用于扁平无引脚封装芯片的测试座制造技术

本发明专利技术提供一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧，所述护盖中间开设有窗口，所述主体上开设有“十”字形槽口，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。本发明专利技术用于扁平无引脚封装芯片的测试座通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，不仅大幅度提升了测试座的使用寿命，而且能满足精度要求更高的开尔文四线检测需要。

【技术实现步骤摘要】
用于扁平无引脚封装芯片的测试座
本专利技术涉及测试座
，尤其涉及一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座。
技术介绍
在芯片的生产测试过程中，为了方便每个被测试芯片的每一个管脚与测试仪器实现简单、快捷、准确、高效的连接，通常需要用测试座作为连接媒介；实现测试仪与被测芯片的连接，这样不仅提高生产效率，还提高了测试精度。目前市场上测试座的主要部件包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件。探针架内有针穴以放置弹簧探针的针体，针体夹持着放置在其内部的上动针、弹簧和下动针，并与动针保持良好接触以确保电流和电信号的传输。然而，随着半导体芯片微信化发展，采用扁平无引脚封装方式的芯片对测试座提出了更高的要求，弹簧探针式测试座受现有生产工艺的影响，其针头尺寸无法满足扁平无引脚封装芯片开尔文四线检测的需要，另外，弹簧探针式测试座的使用寿命较短，一般在20～50万次左右，更换频率快，成本高。开尔文四线检测(KelvinFour-terminalsensing)也被称之为四端子检测(4T检测、4Tsensing)、四线检测或4点探针法，它是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量。因此，有必要进行研究开发，以提供一种解决上述目前现有技术存在缺陷的技术方案，解决现有芯片测试座无法满足开尔文四线检测的需要、使用寿命短等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，解决现有芯片测试座无法满足开尔文四线检测的需要、使用寿命短等缺陷。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖中间开设有窗口用于放置待测芯片，所述主体上开设有“十”字形槽口用于放置所述弹片组件，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。进一步地，所述调距组件采用凸轮结构设计，包括偏心棒和凸轮。进一步地，所述弹片组件包括弹片主体和弹片套件，所述弹片主体上开设有多个通孔用于固定所述弹片套件，所述弹片主体的底部开设有凸轮孔、中部开设有套件槽，所述凸轮孔内设置凸轮，所述套件槽内设置弹片套件。进一步地，所述凸轮与所述凸轮孔相切设置。进一步地，所述弹片套件包括陶瓷棒、陶瓷片和弹片，所述弹片与所述陶瓷片间隔设置，所述陶瓷棒穿过间隔设置的弹片和陶瓷片，所述陶瓷棒的端部设置在所述通孔内从而将所述弹片套件固定在所述弹片主体内。进一步地，所述弹片包括触点部、定位部和导出部，所述定位部上开设有孔用于所述陶瓷棒穿过，所述触点部和导出部分别设置在所述定位部的两侧。进一步地，所述弹片采用导电材料制成片状结构。进一步地，所述弹片包括A弹片和B弹片，所述A弹片和B弹片互不接触并排排列。进一步地，所述弹片包括A弹片和B弹片，所述A弹片和B弹片重合排列。进一步地，所述A弹片和B弹片的接触面涂抹有绝缘材料涂层。相较于现有技术，本专利技术用于扁平无引脚封装芯片的测试座通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，不仅大幅度提升了测试座的使用寿命，而且能满足精度要求更高的开尔文四线检测需要。附图说明图1为本专利技术用于扁平无引脚封装芯片的测试座的结构拆分图；图2为本专利技术调距组件与弹片组件的连接示意图；图3为本专利技术调距组件的结构示意图；图4为本专利技术弹片主体的结构示意图；图5为本专利技术弹片套件的结构示意图；图6为本专利技术一实施例弹片的结构示意图；图7为本专利技术另一实施例弹片的结构示意图；图8为本专利技术又一实施例弹片的结构示意图。