一种安装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种安装结构及电子设备，其中，安装结构包括电路板支撑架和粘贴层；电路板的一侧设有待散热器件，待散热器件远离电路板的一侧用于与散热器的一侧粘接；电路板设有至少一个安装部；支撑架的一侧设有至少一个连接部，连接部和安装部可拆卸连接；支撑架的另一侧用于与散热器的一侧相抵，且待散热器件与支撑架抵接于散热器的同一侧；粘贴层设于待散热器件远离电路板的一侧，粘贴层远离待散热器件的一侧用于与散热器的一侧粘接。本实用新型专利技术的技术方案通过将待散热器件和支撑架设于电路板的同一侧，待散热器件和支撑架同时与散热器的一侧相抵，待散热器件远离电路板的一侧通过粘贴层与散热器的一侧粘接，具有结构简单、装配简单的优点。装配简单的优点。装配简单的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种安装结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备散热
，特别涉及一种安装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]许多集成电路芯片的电子部件需要增加如散热器之类的散热结构，以使集成电路芯片发散热量。以多种形式出现的散热器必须保持抵靠集成电路芯片的表面，以便有效地发挥作用。
[0003]目前的电子部件中的散热器，一般采用铝挤散热器，为了使铝挤散热器与集成电路芯片形成抵接关系，需要通过机加工方式，在铝挤散热器的底部形成安装结构；需要对铝挤散热器的连接侧加工并形成支撑台阶，再对支撑台阶进行钻螺丝孔及攻牙操作，最后采用螺钉将集成电路芯片固定于安装结构上。以上的安装结构具有加工步骤和装配复杂的缺点；因此需要一种方便装配、结构简单的安装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种安装结构，旨在解决现有的安装结构加工步骤复杂、装配复杂的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的安装结构，包括：
[0006]电路板，一侧设有待散热器件，所述待散热器件远离所述电路板的一侧用于与散热器的一侧粘接；所述电路板设有至少一个安装部；
[0007]支撑架，一侧设有至少一个连接部，所述连接部和所述安装部可拆卸连接；所述支撑架的另一侧用于与散热器的一侧相抵，且所述待散热器件与所述支撑架抵接于所述散热器的同一侧；
[0008]粘贴层，设于所述待散热器件远离所述电路板的一侧，所述粘贴层远离所述待散热器件的一侧用于与所述散热器的一侧粘接。
[0009]可选地，所述支撑架还包括板段，所述连接部包括至少一个卡接段，所述板段的一侧与所述卡接段连接；所述板段一侧用于与散热器相抵；所述卡接段远离所述板段的一端与所述安装部卡接。
[0010]可选地，所述安装部包括至少一个通孔，所述卡接段的一侧设有凸起；所述通孔用于供所述卡接段穿过，所述凸起与所述电路板远离所述待散热器件的一侧相抵，且所述板段与所述凸起分别位于所述电路板的相对两侧。
[0011]可选地，所述连接部包括两个卡接段，其中一个卡接段设于所述板段的一端，另一卡接段设于所述板段的另一端；所述安装部包括两个通孔，两个通孔与两个所述卡接段的位置相对应。
[0012]可选地，所述板段的厚度与所述待散热器件的厚度的差值在预设范围内。
[0013]可选地，所述支撑架为一体结构。
[0014]可选地，所述支撑架采用塑胶材料注塑而成。
[0015]可选地，所述粘贴层包括散热胶水层。
[0016]可选地，所述安装结构包括N个所述待散热器件和N+1个所述支撑架，所述电路板设有N+1个所述安装部；任意一个所述待散热器件位于相邻的两个所述支撑架之间。
[0017]本技术还提出一种电子设备，包括如上文所述的安装结构，还包括散热器，所述支撑架远离所述电路板的一侧与所述散热器的一侧相抵，所述待散热器件远离所述散热器的一侧与所述散热器的一侧粘接。
[0018]本技术的技术方案通过将待散热器件和支撑架设于电路板的同一侧，待散热器件和支撑架同时与散热器的一侧相抵，待散热器件将热量传导至散热器实现散热冷却，支撑架用于为散热器提供支撑，具有保护待散热器件的作用；支撑架通过连接部与电路板可拆卸连接，待散热器件通过粘贴层与散热器的一侧粘接，该安装结构的结构简单、方便装配，还省去了加工散热器的步骤，实现提高生产效率的目的。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术安装结构一实施例的结构示意图。
[0021]图2为图1中A处的局部放大图。
[0022]图3为本技术安装结构另一实施例的结构示意图。
[0023]图4为本技术安装结构又一实施例的结构示意图。
[0024]图5为本技术安装结构再一实施例的结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称1电路板21板段11安装部22连接部111通孔221卡接段12待散热器件222凸起2支撑架3散热器
[0027]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]现有技术中，散热器一般通过铝挤成型加工工艺形成基本形状，为了使得散热器与电路板形成连接关系，同时使得待散热器件与散热器相抵，需要采用机械加工设备对成型的散热器进行二次加工；一般先在散热器的连接侧加工形成支撑台阶，随后在支撑台阶的顶部加工形成螺纹孔，最后再采用螺钉将电路板锁紧在支撑台阶上，加工散热器的步骤繁杂，且散热器与电路板装配操作复杂。
[0032]本技术提出一种安装结构。
[0033]参照图1至图5，在本技术一实施例中，该安装结构，包括电路板1、支撑架2和粘贴层(图中未示出)；电路板1的一侧设有待散热器件12，待散热器件12远离电路板1的一侧用于与散热器3的一侧粘接；电路板1设有至少一个安装部11；支撑架2的一侧设有至少一个连接部22，支撑架2的另一侧用于与散热器3的一侧相抵，且待散热器件12与支撑架2抵接于散热器的同一侧；连接部22和安装部11可拆卸连接；待散热器件12远离电路板1的一侧还设有粘贴层，粘贴层远离待散热器件12的一侧用于与散热器3的一侧粘接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装结构，其特征在于，包括：电路板，一侧设有待散热器件，所述待散热器件远离所述电路板的一侧用于与散热器的一侧粘接；所述电路板设有至少一个安装部；支撑架，一侧设有至少一个连接部，所述连接部和所述安装部可拆卸连接；所述支撑架的另一侧用于与散热器的一侧相抵，且所述待散热器件与所述支撑架抵接于所述散热器的同一侧；粘贴层，设于所述待散热器件远离所述电路板的一侧，所述粘贴层远离所述待散热器件的一侧用于与所述散热器的一侧粘接。2.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述支撑架还包括板段，所述连接部包括至少一个卡接段，所述板段的一侧与所述卡接段连接；所述板段的另一侧用于与散热器相抵；所述卡接段远离所述板段的一端与所述安装部卡接。3.如权利要求2所述的安装结构，其特征在于，所述安装部包括至少一个通孔，所述卡接段的一侧设有凸起；所述通孔用于供所述卡接段穿过，所述凸起与所述电路板远离所述待散热器件的一侧相抵，且所述板段与所述凸起分别位于所述电路板的相对两侧。4.如权利要求3所述的安装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：石永乐，
申请(专利权)人：通力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：