一种硅麦克风及移动终端制造技术

技术编号:19908233 阅读:57 留言:0更新日期:2018-12-26 04:26
本实用新型专利技术提供了一种硅麦克风及移动终端,解决现有硅麦克风应用于手机上时,导致整机的空间利用率降低的问题。该硅麦克风包括:麦克风基板;罩设于所述麦克风基板的第一表面上的金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩与所述麦克风基板形成一容置空间;从所述罩口口沿,沿所述麦克风基板厚度方向延伸形成延伸部,所述延伸部具有一扩展口沿;设置于所述容置空间内的专用集成电路和微机电系统,且所述专用集成电路与所述微机电系统连接。本实用新型专利技术使硅麦克风应用于手机上时,能够有效提升整机的空间利用率,避免干扰信号的进入,提升屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种硅麦克风及移动终端
本技术实施例涉及通信应用的
,尤其涉及一种硅麦克风及移动终端。
技术介绍
现有硅麦克风的截面,如图1所示,包含金属盖111,微机电系统12,专用集成电路13,专用集成电路封胶14,绑线15,麦克风基板16、麦克风的进音孔17。现有的硅麦克风在手机上应用时,需在麦克风外增加一个金属屏蔽罩20,以提升屏蔽效果,如图2所示。包含金属屏蔽罩20,手机主板21,手机主板的进音孔22。在增加金属屏蔽罩后,增加了麦克风在手机上的应用空间,降低了整机的空间利用率。
技术实现思路
本技术实施例提供一种硅麦克风及移动终端,以解决现有硅麦克风应用于手机上时,导致整机的空间利用率降低的问题。为了解决上述技术问题,本技术实施例采用如下技术方案:一种硅麦克风,应用于移动终端,包括:麦克风基板;罩设于所述麦克风基板的第一表面上的金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩与所述麦克风基板形成一容置空间;从所述金属屏蔽罩的罩口口沿,沿所述麦克风基板厚度方向延伸形成延伸部,所述延伸部具有一扩展口沿;设置于所述容置空间内的专用集成电路和微机电系统,且所述专用集成电路与所述微机电系统连接。本技术实施例还提供了一种移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅麦克风,应用于移动终端,其特征在于,包括:麦克风基板(2);罩设于所述麦克风基板(2)的第一表面上的金属屏蔽罩(3),所述金属屏蔽罩(3)与所述麦克风基板(2)形成一容置空间;从所述金属屏蔽罩(3)的罩口口沿,沿所述麦克风基板(2)厚度方向延伸形成的延伸部(4),所述延伸部(4)具有一扩展口沿;设置于所述容置空间内的专用集成电路(5)和微机电系统(6),且所述专用集成电路(5)与所述微机电系统(6)连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风,应用于移动终端,其特征在于,包括:麦克风基板(2);罩设于所述麦克风基板(2)的第一表面上的金属屏蔽罩(3),所述金属屏蔽罩(3)与所述麦克风基板(2)形成一容置空间;从所述金属屏蔽罩(3)的罩口口沿,沿所述麦克风基板(2)厚度方向延伸形成的延伸部(4),所述延伸部(4)具有一扩展口沿;设置于所述容置空间内的专用集成电路(5)和微机电系统(6),且所述专用集成电路(5)与所述微机电系统(6)连接。2.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述金属屏蔽罩(3)的罩口口沿与所述麦克风基板(2)的第一表面相贴合。3.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述扩展口沿与所述麦克风基板(2)的第二表面相平齐,所述第二表面是与第一表面相对的表面。4.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述延伸部(4)与所述麦克风基板(2)的侧壁相贴合。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:周瑜
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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