镀覆部件的制造方法、镀覆部件、催化活性妨碍剂及无电解镀用复合材料技术

本发明专利技术提供镀覆部件的制造方法，其能够通过简易的制造工艺，抑制在规定图案以外的镀膜的生成，仅在规定图案上形成镀膜。所述镀覆部件的制造方法包括：在基材的表面形成包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的聚合物的催化活性妨碍层；将形成了上述催化活性妨碍层的上述基材的表面的一部分进行加热或光照射；在进行了加热或光照射的上述基材的表面赋予无电解镀催化剂；使无电解镀液与赋予了上述无电解镀催化剂的上述基材的表面接触，在上述表面的加热部分或光照射部分形成无电解镀膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆部件的制造方法、镀覆部件、催化活性妨碍剂及无电解镀用复合材料
本专利技术涉及选择性地形成镀膜的镀覆部件的制造方法、镀覆部件以及催化活性妨碍剂。
技术介绍
近年来，在注射成型体等的表面形成电路的立体电路成型部件被称为模塑互联器件(MoldedInterconnectDevice，MID)，其应用范围正在迅速扩大。MID可以在小型且复杂形状的成型体的表面形成电路，因此与电子部件的轻薄短小的趋势一致。例如，中国正在大量生产在智能电话的壳体的表面形成了天线等的小型部件。此外，即使在汽车领域，MID在传感器、照明部件中的应用也正在以欧洲为中心被积极地研究。此外，汽车中，现在使用着大量的电缆束(线束)。通过将该电缆束置换为MID，从而可以期待轻量化和组装工序数减少所带来的成本降低。作为在树脂成型体等绝缘性基材的表面形成配线图案(电路)的方法，例如，提出了以下所说明的方法。首先，在基材的表面整体形成金属层。接下来，将形成的金属层利用光致抗蚀剂进行图案化，然后，通过蚀刻来除去配线图案以外的部分的金属层。由此，可以由残留在基材表面的金属层形成配线图案。此外，作为不使用光致抗蚀剂的配线图案(电路)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀覆部件的制造方法，其包括：在基材的表面形成包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的聚合物的催化活性妨碍层，将形成了所述催化活性妨碍层的所述基材的表面的一部分进行加热或光照射，在进行了加热或光照射的所述基材的表面赋予无电解镀催化剂，以及使无电解镀液与赋予了所述无电解镀催化剂的所述基材的表面接触，在所述表面的加热部分或光照射部分形成无电解镀膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.11 JP 2016-0485861.一种镀覆部件的制造方法，其包括：在基材的表面形成包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的聚合物的催化活性妨碍层，将形成了所述催化活性妨碍层的所述基材的表面的一部分进行加热或光照射，在进行了加热或光照射的所述基材的表面赋予无电解镀催化剂，以及使无电解镀液与赋予了所述无电解镀催化剂的所述基材的表面接触，在所述表面的加热部分或光照射部分形成无电解镀膜。2.根据权利要求1所述的镀覆部件的制造方法，在将所述基材的表面的一部分进行加热或光照射、和使无电解镀液与所述基材的表面接触之间，进一步包括将所述基材的表面进行洗涤。3.根据权利要求1或2所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述聚合物为具有侧链的支链聚合物。4.根据权利要求3所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物为树枝状聚合物。5.根据权利要求4所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物为超支化聚合物。6.根据权利要求4或5所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的数均分子量为3,000～30,000，重均分子量为10,000～300,000。7.根据权利要求4～6中的任一项所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的侧链包含芳香环。8.根据权利要求3所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物进一步具有主链。9.根据权利要求8所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的主链为脂肪族。10.根据权利要求8或9所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的数均分子量为1,000～100,000，重均分子量为1,000～1,000,000。11.根据权利要求3～10中的任一项所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的侧链具有酰胺基和氨基中的至少一者。12.根据权利要求11所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的侧链进一步具有含硫基团。13.根据权利要求12所述的镀覆部件的制造方法，所述含硫基团为硫醚基或二硫代氨基甲酸酯基。14.根据权利要求3～13中的任一项所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物为下述式(1)或下述式(3)所示的支链聚合物，[化1]式(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：臼杵直树，鬼头朗子，游佐敦，
申请(专利权)人：麦克赛尔控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP