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本发明提供一种锡膏的印刷方法，制备方法具体为提供一印刷电路板，印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于第二焊盘区；在非焊盘区上制备第一阻焊层；在第一阻焊层上制备第二阻焊层；去掉第二焊盘区周围的...
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