毫米波段通信装置制造方法及图纸

提出一种毫米波段通信装置的方案，在从外部遮蔽不需要的电波的盖中，不产生空间共振。公开了毫米波段通信装置，其在于特征，设置有盖，基板；设置在基板上的毫米波段用的高频电路元件；以及覆盖高频电路元件与基板表面的至少一部分的由块状材构成的盖，盖在基体混合介电损耗材料而构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】毫米波段通信装置
本专利技术涉及利用毫米波段电磁波进行的通信装置以及传感器装置。
技术介绍
利用毫米波段频率的装置期待从宽带域性向无线电基站之间的骨干线装置的应用、还期待从迅速的直进性向雷达等传感装置的应用。近年的毫米波段半导体设备的发送电路或接收电路、或是这双方的功能集成在一个封装内，以球栅阵列等表面安装用端子形态供给市场。因此，使用这些设备的产品前提是使用零件安装贴片机和回流炉，在面向毫米波段的产品中也实现以低成本的组装。毫米波雷达所使用的毫米波段半导体设备是信号动态范围广泛高灵敏度的设备。作为半导体设备的错误动作要因，存在来自外部的不需要的电波的混入，作为抑制不需要的电波的方案，如专利文献1～专利文献4所示，采用使用了金属性的盖的屏蔽罩壳。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－119295号公报专利文献2：日本特开2000－307305号公报专利文献3：日本特开2002－134987号公报专利文献4：日本专利2002－124592号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
技术介绍
所示的毫米波段通信装置作为抑制来自外界的不需要的电波的方案使用金属盖(屏蔽罩壳)。屏蔽罩壳利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波段通信装置，其特征在于，设置有：基板；设置在所述基板上的毫米波段用的高频电路元件；以及覆盖所述高频电路元件与所述基板表面的至少一部分的由块状材构成的盖，所述盖在基体混合介电损耗材料而构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.14 JP 2016-1175061.一种毫米波段通信装置，其特征在于，设置有：基板；设置在所述基板上的毫米波段用的高频电路元件；以及覆盖所述高频电路元件与所述基板表面的至少一部分的由块状材构成的盖，所述盖在基体混合介电损耗材料而构成。2.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，所述介电损耗材料是石墨。3.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，将所述盖的电波反射效率设为90％以下。4.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，将所述盖的电波反射效率设为50％以上且90％以下。5.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，所述盖使用树脂作为所述基体，并一体地成型。6.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，就混合于所述盖的所述介电损耗材料的混合比而言，盖整体或平均的质量比在20％以上且80％以下。7.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，将所述盖的体积电阻率设为20Ω·cm以上。8.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，越是与所述盖的所述基板对置的一侧，越降低了所述介电损耗材料的混合浓度。9.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，越是所述盖的...

【专利技术属性】
技术研发人员：永石英幸，栗山哲，松村隆史，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP