一种长寿命低熔点金属合金导热材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种长寿命低熔点金属合金导热材料，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In 40‑55份；Sn 15‑35份；Bi 4.76‑8.26份；Ga 1‑5份；Zn 0.8‑1.5份；Cr 0.01‑1份。本发明专利技术所得合金材料的熔点为47‑61摄氏度，具有熔点低、导热效率好、耐磨性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种长寿命低熔点金属合金导热材料及其制备方法
本专利技术涉及材料制备领域，具体涉及一种长寿命低熔点金属合金导热材料及其制备方法。
技术介绍
目前，芯片在很多情况下都是通过导热硅胶连接芯片表面和散热器模组进行热量的散发。导热硅胶的作用在于利用其流动性来填充热源与散热器表面之间缝隙，使它们能更充分接触来达到加速传热的目的。但是，由于硅胶在空气中长期放置容易老化，且其极低的热导率是整个系统的散热瓶颈。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种长寿命低熔点金属合金导热材料及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种长寿命低熔点金属合金导热材料，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In40-55份；Sn15-35份；Bi4.76-8.26份；Ga1-5份；Zn0.8-1.5份；Cr0.01-1份。优选地，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In40份；Sn15份；Bi4.76份；Ga1份；Zn0.8份；Cr0.01份。优选地，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In55份；Sn35份；Bi8.26份；Ga5份；Zn1.5份；Cr1份。优选地，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In47.5份；Sn25份；Bi6.51份；Ga3份；Zn1.15份；Cr0.505份。本专利技术还提供了一种长寿命低熔点金属合金导热材料的制备方法，包括如下步骤：S1、按上述的配方称取各组分；S2、将称取的In、Sn、Bi、Zn和Cr置于真空烧结炉中在搅拌状态下进行烧结，真空度5～10Pa，单向压力200～1000MPa，升温速率20～100℃/min，烧结温度600℃，烧结10～60min，再经急冷甩带工艺制备成箔带，即得。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术所得合金材料的熔点为47-61摄氏度，具有熔点低、导热效率好、耐磨性能好的优点。具体实施方式为了使本专利技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1一种长寿命低熔点金属合金导热材料，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In40份；Sn15份；Bi4.76份；Ga1份；Zn0.8份；Cr0.01份。实施例2一种长寿命低熔点金属合金导热材料，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In55份；Sn35份；Bi8.26份；Ga5份；Zn1.5份；Cr1份。实施例3一种长寿命低熔点金属合金导热材料，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In47.5份；Sn25份；Bi6.51份；Ga3份；Zn1.15份；Cr0.505份。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种长寿命低熔点金属合金导热材料，其特征在于，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In 40‑55份；Sn 15‑35份；Bi 4.76‑8.26份；Ga 1‑5份；Zn 0.8‑1.5份；Cr 0.01‑1份。

【技术特征摘要】
1.一种长寿命低熔点金属合金导热材料，其特征在于，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In40-55份；Sn15-35份；Bi4.76-8.26份；Ga1-5份；Zn0.8-1.5份；Cr0.01-1份。2.如权利要求1所述的一种长寿命低熔点金属合金导热材料，其特征在于，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In40份；Sn15份；Bi4.76份；Ga1份；Zn0.8份；Cr0.01份。3.如权利要求1所述的一种长寿命低熔点金属合金导热材料，其特征在于，该材料由质量百分比计的以下组分制备而成：In55份；Sn35份；Bi8.26份；Ga5份；Zn1.5份；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金平，王二萍，常乐，孙彩霞，高景霞，
申请(专利权)人：黄河科技学院，
类型：发明
国别省市：河南,41