一种压力传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种压力传感器，包括基座、密封玻璃部件和膜片，其密封空间内装载有感压芯片；密封玻璃部件固定有0电位导针及至少一根电信号输出导针，感压芯片的电信号输出端连接电信号输出导针；感压芯片通过芯片搭载部件安装于密封玻璃部件，在感压芯片的周围位置或周围位置的一部分设置有等电位保护套，等电位保护套与芯片搭载部件为一体式结构，0电位导针与芯片搭载部件直接接触实现电连接。该压力传感器不仅能够为感压芯片形成等电位空间，保证传感器稳定地输出压力信号，而且，其等电位保护机构的结构和工艺更加简单，可显著提高生产效率、降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器
本专利技术涉及传感
，特别是可在空调、冷藏柜、冷水机组等制冷系统以及热泵机组中使用的压力传感器。
技术介绍
压力传感器作为压力信号采集系统的首要部件，其工作原理是将流体的压力信号通过一定方法转换成电信号，经处理后的电信号作为压力控制系统的输入信号，经过控制系统的处理，实现自动控制。目前较为成熟的方案为感压芯片+补偿电路，其中感压芯片的基本单元为惠斯通电桥，受压力作用，电桥电位发生变化，从而转换成电信号并传输至补偿电路进行处理。随着半导体技术的不断进步，又开发出了一种感压芯片和补偿电路功能合二为一的单芯片集成电路。由于安装上的问题，其接地外壳和二次电源间的电位差容易导致不良，因此采用了导电部件进行等电位保护。如图1所示，该实施形态中：金属下板51与金属部件52构成圆筒状空间将感压芯片18包覆在内，用压板54将感压芯片18上集成电路的0电位连接的导针14-1与上述金属部件52以焊接等方式连接。由此，金属下板51与金属部件52的电位变为与感压芯片18上集成电路的0电位相同，金属下板51与金属部件52包围的空间内的感压芯片18周围电位也同样归零。因此，就防止了与金属膜片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，包括基座和设于所述基座以形成密封空间的密封玻璃部件和膜片，所述密封空间内装载有感压芯片；所述密封玻璃部件固定有0电位导针及至少一根电信号输出导针，所述感压芯片的电信号输出端连接所述电信号输出导针；所述感压芯片通过芯片搭载部件安装于所述密封玻璃部件，在所述感压芯片的周围位置或周围位置的一部分设置有等电位保护套，其特征在于，所述等电位保护套与所述芯片搭载部件为一体式结构，所述0电位导针与所述芯片搭载部件直接接触实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括基座和设于所述基座以形成密封空间的密封玻璃部件和膜片，所述密封空间内装载有感压芯片；所述密封玻璃部件固定有0电位导针及至少一根电信号输出导针，所述感压芯片的电信号输出端连接所述电信号输出导针；所述感压芯片通过芯片搭载部件安装于所述密封玻璃部件，在所述感压芯片的周围位置或周围位置的一部分设置有等电位保护套，其特征在于，所述等电位保护套与所述芯片搭载部件为一体式结构，所述0电位导针与所述芯片搭载部件直接接触实现电连接。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片搭载部件固定于所述密封玻璃部件的朝向所述密封空间的表面上，所述芯片搭载部件上设有供所述0电位导针穿过的通孔，所述0电位导针在所述通孔处与所述芯片搭载部件直接接触实现电连接。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片搭载部件和所述等电位保护套一起由板材冲压成型。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片搭载部件和等电位保护套所形成的整体在纵截面上呈“U”形，其底部为所述芯片搭载部件，其裙边为所述等电位保护套。5.根据权利要求1至4任一项所述的压力传感器，其特征在于，至少一根所述电信号输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：浙江三花制冷集团有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33