毫米波段通信装置制造方法及图纸

提出一种毫米波段通信装置的方案，在从外部遮蔽不需要的电波的盖中，不产生空间共振。公开了毫米波段通信装置，其在于特征，设置有盖，基板；设置在基板上的毫米波段用的高频电路元件；以及覆盖高频电路元件与基板表面的至少一部分的由块状材构成的盖，盖在基体混合介电损耗材料而构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】毫米波段通信装置
本专利技术涉及利用毫米波段电磁波进行的通信装置以及传感器装置。
技术介绍
利用毫米波段频率的装置期待从宽带域性向无线电基站之间的骨干线装置的应用、还期待从迅速的直进性向雷达等传感装置的应用。近年的毫米波段半导体设备的发送电路或接收电路、或是这双方的功能集成在一个封装内，以球栅阵列等表面安装用端子形态供给市场。因此，使用这些设备的产品前提是使用零件安装贴片机和回流炉，在面向毫米波段的产品中也实现以低成本的组装。毫米波雷达所使用的毫米波段半导体设备是信号动态范围广泛高灵敏度的设备。作为半导体设备的错误动作要因，存在来自外部的不需要的电波的混入，作为抑制不需要的电波的方案，如专利文献1～专利文献4所示，采用使用了金属性的盖的屏蔽罩壳。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－119295号公报专利文献2：日本特开2000－307305号公报专利文献3：日本特开2002－134987号公报专利文献4：日本专利2002－124592号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
技术介绍
所示的毫米波段通信装置作为抑制来自外界的不需要的电波的方案使用金属盖(屏蔽罩壳)。屏蔽罩壳利用由金属的高导电率使电波辐射的效果(二次辐射)，对电波进行反射。金属的高反射效率表示在壳内容易产生电波的空间共振，存在因从毫米波段的电路自身放射泄漏的电波使接收电路、起振器受到恶劣影响的可能性。专利文献1中共振频率设定屏蔽罩壳的空间大小以避开使用频率。专利文献2中利用设置于空间的金属突起的周期构造的带阻滤波器。专利文献3使用电磁波吸收性热可塑性材料(以下简称电波吸收体)来抑制空间共振。然而，期望的电波透射特性不能由电波吸收体单独达成，为了抑制来自外部的不需要的电波抑制、隔离多种毫米波段高频电路之间，需要额外的金属盖、壳内分隔板。专利文献4中在介电体基板上的毫米波段高频电路动作不需要的范围形成电阻层，使屏蔽罩壳的Q值降低，降低不需要的共振、起振。避免电波吸收体、电阻膜在媒体表面反射，因此需要在使用与空气的特性阻抗差小的低介电率的材料，致力于使电波到达媒体内部的损失性材料方面。在这些事例中，必须与金属盖一起致力于抑制空间共振，存在部件成本高的问题。再有，就以金属盖的使用为前提的屏蔽罩构造而言，若存在孔、缝，则电波泄漏，因此不得不极力堵塞它们，金属盖的密封方法也是课题。用于解决课题的方法本专利技术的一方案提供毫米波段通信装置，其特征在于，设置有：基板；设置在基板上的毫米波段用的高频电路元件；以及覆盖高频电路元件和基板表面的至少一部分的由块状材构成的盖，盖在基体混合介电损耗材料而构成。本专利技术的其他方案为毫米波段通信装置，其特征在于，具备：基板；设置在基板上的高频电路元件；以及覆盖高频电路元件和基板表面的至少一部分的盖，盖在基体以质量比20％以上且80％以下混合介电损耗材料而一体成型，其体积电阻率在20Ω·cm以上，将电波反射效率设为90％以下。专利技术的效果以低成本实现毫米波段通信装置，其能够抑制来自外部的不需要的电波，并且降低来自毫米波段高频电路自身的放射泄漏电波。附图说明图1是本专利技术的第一实施例的毫米波段通信装置的立体图。图2是本专利技术的第一实施例的槽构造立体图。图3是本专利技术的第一实施例的槽构造的透射特性解析结果的图表。图4是设置在本专利技术的第一实施例的槽构造的微带线路的通过特性解析结果的图表。图5是本专利技术的第二实施例的毫米波段通信装置的立体图。图6是本专利技术的第三实施例的毫米波段通信装置的立体图。图7是本专利技术的第四实施例的毫米波段通信装置的立体图。图8是本专利技术的第五实施例的毫米波段通信装置的立体图。图9是本专利技术的第六实施例的毫米波段通信装置的截面图。具体实施方式使用附图对实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不被以下所示的实施方式的记载内容所限定地解释。本领域技术人员容易理解，在不超出本专利技术的思想乃至主旨的范围内，其具体结构能够变更。对于以下说明的专利技术的结构，存在对相同部分或具有相同功能的部分标记相同的符号且在不同的附图间通用并省略重复的说明的情况。附图等中所示的各结构的位置、大小、形状、范围等存在为了使专利技术的理解容易而没有表示实际的位置、大小、形状、范围等的情况。因此，本专利技术并不一定限定于附图等所公开的位置、大小、形状、范围等。在以下说明的实施例中，作为抑制电磁波透射特性的机构，代替金属或金属电镀的盖，利用混合有介电损耗材料的盖。