一种电机定子芯片成型机构制造技术

本发明专利技术涉及一种电机定子芯片成型机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明专利技术设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。

【技术实现步骤摘要】
一种电机定子芯片成型机构原案申请号：2017100026306原案申请日：2017年1月3日原案申请人：东莞理工学院原案申请名称：一种电机定子芯片精准成型机。
本专利技术涉及电子定子的加工设备领域，尤其涉及一种电机定子芯片成型机构。
技术介绍
定子芯片的加工过程中，大多需要对定子芯片进行成型，定子芯片的成型方法有多种。现有的定子成型大多都是先成型定子芯片的定子毛胚片、定子芯片毛胚片成圆环形，其内外直径与铁芯片相同，然后，再以定子芯片内圆孔定位切槽和用于芯片间的叠合定位，这种仅以圆表面定位的方式，等于只使每一块铁芯片的内圆孔进行位置定位，忽略了铁芯片在铸造成型的过程中出现的偏心情况，进而会导致成型后的定子芯片外侧出现参差不齐的情况，影响芯片的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电机定子芯片成型机构，设置有外圈定位套，可以对叠合的铁芯片的外侧进行限位，确保铁芯片的外侧整齐，配合能够下压的内孔定位头对内孔的定位，实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机定子芯片成型机构，它包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），且输送槽（3）同一位置的上下方分别设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8）和定位装置（7），所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在...

【技术特征摘要】
1.一种电机定子芯片成型机构，它包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），且输送槽（3）同一位置的上下方分别设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8）和定位装置（7），所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓君，徐红娇，何楚亮，
申请(专利权)人：东莞理工学院，
类型：发明
国别省市：广东,44