一种电机定子芯片成型机构制造技术

本发明专利技术涉及一种电机定子芯片成型机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明专利技术设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。

【技术实现步骤摘要】
一种电机定子芯片成型机构原案申请号：2017100026306原案申请日：2017年1月3日原案申请人：东莞理工学院原案申请名称：一种电机定子芯片精准成型机。
本专利技术涉及电子定子的加工设备领域，尤其涉及一种电机定子芯片成型机构。
技术介绍
定子芯片的加工过程中，大多需要对定子芯片进行成型，定子芯片的成型方法有多种。现有的定子成型大多都是先成型定子芯片的定子毛胚片、定子芯片毛胚片成圆环形，其内外直径与铁芯片相同，然后，再以定子芯片内圆孔定位切槽和用于芯片间的叠合定位，这种仅以圆表面定位的方式，等于只使每一块铁芯片的内圆孔进行位置定位，忽略了铁芯片在铸造成型的过程中出现的偏心情况，进而会导致成型后的定子芯片外侧出现参差不齐的情况，影响芯片的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电机定子芯片成型机构，设置有外圈定位套，可以对叠合的铁芯片的外侧进行限位，确保铁芯片的外侧整齐，配合能够下压的内孔定位头对内孔的定位，实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种电机定子芯片成型机构，它包括机架（1）和配电控制箱（2），所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），所述的输送槽（3）配合有给进装置（6），且输送槽（3）的中部上方设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8），所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。进一步的，所述的成型升降座（14）上设置有内孔定位气缸（15），所述的成型压槽头（16）设置在内孔定位气缸（15），所述的成型升降气缸（13）的下压力为内孔定位气缸（15）下压力的2-6倍，所述的内孔定位气缸（15）连接到配电控制箱（2）。进一步的，所述的给进装置（6）包括设置在机架（1）上的给进前后活动气缸（23），所述的给进前后活动气缸（23）连接有给进前后活动座（24），且给进前后活动座（24）与机架（1）上的给进前后活动滑轨（25）配合，所述的给进前后活动座（24）上设置有给进左右活动气缸（26），所述的给进左右活动气缸（26）连接有给进左右活动座（27），且给进左右活动座（27）与给进前后活动座（24）上设置的给进左右活动滑轨（28）配合，所述的给进左右活动座（24）上设置有与输送槽（3）内的芯片组（5）配合的给进夹持块（29），所述的给进前后活动气缸（23）和给进左右活动气缸（26）连接到配电控制箱（2）。进一步的，所述的输送槽（3）的右端设置有推料装置（4），所述的推料装置（4）包括设置在机架（1）上的推料座（18），所述的推料座（18）上设置有推料前后活动气缸（19），所述的推料前后活动气缸（19）连接有推料升降气缸（20），所述的推料前后活动气缸（20）连接有推料左右活动气缸（21），所述的推料左右活动气缸（21）连接有与芯片组（5）配合的上料推料块（22），所述的推料前后活动气缸（19）、推料升降气缸（20）和推料左右活动气缸（21）连接到配电控制箱（2）。进一步的，所述的机架（1）上设置有两组与输送槽（3）内的芯片组（5）后侧配合的定位装置（7），两组定位装置（7）分别位于成型装置（8）的下方和输送槽（3）的右部，且两组定位装置（7）的间距与给进左右活动气缸的行程配合，所述的定位装置（7）连接到配电控制箱。进一步的，所述的定位装置（7）包括两组分别与芯片组（5）左右两侧配合的卡位器，所述的卡位器包括设置在机架（1）上的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30）连接有定位活动座（31），所述的定位活动座（32）连接有定位卡块（32），且定位卡块（32）与芯片组（5）配合的部位倒有斜角，所述的机架（1）上设置有与定位活动座（31）配合的定位活动限位块（33），所述的定位活动气缸（30）连接到配电控制箱（2）。进一步的，所述的输送槽（3）的左端连接有向下的出料斜槽（34），所述的出料斜槽（34）的末端为水平槽，且配合有与芯片组配合的下料装置（9），所述的出料斜槽（34）中部上方设置有出料感应器（35），所述的出料感应器（35）和下料装置（9）连接到配电控制箱（2）。进一步的，所述的下料装置（9）包括出料斜槽（34）末端前后两侧设置的并与芯片组（5）配合的下料夹持气缸（36），所述的下料夹持气缸（36）的外侧固连有下料升降座（37），所述的下料升降座（37）上设置有下料升降气缸（38），且下料升降气缸（38）的气缸头固连在机架（1）的上部，所述的机架（1）位于下料升降气缸（38）左侧的部位设置有与芯片组（5）配合的下料滑道，所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组（5）配合的下料推块（40），所述的下料推块（40）连接在机架（1）上左右走向的下料推料气缸（39）上，所述的下料夹持气缸（36）、下料升降气缸（38）和下料推料气缸（39）连接到配电控制箱（2）。本专利技术的有益效果为：1、设置有外圈定位套，可以对叠合的铁芯片的外侧进行限位，确保铁芯片的外侧整齐，配合能够下压的内孔定位头对内孔的定位，实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。2、内孔定位气缸的设计，可以使内孔定位和压槽成型分步进行，防止采用成型升降气缸进行内孔定位压力过大，进一步提高了成型的质量。3、给进装置的结构简单，操作方便，能够实现定距离给进，同时还能在外圈定位套下降的过程中对芯片组起到一定的定位作用。4、推料装置的设计，可以将输送槽右端的芯片组向左推进一定距离，进而方便给进装置的夹取给进，同时推料装置能够实现上下前后左右调节上料推料块的位置，进而可以确保上料推料块能够精准的推料，不会导致芯片组散开。5、两组定位装置的设计，可以配合成型装置和推料装置的定位，同时二者的距离能够很好的配合给进装置的给进。6、定位装置的结构简单，操作方便，且定位卡块的结构设计，能够很好的与芯片组进行配合定位，定位活动限位块的设计可以防止定位卡块给进过多将芯片组卡坏。7、出料斜槽和下料装置的设计，可以方便成型后的产品送出，同时配合出料感应器的设计，可以实现精准的下料，防止两组芯片组相碰损坏的情况出现。8、下料装置的设计巧妙，通过下料夹持气缸对芯片组进行夹持，通过下料升降气缸实现芯片组的升降，配合下料推块可以将芯片组平稳准确的推入到下料滑道中，进而可以确保芯片组在下料的过程中不受到损坏。附图说明图1为一种电机定子芯片成型机构的立体示意图。图2为成型装置的立体示意图。图3为推料装置的立体示意图。图4为给进装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机定子芯片成型机构，它包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），且输送槽（3）同一位置的上下方分别设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8）和定位装置（7），所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。

【技术特征摘要】
1.一种电机定子芯片成型机构，它包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），且输送槽（3）同一位置的上下方分别设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8）和定位装置（7），所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓君，徐红娇，何楚亮，
申请(专利权)人：东莞理工学院，
类型：发明
国别省市：广东,44