【技术实现步骤摘要】
平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法
本专利技术涉及光电集成线路板等领域,具体为一种平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法。
技术介绍
21世纪的科学技术是日新月异的,电子行业作为高新技术行业,技术发展更是一日千里。当前,随着多媒体业务,包括电话,有线电视(CATV),数字电视和Internet的快速和全面发展,对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域,信号的传输和开关的速度已经受到限制。目前,电信干线上传输码流的速度已经达到几十甚至上千Gb/S。而与之相对照的是,计算机的总线传输依然停留在Gb/S量级。显然,计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。从原理上讲,用导线连接的传输速率受到其寄生参量(寄生电阻、电感和旁生电容)的影响和限制,无法以高的速率传输较长距离,目前最高数据传输速率短距离不过10Gb/S,且只能在短距离实现。而VCSEL(垂直腔表面发射激光器)在光波导和光纤线路传输速率目前即可以达到40Gb/S无码率,且可以保持在几公里长度,光通信具有较大的带宽和较低的传输损耗,免于串扰和电磁干扰,功耗较低,且在同一个 ...
【技术保护点】
1.一种平行耦合的光电集成线路板接插件,其特征在于,包括波导基板,其上表面设有多个波导,多根波导基板的边沿汇集成波导阵列,所述波导基板的上表面靠近波导阵列的两侧各设有一个波导第一凹槽;波导上盖板,其下表面设有与波导第一凹槽位置相对应的波导第二凹槽,所述;所述波导上盖板盖接于所述波导基板的上表面,且波导第一凹槽与波导第二凹槽成第一导针安装孔;导针,插接于第一导针安装孔中。
【技术特征摘要】
1.一种平行耦合的光电集成线路板接插件,其特征在于,包括波导基板,其上表面设有多个波导,多根波导基板的边沿汇集成波导阵列,所述波导基板的上表面靠近波导阵列的两侧各设有一个波导第一凹槽;波导上盖板,其下表面设有与波导第一凹槽位置相对应的波导第二凹槽,所述;所述波导上盖板盖接于所述波导基板的上表面,且波导第一凹槽与波导第二凹槽成第一导针安装孔;导针,插接于第一导针安装孔中。2.根据权利要求1所述的平行耦合的光电集成线路板接插件,其特征在于,还包括光纤阵列基板,其上表面的中部设有多个用于支撑光纤的光纤槽,所述光纤阵列基板的上表面靠近光纤槽的两侧各设有一个阵列第一凹槽;光纤带,设有多根光纤,每一光纤对应穿过光纤槽;光纤盖板,压接于穿过光纤槽的多根光纤上,所述光纤盖板的下表面与光纤外表面相切;阵列上盖板,其下表面两侧各设有一个与阵列第一凹槽对应的阵列第二凹槽;所述述阵列第一凹槽和阵列第二凹槽形成第二导针安装孔,所述第一导针安装孔和第二导针安装孔一一对应。3.一种如权利要求1所述的平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一波导基板,在所述波导基板的上表面的两侧指定位置蚀刻出U形或半圆形波导第一凹槽;提供一波导上盖板,在所述波导上盖板的下表面的两侧指定位置刻蚀出波导第二凹槽;在所述波导基板的上表面的中部通过离子渗透或气象沉积方法制作波导;提供导针;将所述导针置于所述波导第一凹槽;将所述波导上盖板盖压于所述波导基板的上表面,并使所述波导第二凹槽槽口压在导针上,与所述波导第一凹槽槽口相对,形成第一导针安装孔;在所述波导上盖板和导波基板的连接边缘点粘结剂并使之固化;抽出导针,即得到波导部分的导针孔。4.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员:谷丽芳,
申请(专利权)人:苏州席正通信科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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