【技术实现步骤摘要】
用于激光微孔加工的光束扫描系统
本技术涉及激光加工领域，具体而言，涉及一种用于激光微孔加工的光束扫描系统。
技术介绍
自1960年贝尔实验室技术红宝石激光器以来，激光便被逐步应用于加工设备、测距设备、通讯设备等众多领域。在激光加工领域，虽然激光发射器价格非常昂贵，但由于激光加工具有传统加工无法比拟的优势，在欧美发达国家，激光加工已占据加工业50％以上份额。激光束可以聚焦到很小的尺寸，因此特别适用于精密微加工领域。与传统加工方式相比，激光精密微加工具有如下优点：被加工材料可选择范围广，加工精度高，加工质量好，热变形小，切割缝细，切割表面光滑，节省材料。总的来说，激光精密加工技术具有传统加工无法比拟的优越性，其前景十分广阔。当前常见的应用于激光微孔精密加工的光束扫描方式按原理主要分为：光楔折射式以及镜片反射式。光楔式按构成方式主要有四光楔、三光楔以及二光楔几种模式，其中二光楔方案不具备锥度控制功能。反射式按构成方式主要有振镜、PZT偏摆镜、快反镜、MEMS摆镜等，这些扫描方式均不具备锥度控制功能，但还有若干采用上述多套反射装置的光束扫描装置，从而具备一定锥度控制的能力...
【技术保护点】
1.一种用于激光微孔加工的光束扫描系统，包括发射激光束的激光器模块，其特征在于，还包括：光束二维扫描模块，用于对入射的激光光束进行扫描运动；光束横移模块，用于对入射的激光光束进行横向平移；光束二维扫描模块驱动系统，被配置成驱动所述光束二维扫描模块；光束横移模块驱动系统，被配置成驱动所述光束横移模块；聚焦镜；协同控制系统，分别与所述激光器模块、所述光束二维扫描模块驱动系统、所述光束横移模块驱动系统电性连接，控制入射的激光光束依次通过所述光束二维扫描模块、光束横移模块、聚焦镜后对XY二维平面进行微孔加工。
【技术特征摘要】
1.一种用于激光微孔加工的光束扫描系统，包括发射激光束的激光器模块，其特征在于，还包括：光束二维扫描模块，用于对入射的激光光束进行扫描运动；光束横移模块，用于对入射的激光光束进行横向平移；光束二维扫描模块驱动系统，被配置成驱动所述光束二维扫描模块；光束横移模块驱动系统，被配置成驱动所述光束横移模块；聚焦镜；协同控制系统，分别与所述激光器模块、所述光束二维扫描模块驱动系统、所述光束横移模块驱动系统电性连接，控制入射的激光光束依次通过所述光束二维扫描模块、光束横移模块、聚焦镜后对XY二维平面进行微孔加工。2.根据权利要求1所述的光束扫描系统，其特征在于，所述协同控制系统通过控制信号控制所述光束横移模块驱动系统，驱动所述光束横移模块旋转对入射的激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜宝宁，王宁，王自，康伟，贺斌，杨小君，
申请(专利权)人：西安中科微精光子制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。