一种引脚伸出全彩LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片，所述LED芯片组固定于支架上的散热片上，所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连，使其混合出不同色温及颜色的光。本实用新型专利技术所述的引脚伸出全彩LED封装器件，采用引脚伸出结构，可在终端应用实现背贴及波峰焊接方式，提升了焊接方式的选择多样性，且采用了双电极平行结构芯片及塑胶料支架，避免了绝缘胶固晶导致的红光剥离问题，LED芯片稳定性得到提高，同时塑胶料支架有利于提高导热效率和散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚伸出全彩LED封装器件
本技术属于LED器件领域，具体是涉及一种引脚伸出全彩LED封装器件。
技术介绍
LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩、调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：1、采用常规的小功率3528全彩产品，LED厚度较高，无法应用至超薄产品，成品体积庞大，设计操作空间小，只能采用回流焊接；2、采用中尺寸的小功率50500.2W产品，同样功率偏低，出光效率低，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果，只能采用回流焊接。以上两种方式均存在设计灵活度低，亮度偏低，产品可靠性低等问题，大大降低产品稳定性，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好、设计灵活度高，焊接方式多样等特点的RGB产品三合一封装器件是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术目的在于克服现有技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，其特征在于：所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片，所述LED芯片组固定于支架上的散热片上，所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连，使其混合出不同色温及颜色的光。

【技术特征摘要】
1.一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，其特征在于：所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片，所述LED芯片组固定于支架上的散热片上，所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连，使其混合出不同色温及颜色的光。2.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述引脚采用平行伸出式结构，焊接固定在支架上，焊接方式为背贴及波峰焊接。3.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述三个LED三原色晶片为红光晶片、蓝光晶片、绿光晶片，红光晶片采用平行结构双电极12mil晶元芯片，蓝光晶片、绿光晶片采用单颗双电极平行结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠政，
申请(专利权)人：深圳崀途科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44