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1所示，本专利技术用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体1、弹片组件2和护盖3；所述主体1与护盖3通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖3中间开设有窗口用于放置待测试芯片，所述主体1上开设有“十”字形槽口用于放置所述弹片组件2，所述主体1外侧还设置有调距组件4和气孔5，所述调距组件4用于调节所述弹片组件2之间的距离以便更精准的对芯片进行测试，所述气孔5连通所述主体1上开设的“十”字形槽口，用于向本专利技术扁平无引脚封装芯片的测试座内吹气来进行散热，避免测试座因为过热而造成的测试不良及其他安全隐患。具体地，所述调距组件4穿过所述主体1与所述弹片组件2连接，如图2所示，所述调距组件4采用凸轮结构设计，包括偏心棒41和凸轮42，如图3所示，所述凸轮42的端面圆心偏离所述偏心棒41的端面圆心，所述弹片组件2包括弹片主体21和弹片套件22，所述弹片主体21上开设有多个通孔211用于固定所述弹片套件22，如图4所示，所述弹片主体21的底部开设有凸轮孔212、中部开设有套件槽213，所述凸轮孔212内设置凸轮42，在转动偏心棒41时，所述凸轮42在凸轮孔212内对弹片主体21产生作用力，从而推动弹片主体21按照偏心棒41的转动方向移动，在所述凸轮42推动所述弹片主体21移动的过程中，为了保证移动过程平稳不晃动，所述凸轮42与所述凸轮孔212相切设置，所述套件槽213内设置有弹片套件22，如图5所述，所述弹片套件22包括陶瓷棒221、陶瓷片222、A弹片223和B弹片224，所述每个A弹片223和每个B弹片224组成一组弹片，所述每一组弹片与所述陶瓷片222间隔设置，这样能保证每一组弹片之间是相互绝缘的不会产生干扰，所述陶瓷棒221穿过间隔设置的每一组弹片和陶瓷片222即形成了整体的弹片套件22，所述陶瓷棒221设置在所述通孔211内从而将所述弹片套件22固定在所述弹片主体21内。具体地，本实施例弹片套件22中的A弹片223和B弹片224的结构如图6所示，所述A弹片223和B弹片224互不接触并排排列，所述A弹片223和B弹片224均采用金属导电材料制成片状结构，所述A弹片223包括第一触点部2231、第一定位部2232和第一导出部2233，所述B弹片224包括第二触点部2241、第二定位部2242和第二导出部2243，所述第一触点部2231和第二触点部2241用于接触待测芯片的测试点，因为在对芯片进行测试的时候，待测芯片对所述第一触点部2231和第二触点部2241会有一个下压的作用力，此时就要求所述第一触点部2231和第二触点部2241具备一定的弹力，因此，所述第一触点部2231和第二触点部2241分别通过长度不等的力臂与各自对应的第一定位部2232和第二定位部2242连接，所述第一定位部2232和第二定位部2242上分别开设有通孔用于所述陶瓷棒221穿过固定，所述第一定位部2232和第二定位部2242为矩形或者多边形结构，在本实施例中，所述第一定位部2232和第二定位部2242采用矩形结构，因而所述A弹片223和B弹片224能通过的最大脉冲电流可达200A、最大电压可达3000V，所述第一触点部2231和第一导出部2233分别设置在所述第一定位部2232的两侧，所述第二触点部2241和第二导出部2243分别设置在所述第二定位部2242的两侧，所述第一导出部2233和第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，其特征在于：所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖中间开设有窗口用于放置待测芯片，所述主体上开设有“十”字形槽口用于放置所述弹片组件，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，其特征在于：所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖中间开设有窗口用于放置待测芯片，所述主体上开设有“十”字形槽口用于放置所述弹片组件，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。2.根据权利要求1所述的用于扁平无引脚封装芯片的测试座，其特征在于：所述调距组件采用凸轮结构设计，包括偏心棒和凸轮。3.根据权利要求2所述的用于扁平无引脚封装芯片的测试座，其特征在于：所述弹片组件包括弹片主体和弹片套件，所述弹片主体上开设有多个通孔用于固定所述弹片套件，所述弹片主体的底部开设有凸轮孔、中部开设有套件槽，所述凸轮孔内设置凸轮，所述套件槽内设置弹片套件。4.根据权利要求3所述的用于扁平无引脚封装芯片的测试座，其特征在于：所述凸轮与所述凸轮孔相切设置。5.根据权利要求3所述的用于扁平无引脚封装芯片的测试座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伍平，
申请(专利权)人：深圳斯普瑞溙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44