一种可控温的集成单纤双向器件制造技术

技术编号:19932812 阅读:39 留言:0更新日期:2018-12-29 04:02
本发明专利技术涉及光通信技术领域,具体涉及一种可控温的集成单纤双向器件,包括封装壳体、发射器、接收器、光接口、波分复用器以及TEC,发射器、接收器与波分复用器均封装在所述封装壳体内部;发射器与接收器共用光接口,波分复用器位于光接口以及发射器/所述接收器之间,使得发射器的出光信号经过波分复用器后耦合进光纤,光纤入光信号由波分复用器耦合进接收器;TEC位于发射器一侧,用于调整发射器内激光器的工作温度进而调整出光中心波长。本发明专利技术采用BOX封装代替传统的TO封装,发射端及接收端共用一个光接口,并通过波分复用器连接,系统结构紧凑、工艺简单;同时,通过TEC调整激光器工作温度,可实现出光波长精确可调,提高器件可替换性。

【技术实现步骤摘要】
一种可控温的集成单纤双向器件
本专利技术涉及光通信
,具体涉及一种可控温的集成单纤双向器件。
技术介绍
单纤双向组件(BidirectionalOpticalSubassembly,简写为BOSA,)是集发射和接收于一体的光电转换器件,其采用一根光纤实现数据双向传输的功能,是现代光通信的核心器件。常用的单纤双向组件如图1所示,一般是采用TO-CAN封装形式,由单通道的发射器01、单通道的接收器02、滤光片03、一体式插针的光接口04和圆方管体05组成,该结构使用单片或多片滤光片作为发射器和接收器的分光元件,使用单根光纤同时完成一种波长光信号的发射和另一种波长光信号的接收。然而,采用这种常规的TO封装形式使模块尺寸较大,工艺复杂,不易于批量生产,由于受到TO-CAN底座高频性能影响,这种封装形式的器件单通道传输速率较难高于25Gbps;并且由于目前市面上暂时无配合TO-CAN封装形式的TEC,TO-CAN封装发射器无内置TEC,而温度的不稳定会导致发射光中心波长漂移,不能实现发射器波长的稳定控制,导致不同通道间产生串扰。为避免温度失控造成发射光中心波长的漂移,往往只能采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控温的集成单纤双向器件,其特征在于,包括封装壳体(1)、发射器(2)、接收器(3)、光接口(4)以及波分复用器(5),所述发射器(2)、所述接收器(3)与所述波分复用器(5)均封装在所述封装壳体(1)内部,所述光接口(4)设置在所述封装壳体(1)上;所述发射器(2)与所述接收器(3)共用所述光接口(4),所述波分复用器(5)用于连接所述发射器(2)、所述接收器(3)与所述光接口(4),使得所述发射器(2)的出光信号经过所述波分复用器(5)后耦合进光纤,光纤入光信号由所述波分复用器(5)耦合进所述接收器(3);其中,所述发射器(2)内设有TEC,用于调整所述发射器(2)内激光器的工作温...

【技术特征摘要】
1.一种可控温的集成单纤双向器件,其特征在于,包括封装壳体(1)、发射器(2)、接收器(3)、光接口(4)以及波分复用器(5),所述发射器(2)、所述接收器(3)与所述波分复用器(5)均封装在所述封装壳体(1)内部,所述光接口(4)设置在所述封装壳体(1)上;所述发射器(2)与所述接收器(3)共用所述光接口(4),所述波分复用器(5)用于连接所述发射器(2)、所述接收器(3)与所述光接口(4),使得所述发射器(2)的出光信号经过所述波分复用器(5)后耦合进光纤,光纤入光信号由所述波分复用器(5)耦合进所述接收器(3);其中,所述发射器(2)内设有TEC,用于调整所述发射器(2)内激光器的工作温度进而调整出光中心波长。2.根据权利要求1所述的可控温的集成单纤双向器件,其特征在于,所述波分复用器(5)包括玻璃底板(51)、棱镜(52)、出光滤光片(53)、入光滤光片(54)以及实心玻片(55),所述棱镜(52)、所述出光滤光片(53)、所述入光滤光片(54)以及所述实心玻片(55)均固定在所述玻璃底板(51)上,两个滤光片位于所述棱镜(52)与所述实心玻片(55)之间;其中,所述出光滤光片(53)与所述入光滤光片(54)均为带通滤波片。3.根据权利要求2所述的可控温的集成单纤双向器件,其特征在于,所述出光滤光片(53)与所述发射器(2)相对设置,所述入光滤光片(54)与所述接收器(3)相对设置,且所述出光滤光片(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓磊徐红春肖清明刘成刚宋旭宇李建
申请(专利权)人:武汉电信器件有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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