一种芯片封装结构制造技术

本申请公开了提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：基板，以及芯片，还包括：固定在基板上的散热环以及覆盖在散热环上的平面热管散热器，且基板、散热环及平面热管散热器围成容纳芯片的空间，平面热管散热器朝向芯片的一面设置有第一金属薄膜层，芯片通过烧结金属层与第一金属薄膜层热耦合连接。在上述实施例中，采用平面热管散热器对芯片进行散热，并且为了强芯片到平面热管散热器间的散热能力，采用在平面热管散热器的一面设置第一金属薄膜层，并将第一金属薄膜层通过烧结金属层与芯片连接，该烧结金属层具有良好的热传递效果，可以将热量快速的传递到平面热管散热器上，从而可以有效的改善芯片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本申请涉及信息
，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
随着芯片工艺节点的不断下降，芯片的集成度不断上升。在系统级芯片封装中多个异质芯片(逻辑芯片、内存等)及被动元器件被封装集成在一个小尺寸的系统中，封装的整体功耗以及单个芯片的功耗都在不断增加。为了保证芯片能够长期，稳定的工作，需要将管芯的温度控制在一定范围内。这是目前系统级芯片封装所面临的一个重要难题。目前，将芯片热量更快速传递到封装外部的核心思路是通过引入导热率更高的材料或者优化封装结构，减小热量传递路径上的热阻。图1所示，图1示出了现有技术中的一种散热方式，其中，芯片2通过焊球4固定在基板1上面，通过热界面材料层3与具有超高热导率的平面热管5连接。通过平面热管5来替代传统的散热盖(铜)来强化热量从芯片2向封装表面6的传递。但是，上述传统热界面材料层3热阻很高，严重限制了使用平面热管所能带来的收益，成为芯片散热通道上的主要瓶颈。此外，传统封装结构仅采用被动散热的方案，这在一定程度上限制了对芯片温度的控制。
技术实现思路
本申请提供一种芯片封装结构，用以解决现有技术中芯片封装结构散热的问题。第一方面，提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，以及芯片，还包括：固定在所述基板上的散热环以及覆盖在所述散热环上的平面热管散热器，且所述基板、散热环及所述平面热管散热器围成容纳所述芯片的空间，所述芯片位于所述空间内且与所述基板固定连接，所述平面热管散热器朝向所述芯片的一面设置有第一金属薄膜层，且所述芯片通过烧结金属层与所述第一金属薄膜层热耦合连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，以及芯片，还包括：固定在所述基板上的散热环以及覆盖在所述散热环上的平面热管散热器，且所述基板、散热环及所述平面热管散热器围成容纳所述芯片的空间，所述芯片位于所述空间内且与所述基板固定连接，所述平面热管散热器朝向所述芯片的一面设置有第一金属薄膜层，且所述芯片通过烧结金属层与所述第一金属薄膜层热耦合连接。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片朝向所述平面热管散热器的一面设置有第二金属薄膜层，所述烧结金属层与所述第二金属薄膜层热耦合。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述烧结金属层包括多个金属颗粒以及包裹所述多个金属颗粒的填充层。4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属颗粒为银颗粒、铝颗粒、铜颗粒、镁颗粒或者金颗粒。5.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属颗粒与所述第一金属薄膜层及第二金属薄膜层烧结形成原子级连续相结构。6.如权利要求3～5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述填充层为空气层或胶层。7.如权利要求2～6任一项所述的芯片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：符会利，林志荣，张相雄，蔡树杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44