一种通话手表天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种通话手表天线，包括手表壳本体、手表带及通话天线；通话天线设置在手表带上，通过铜轴线与设置在手表壳本体上的主板连接；通话天线包括分体设置的高频部及低频部，分别用于收发高频信号及低频信号。通话天线设置在手表带上节省了手表壳本体的空间从而缩小表盘体积，迎合了智能手表小型化轻量化的发展趋势；同时，手表壳本体与手表带的连接处设置有保护壳，防止佩戴和使用手表的过程中，由于弯折导致铜轴线的断裂，提升了设备使用寿命。本实用新型专利技术所提供的通话手表天线，安装方式排布科学，信号接收灵敏，加工简单工作高效。

【技术实现步骤摘要】
一种通话手表天线
本技术涉及天线领域，尤其涉及的是一种通话手表天线。
技术介绍
智能手表是常用的可穿戴电子设备，内置有通话天线，能够与外界进行通讯联系，从而可以拨打电话；随着智能手表技术的发展和用户审美的提高，智能手表的发展日新月异，越来越多样式新颖的智能手表开始面世，也对智能手表的设计和制造提出了更高的要求。由于智能手表表盘本身的体积较小，安装通话天线的空间有限，现有技术中，只能通过缠绕的方式增加通话天线的弯折，从而在智能手表表盘内增加通话天线的面积以保证通讯收发质量；随着智能手表向更加小型化、轻量化发展的趋势，智能手表表盘的体积将会越来越小，现有技术中使用的在智能手表表盘内缠绕通话天线的方式，难以满足目前智能手表发展趋势的要求。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种通话手表天线，旨在解决现有技术中随着智能手表表盘越来越小，通话天线的安装不便，对生产生活造成困难的问题。本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：一种通话手表天线，其中，包括手表壳本体、手表带及通话天线；所述通话天线设置在所述手表带上，通过铜轴线与设置在所述手表壳本体上的主板连接；所述通话天线包括分体设置的高频部及低频部，所述高频部包括一体化设置的高频连接部及高频谐振部，所述高频连接部上设置有用于与所述铜轴线的第一芯焊接的高频金手指；所述低频部包括一体化设置的低频连接部及低频谐振部，所述低频连接部上设置有用于与所述铜轴线的第二芯焊接的低频金手指，所述低频谐振部包括一体化设置的第一低频谐振外圈、低频谐振内圈及第二低频谐振外圈，所述第一低频谐振外圈将所述低频谐振内圈包裹在内部，所述第二低频谐振外圈将所述高频谐振部包裹在内部。所述的通话手表天线，其中，所述低频谐振内圈具体包括一个n形弯折，所述n形弯折的左臂与所述第一低频谐振外圈连接，所述n形弯折的右臂连接有倾斜度为45°的倾斜部，所述倾斜部的另一端设置有与所述右臂相平行的竖直部；所述n形弯折、倾斜部及竖直部一体化设置。所述的通话手表天线，其中，所述铜轴线的一端与通话天线连接，另一端设置有一个端子，所述主板上设置有与所述端子相适配的端子接口，铜轴线通过端子与所述主板连接。所述的通话手表天线，其中，所述通话天线为FPC天线，具体包括材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜的基材膜片，所述基材膜片的正面设置有覆铜层，背面设置有背胶层。所述的通话手表天线，其中，所述手表带的内部设置有夹层，所述通话天线设置在所述夹层中。所述的通话手表天线，其中，所述手表壳本体与手表带的连接处设置有硬质中空的保护壳。所述的通话手表天线，其中，所述保护壳的外表面上设置有按预定间距排列的若干个凹槽。综上所述，本技术提供了一种通话手表天线，包括手表壳本体、手表带及通话天线；通话天线设置在手表带上，通过铜轴线与设置在手表壳本体上的主板连接；通话天线包括分体设置的高频部及低频部，分别用于收发高频信号及低频信号。通话天线设置在手表带上节省了手表壳本体的空间从而缩小表盘体积，迎合了智能手表小型化轻量化的发展趋势；同时，手表壳本体与手表带的连接处设置有保护壳，防止佩戴和使用手表的过程中，由于弯折导致铜轴线的断裂，提升了设备使用寿命。本技术所提供的通话手表天线，安装方式排布科学，信号接收灵敏，加工简单工作高效。附图说明图1是本技术所述通话手表天线的立体图。图2是本技术所述通话手表天线的手表带和通话天线的安装示意图。图3是本技术所述通话手表天线的通话天线的示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请同时参见图1至图3，图1是本技术所述通话手表天线的立体图。图2是本技术所述通话手表天线的手表带和通话天线的安装示意图。图3是本技术所述通话手表天线的通话天线的示意图。如图1至图3所示，技术所提供的一种通话手表天线，包括手表壳本体10、手表带20及通话天线30；所述通话天线30设置在所述手表带20上，通过铜轴线40与设置在所述手表壳本体10上的主板(图中未标出)连接；所述通话天线30包括分体设置的高频部100及低频部200，所述高频部100包括一体化设置的高频连接部110及高频谐振部120，所述高频连接部110上设置有用于与所述铜轴线40的第一芯焊接的高频金手指130；所述低频部200包括一体化设置的低频连接部210及低频谐振部220，所述低频连接部210上设置有用于与所述铜轴线40的第二芯焊接的低频金手指230，所述低频谐振部220包括一体化设置的第一低频谐振外圈221、低频谐振内圈222及第二低频谐振外圈223，所述第一低频谐振外圈221将所述低频谐振内圈222包裹在内部，所述第二低频谐振外圈223将所述高频谐振部120包裹在内部。具体工作时，通话天线30并不设置在手表壳本体10上，而是设置在手表带20上，通过铜轴线40与手表壳本体10上的主板通讯连接，这样一来，通话天线30并不会占用手表壳本体10的空间，手表带20体积较大能够放置更大面积的天线，从而使得手表壳本体10的体积更小，更轻量化，满足了当今智能手表发展的趋势。所述铜轴线40为双绞铜轴线40，包含两个芯，分别记为第一芯及第二芯(图中未标出)，所述第一芯通过与高频金手指130焊接实现和高频部100的连接；所述第二芯通过与低频金手指230焊接实现和低频部200的连接，所述低频部200包括一个竖臂201，所述竖臂201的底端设置有所述低频连接部210，所述竖臂201顶端的左右两侧分别垂直设置有所述第一低频谐振外圈221及所述第二低频谐振外圈223，所述所述第一低频谐振外圈221及所述第二低频谐振外圈223与所述竖臂201构成一个T形结构；所述第一低频谐振外圈221的长度大于所述第二低频谐振外圈223的长度，在工作过程中，所述第一低频谐振外圈221将低频谐振内圈222包裹在内部，第一低频谐振外圈221上通过的电流产生磁场，与低频谐振内圈222产生寄生耦合，所述低频谐振腔内圈成为了第一低频谐振外圈221的寄生天线，由于第一低频谐振外圈221的长度较长，谐振长度更大，波长更低，从而有效提高了低频信号的带宽，使得低频度的信号接收范围介于1800兆赫兹至2100兆赫兹之间；所述第二低频谐振外圈223将高频谐振部120包裹在内部，第二低频谐振外圈223上通过的电流产生磁场，与高频谐振部120产生寄生耦合，所述高频谐振部120成为了第二低频谐振外圈223的寄生天线，由于第一低频谐振外圈221的长度较短，谐振频率更高，通过辐射与高频谐振部120互相影响，最终使得高频部100的信号接收范围达到2600兆赫兹。通过上述T形结构的低频部200外圈与内圈的天线实现谐振，从而同时提高了低频和高频两个频段的接收灵敏度和带宽，有效利用天线空间，节省了通话天线30在手表带20上安装的面积。进一步地，所述低频谐振内圈222具体包括一个n形弯折，所述n形弯折的左臂222A与所述第一低频谐振外圈221连接，所述n形弯折的右臂222C连接有倾斜度为45°的倾本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通话手表天线，其特征在于，包括手表壳本体、手表带及通话天线；所述通话天线设置在所述手表带上，通过铜轴线与设置在所述手表壳本体上的主板连接；所述通话天线包括分体设置的高频部及低频部，所述高频部包括一体化设置的高频连接部及高频谐振部，所述高频连接部上设置有用于与所述铜轴线的第一芯焊接的高频金手指；所述低频部包括一体化设置的低频连接部及低频谐振部，所述低频连接部上设置有用于与所述铜轴线的第二芯焊接的低频金手指，所述低频谐振部包括一体化设置的第一低频谐振外圈、低频谐振内圈及第二低频谐振外圈，所述第一低频谐振外圈将所述低频谐振内圈包裹在内部，所述第二低频谐振外圈将所述高频谐振部包裹在内部。

【技术特征摘要】
1.一种通话手表天线，其特征在于，包括手表壳本体、手表带及通话天线；所述通话天线设置在所述手表带上，通过铜轴线与设置在所述手表壳本体上的主板连接；所述通话天线包括分体设置的高频部及低频部，所述高频部包括一体化设置的高频连接部及高频谐振部，所述高频连接部上设置有用于与所述铜轴线的第一芯焊接的高频金手指；所述低频部包括一体化设置的低频连接部及低频谐振部，所述低频连接部上设置有用于与所述铜轴线的第二芯焊接的低频金手指，所述低频谐振部包括一体化设置的第一低频谐振外圈、低频谐振内圈及第二低频谐振外圈，所述第一低频谐振外圈将所述低频谐振内圈包裹在内部，所述第二低频谐振外圈将所述高频谐振部包裹在内部。2.根据权利要求1所述的通话手表天线，其特征在于，所述低频谐振内圈具体包括一个n形弯折，所述n形弯折的左臂与所述第一低频谐振外圈连接，所述n形弯折的右臂连接有倾斜度为45...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷耀波，陈宗来，许龙，杨灵伟，
申请(专利权)人：深圳市安威无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44