陶瓷电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提出能够以简单的手法在烧结完毕的陶瓷坯体的表面的特定部位形成电极的制造方法。本发明专利技术的陶瓷电子部件的制造方法包括：准备含有金属氧化物的烧结完毕的陶瓷坯体(10)的工序；通过对陶瓷坯体(10)的表面的电极形成区域照射激光L来形成使陶瓷坯体(10)的一部分低电阻化的低电阻部(43)的工序；将形成有低电阻部(43)的陶瓷坯体浸渍于催化剂金属置换处理液，并使催化剂金属(46)有选择性地附着在低电阻部(43)上的工序；以及通过对附着有催化剂金属(46)的陶瓷坯体(10)进行无电解电镀处理来在低电阻部(43)上形成成为电极的电镀层45的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷电子部件的制造方法
本专利技术涉及陶瓷电子部件的制造方法，尤其涉及陶瓷电子部件的电极的形成。本专利技术中的陶瓷电子部件包括芯片部件、布线基板等。
技术介绍
以往，陶瓷电子部件的外部电极的形成方法一般是在烧结完毕的陶瓷坯体的两端面涂布电极糊剂并进行煅烧来形成基底电极后，在该基底电极上通过电镀处理来形成上层电极。然而，在该方法中，由于基底电极的形成需要糊剂的涂布工序和伴随煅烧而产生的加热工序，所以存在导致制造工序的复杂化以及成本上升这些问题。并且，存在在基底电极的形成中涂布导电糊剂时，该涂布形状有制约这个问题。例如在长方体形状的陶瓷坯体的两端部利用浸染法形成导电糊剂的情况下，导电糊剂不仅在陶瓷坯体的两端面，也迂回涂布到与两端面邻接的四个侧面。因此，最终所形成的外部电极成为扩展到两端面和与两端面邻接的四个侧面的形状。代替这样的以往的电极形成方法，提出仅利用电镀处理来形成外部电极的方法(专利文献1)。该方法通过使内部电极的多个端部在陶瓷坯体的端面相互接近并露出，且使被称为固着片(Anchortab)的虚设端子同与内部电极的端部相同的端面接近并露出，并对陶瓷坯体进行无电解电镀，从而使电镀金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷电子部件的制造方法，具备：A：准备含有金属氧化物的烧结完毕的陶瓷坯体的工序；B：通过局部地对上述陶瓷坯体的表面的电极形成区域进行加热来形成使上述陶瓷坯体的一部分低电阻化的低电阻部的工序；C：将形成有上述低电阻部的上述陶瓷坯体浸渍于催化剂金属置换处理液，使催化剂金属附着在上述低电阻部上的工序；D：通过对附着有上述催化剂金属的上述陶瓷坯体进行无电解电镀处理来在上述低电阻部上形成成为电极的电镀层的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.26 JP 2016-0877421.一种陶瓷电子部件的制造方法，具备：A：准备含有金属氧化物的烧结完毕的陶瓷坯体的工序；B：通过局部地对上述陶瓷坯体的表面的电极形成区域进行加热来形成使上述陶瓷坯体的一部分低电阻化的低电阻部的工序；C：将形成有上述低电阻部的上述陶瓷坯体浸渍于催化剂金属置换处理液，使催化剂金属附着在上述低电阻部上的工序；D：通过对附着有上述催化剂金属的上述陶瓷坯体进行无电解电镀处理来在上述低电阻部上形成成为电极的电镀层的工序。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，上述局部地进行加热的方法是激光照射、电子束照射、或者通过聚焦炉的局部加热的任意一个。3.根据权利要求1或者2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，上述低电阻部包含上述陶瓷坯体所包含的金属氧化物的一部分还原而得的还原层。4.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，上述陶瓷坯体是铁氧体，上述低电阻部包...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田佳功，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP