一种基于3D打印的三维光电集成线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种基于3D打印的三维光电集成线路板，制作方法如下：在CAD软件中设计三维波光导层结构模型，使用3D打印机制作三维光波导层，其中波导所在位置打印完成后为中空管道；使用液体和研磨颗粒混合物快速注入灌注口并冲刷中空管道内壁；波导材料为热熔性材料，沿灌注口和假波导管道灌入中空管道或直接灌入中空管道，并固化，形成波导胚体；加热三维光波导层，冷却后形成波导；在波导层上面粘贴安装PCB板，PCB板上安装有光电转换模块，光电转换模块通过金属导线与PCB板电路连接；波导中的光路与光电转换模块光路窗口对准；本发明专利技术适合三维光电集成线路板的小批量甚至单件的快速生产、三维光电集成线路板用于大型计算机和服务器内部通信。

【技术实现步骤摘要】
一种基于3D打印的三维光电集成线路板
本专利技术涉及光电集成线路板等领域，具体为一种基于3D打印的三维光电集成线路板。
技术介绍
21世纪的科学技术是日新月异的，电子行业作为高新技术行业，技术发展更是一日千里。当前，随着多媒体业务，包括电话，有线电视(CATV)，数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主频已经达到2-2.9GHz，在电信干线上传输码流的的速度更达到几十甚至上千Gbit。而与之相对照的是，计算机的总线传输依然不过Gbit级别。显然，计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。因此近期把光作为计算机内部(包括电路板内部)及计算机之间的互连手段成为技术发展趋势。从原理上讲，用导线连接的传输速率受到其寄生参量(寄生电阻、电感和旁生电容)的影响和限制，无法与光比拟，尤其在大的传输距离光传输对于电传输优势更加明显。光子具有较大的带宽和较低的传输损耗，免于串扰和电磁干扰，在同一个光学媒介中传输多个波长时，不同的波长可以平行通过。所以，光子在电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于3D打印的三维光电集成线路板，其特征在于，包括：波导层、PCB层、光电转换模块；波导层由波导和波导基体组成；波导的种类分为3种：直通波导、连接波导、外接波导；波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；波导上分布有波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光。三维光电集成线路板的制作方法如下：在CAD软件中设计三维波光导层结构模型，其中波导区域为空腔；使用3D打印机制作三维光波导层，其中波导所在位置打印完成后为中空管道；在三维光波导层中留有灌注口；使用液体和研磨颗粒混合物快速注入灌注口并冲刷中空管道内壁，直到...

【技术特征摘要】
1.一种基于3D打印的三维光电集成线路板，其特征在于，包括：波导层、PCB层、光电转换模块；波导层由波导和波导基体组成；波导的种类分为3种：直通波导、连接波导、外接波导；波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；波导上分布有波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光。三维光电集成线路板的制作方法如下：在CAD软件中设计三维波光导层结构模型，其中波导区域为空腔；使用3D打印机制作三维光波导层，其中波导所在位置打印完成后为中空管道；在三维光波导层中留有灌注口；使用液体和研磨颗粒混合物快速注入灌注口并冲刷中空管道内壁，直到中空管道内壁打磨光滑；波导材料为热熔性材料，沿灌注口和假波导管道灌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷丽芳，
申请(专利权)人：苏州席正通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32