【技术实现步骤摘要】
一种仿梅花形微通道热沉冷板及其散热装置
本专利技术属于微通道换热
，具体涉及一种仿梅花形微通道热沉冷板及其散热装置。
技术介绍
微通道散热器是为了满足电子工业发展的需要而设计的一类结构紧凑、轻巧、高效的散热器。微电子领域遵循摩尔定律飞速发展，伴随着电子芯片发展的高度集成化，其发热功率也在成倍增加，而不良散热将导致电子设备的可靠性下降，甚至会减少设备的使用寿命，散热已经成为电子芯片发展的主要瓶颈。现阶段，计算机芯片的散热一直采用传统的强制风冷散热方式，强制风冷散热主要通过风扇叶片转动实现周围空气和散热肋片之间的强制对流换热，这种散热方式的明显缺点是通过空气进行导热散热，而空气的导热系数较低，空气和散热片之间对流换热带走的热量是有限的，有研究表明空气对流散热的极限热流密度不超过50W/cm2,对于高集成度计算机的CPU芯片而言，风冷散热方式远远不能满足其散热需求。于是液冷散热渐渐进入人们的视线，液冷散热的常用冷却液为水，水的比热容比空气大很多，使用液冷散热能够大大降低散热所需的能量，降低散热成本，达到绿色环保节能的目的。同时，液冷散热方式没有风冷散热式风扇运行过...
【技术保护点】
1.一种仿梅花形微通道热沉冷板，包括上下盖合、密封连接的热沉盖板(2‑2)和微通道热沉(2‑1)，其特征在于：所述微通道热沉(2‑1)内设有四个相互对称的梅花花瓣形微通道，所述梅花花瓣形微通道从外至内设置若干条仿梅花形流道(2‑1‑2)，四个梅花花瓣形微通道拼合后相应的仿梅花形流道(2‑1‑2)连通且在外沿形成四个凸起和四个凹陷、在中心处形成中心汇流口(2‑1‑5)，所述中心汇流口(2‑1‑5)与四个凸起和四个凹陷之间均设有连通仿梅花形流道(2‑1‑2)的灌流道(2‑1‑4)，所述灌流道(2‑1‑4)从外至内呈减缩状；其中一个凹陷处设有连通最近凹陷处的流道和相邻两个凸起处的...
【技术特征摘要】
1.一种仿梅花形微通道热沉冷板，包括上下盖合、密封连接的热沉盖板(2-2)和微通道热沉(2-1)，其特征在于：所述微通道热沉(2-1)内设有四个相互对称的梅花花瓣形微通道，所述梅花花瓣形微通道从外至内设置若干条仿梅花形流道(2-1-2)，四个梅花花瓣形微通道拼合后相应的仿梅花形流道(2-1-2)连通且在外沿形成四个凸起和四个凹陷、在中心处形成中心汇流口(2-1-5)，所述中心汇流口(2-1-5)与四个凸起和四个凹陷之间均设有连通仿梅花形流道(2-1-2)的灌流道(2-1-4)，所述灌流道(2-1-4)从外...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐尚龙，李垚滢，喻康，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。