通过混合介电损耗材料，将盖的电波反射率设为90％以下。在电波反射特性主要依赖于盖表面的特性的情况下，提高盖的表面电阻以使盖表面的电波反射效率不是金属的全反射而至少在90％以下。通过降低盖的反射率，能够在反射时产生损失，所以能够得到因多次反射而产生的电波的衰减效果。衰减效果能够通过反射率乘以反射次数来计算。若降低盖的反射率，则由于电波的通过损失改善而需要增加盖厚。盖厚的增大会带来产品的容积、重量增大、制造成本上升，所以优选盖厚薄。因此，盖的电波反射率优选50％以上。介电损耗材料例如使用石墨粉，其形状没有特别地限定，鳞片状，球状，椭圆状，针状，钮状以及不定形或所述形状的混合粉，平均粒径例如在200μm以下。混合于盖的介电损耗材料的混合比以得到期望的电波反射效率的方式进行调整。为了将盖的电波反射效率设为90％以下，使介电损耗材料的混合比在盖整体或平均的质量比中例如20％以上且80％以下，盖整体或平均的体积电阻率为20Ω·cm以上。若提高介电损耗材料的混合比率并降低体积电阻率，则电波透射量下降而反射效率增加。在盖的组成均匀的情况下，例如，将盖表面的电波反射效率设为90％以下，使介电损耗材料的混合比在盖表面例如设为20％以上且80％以下。在盖的内侧产生或进入的电波通过盖与电路基板间的多重反射而使电波衰减，因此成为使盖的内侧表面和电路基板接近的结构。例如在将由半导体片构成的毫米波段高频电路安装于电路基板表面的情况下，用于覆盖毫米波段高频电路的盖的外形高度需要在毫米波段高频电路的高度以上。在盖是一体形成的块状材的情况下，若与毫米波段高频电路的凸部对应地在盖设置凹部(空腔)，则能够在该凹部收纳毫米波段高频电路通过覆盖隐藏而使盖接近于近乎紧贴电路基板。另一方面，因为混合了介电损耗材料的盖仅通过接近就能使毫米波信号衰减，因此期望设置槽以使盖不会过于靠近电波的传送线路。槽的最深部是形成形成于电路基板的线路的介电体厚度的4倍以上，槽的宽度优先在利用频率的空间波长λ以下。通过由混合了介电损耗材料的树脂等而对盖进行一体成型，能够使上述的凹部、槽以低成本且容易地制造。在电路基板形成向盖反射电波的金属层，其一部分能够用作毫米波段高频电路的GND。实施例1＜1.毫米波段通信装置的整体构造＞图1是本专利技术的第一实施例的毫米波段通信装置的立体图。附图标记1是盖，2是电路基板，3是高频线路，4是毫米波段高频电路(驱动元件)，5是盖凹部，6是从动元件，7是层间导体，8是盖的槽构造，9是天线。毫米波段高频电路4生成的毫米波例如为76GHz、波长为4mm左右。高频线路3和天线9形成于电路基板2的表面，层间导体7形成于电路基板2的内层，其一部分的导体层起到高频线路3的GND电极(接地电极)的功能。盖1配置在电路基板2的表面。为了防止来自电路基板2侧的外部电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波段通信装置，其特征在于，设置有：基板；设置在所述基板上的毫米波段用的高频电路元件；以及覆盖所述高频电路元件与所述基板表面的至少一部分的由块状材构成的盖，所述盖在基体混合介电损耗材料而构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.14 JP 2016-1175061.一种毫米波段通信装置，其特征在于，设置有：基板；设置在所述基板上的毫米波段用的高频电路元件；以及覆盖所述高频电路元件与所述基板表面的至少一部分的由块状材构成的盖，所述盖在基体混合介电损耗材料而构成。2.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，所述介电损耗材料是石墨。3.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，将所述盖的电波反射效率设为90％以下。4.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，将所述盖的电波反射效率设为50％以上且90％以下。5.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，所述盖使用树脂作为所述基体，并一体地成型。6.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，就混合于所述盖的所述介电损耗材料的混合比而言，盖整体或平均的质量比在20％以上且80％以下。7.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，将所述盖的体积电阻率设为20Ω·cm以上。8.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，越是与所述盖的所述基板对置的一侧，越降低了所述介电损耗材料的混合浓度。9.根据权利要求1所述的毫米波段通信装置，其特征在于，越是所述盖的...

【专利技术属性】
技术研发人员：永石英幸，栗山哲，松村隆史，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP