一种具有低SAR特征的手机通信天线制造技术

本实用新型专利技术涉及灭火装置技术领域，且公开了一种具有低SAR特征的手机通信天线，包括手机主板，所述手机主板内部开设有凹槽，所述凹槽底部固定安装有FPC天线，所述FPC天线顶部安装有导热陶瓷片。该具有低SAR特征的手机通信天线，通过手机主板内开设有凹槽，凹槽内底部安装有FPC天线，FPC天线顶部安装有导热陶瓷片，当FPC天线工作产生的热量能够通过导热陶瓷片快速将热量进行散开，当导热陶瓷片遇到挤压时，导热陶瓷片不会直接进行碰撞，能够通过向导轨内部进行移动，从而能够缓解挤压，而且还能够起到节约导热陶瓷片用量起到相同的散热效果，锁槽的设定，能够更好的将导热陶瓷片进行牢牢固定。进行牢牢固定。进行牢牢固定。

【技术实现步骤摘要】
一种具有低SAR特征的手机通信天线


[0001]本技术涉及手机通信天线
，具体为一种具有低SAR特征的手机通信天线。

技术介绍

[0002]现有的手机主板散热多为采用陶瓷进行散热，如在导热陶瓷片嵌入且粘接于导热绝缘塑料后盖外表面对应手机主板位置开槽内进行吸收热量,但导热陶瓷片嵌入且粘接于开槽内固定不牢固，且导热陶瓷片易容易碎裂,如中国专利网站公开的CN207150685U一种新型具有天线的散热手机后盖，便是通过导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内，所述FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间，所述导热陶瓷片对应所述FPC天线的触点位置设置方孔，导热性好，散热快，然而导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内，固定不牢固，容易脱离原来位置，造成碎裂，因此，提出一种具有低SAR特征的手机通信天线，用于解决上述背景中提到的问题。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有低SAR特征的手机通信天线，具备固定牢靠优点，解决了导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内，固定不牢固，容易脱离原来位置，造成碎裂的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有低SAR特征的手机通信天线，包括手机主板，所述手机主板内部开设有凹槽，所述凹槽底部固定安装有FPC天线，所述FPC天线顶部安装有导热陶瓷片；
[0007]所述凹槽两侧内壁均固定安装有升降缓冲机构，所述升降缓冲机构包括导轨，所述导轨内滑动安装有锁槽，所述锁槽内安装有导热陶瓷片。
[0008]优选的，所述导轨内部固定安装有一号弹簧，所述一号弹簧另一端与锁槽底部固定连接，通过导轨内设置有一号弹簧，一号弹簧另一端固定连接有锁槽，当受到挤压时，一号弹簧能够被压缩，从而使得锁槽能够沿着导轨的方向进行移动，从而能够缓解挤压，防止导热陶瓷片不会直接被磕碰。
[0009]优选的，所述锁槽内壁固定安装有二号弹簧，所述二号弹簧另一端固定安装有锁块，所述锁槽侧面固定安装有支撑块，通过锁槽内安装有二号弹簧，当将导热陶瓷片安装到锁槽内时，只需要将锁块向内挤压，使得二号弹簧被完全压缩，使得锁块完全营参在锁槽内，将导热陶瓷片安装到位时，反向操作，将能够导热陶瓷片进行固定，从而能够对底部的主板线路进行吸热。
[0010]优选的，所述手机主板边缘固定安装有多个卡扣，所述手机主板外部安装有手机后盖，所述手机后盖内侧边缘固定安装有卡杆，通过设置手机主板边缘有卡扣，将手机后盖
边缘的卡杆与手机主板边缘的卡扣进行卡合，就能够将手机后盖卡接在手机主板上，能够进一步对手机主板进行防护。
[0011]优选的，所述手机后盖开设有开口，所述开口内固定安装有防水散热块，所述防水散热块内开设有多个透气孔，通过手机后盖内设置有防水散热块，防水散热块内设置有透气孔，一方面能够防止外部的水进入到手机主板内，起到一定的防水作用，导热陶瓷片吸收到的热量能够通过透气孔散发到外部，从而达到散热的作用。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种具有低SAR特征的手机通信天线，具备以下有益效果：
[0013]1、该具有低SAR特征的手机通信天线，通过手机主板内开设有凹槽，凹槽内底部安装有FPC天线，FPC天线顶部安装有导热陶瓷片，当FPC天线工作产生的热量能够通过导热陶瓷片快速将热量进行散开，当导热陶瓷片遇到挤压时，导热陶瓷片不会直接进行碰撞，能够通过向导轨内部进行移动，从而能够缓解挤压，而且还能够起到节约导热陶瓷片用量起到相同的散热效果，锁槽的设定，能够更好的将导热陶瓷片进行牢牢固定。
[0014]2、该具有低SAR特征的手机通信天线，通过手机后盖内设置有防水散热块，防水散热块内设置有透气孔，一方面能够防止外部的水进入到手机主板内，起到一定的防水作用，导热陶瓷片吸收到的热量能够通过透气孔散发到外部，从而达到散热的作用。
附图说明
[0015]图1为本技术结构正面剖视图；
[0016]图2为本技术结构导轨内部结构图；
[0017]图3为本技术结构锁槽结构图。
[0018]其中：1、手机主板；2、凹槽；4、导热陶瓷片；5、导轨；6、锁槽；7、一号弹簧；8、二号弹簧；9、锁块；10、支撑块；11、卡扣；12、手机后盖；13、卡杆；14、防水散热块；15、透气孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种具有低SAR特征的手机通信天线，包括手机主板1，手机主板1内部开设有凹槽2，凹槽底部固定安装有FPC天线，FPC天线顶部安装有导热陶瓷片4；
[0021]凹槽2两侧内壁均固定安装有升降缓冲机构，升降缓冲机构包括导轨5，导轨5内滑动安装有锁槽6，锁槽6内安装有导热陶瓷片4。
[0022]通过上述技术方案，通过手机主板1内开设有凹槽2，凹槽2内底部安装有FPC天线，FPC天线顶部安装有导热陶瓷片4，当FPC天线工作产生的热量能够通过导热陶瓷片4快速将热量进行散开，当导热陶瓷片4遇到挤压时，导热陶瓷片4不会直接进行碰撞，能够通过向导轨5内部进行移动，从而能够缓解挤压，而且还能够起到节约导热陶瓷片4用量起到相同的散热效果，锁槽6的设定，能够更好的将导热陶瓷片4进行牢牢固定。
[0023]具体的，导轨5内部固定安装有一号弹簧7，一号弹簧7另一端与锁槽6底部固定连
接。
[0024]通过上述技术方案，通过导轨5内设置有一号弹簧7，一号弹簧7另一端固定连接有锁槽6，当受到挤压时，一号弹簧7能够被压缩，从而使得锁槽6能够沿着导轨5的方向进行移动，从而能够缓解挤压，防止导热陶瓷片4不会直接被磕碰。
[0025]具体的，锁槽6内壁固定安装有二号弹簧8，二号弹簧8另一端固定安装有锁块9，锁槽6侧面固定安装有支撑块10。
[0026]通过上述技术方案，通过锁槽6内安装有二号弹簧8，当将导热陶瓷片4安装到锁槽6内时，只需要将锁块9向内挤压，使得二号弹簧8被完全压缩，使得锁块9完全营参在锁槽6内，将导热陶瓷片4安装到位时，反向操作，将能够导热陶瓷片4进行固定，从而能够对底部的主板线路进行吸热。
[0027]具体的，手机主板1边缘固定安装有多个卡扣11，手机主板1外部安装有手机后盖12，手机后盖12内侧边缘固定安装有卡杆13。
[0028]通过上述技术方案，通过设置手机主板1边缘有卡扣11，将手机后盖12边缘的卡杆13与手机主板1边缘的卡扣11进行卡合，就能够将手机后盖12卡接在手机主板1上，能够进一步对手机主板1进行防护。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有低SAR特征的手机通信天线，包括手机主板(1)，其特征在于：所述手机主板(1)内部开设有凹槽(2)，所述凹槽底部固定安装有FPC天线(3)，所述FPC天线(3)顶部安装有导热陶瓷片(4)；所述凹槽(2)两侧内壁均固定安装有升降缓冲机构，所述升降缓冲机构包括导轨(5)，所述导轨(5)内滑动安装有锁槽(6)，所述锁槽(6)内安装有导热陶瓷片(4)。2.根据权利要求1所述的一种具有低SAR特征的手机通信天线，其特征在于：所述导轨(5)内部固定安装有一号弹簧(7)，所述一号弹簧(7)另一端与锁槽(6)底部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种具有低SAR特征的手机通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋兵伟，雷耀波，钟志辉，覃云林，
申请(专利权)人：深圳市安威无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：