具有焊接接头特征的医疗装置壳体制造方法及图纸

本公开的多个方面涉及具有核心组件的医疗装置。核心组件包括核心电路组件和构造为封装核心电路组件的核心组件壳体。核心组件壳体包括第一部分，以及构造为沿着焊缝联接到第一部分的第二部分。第二部分包括至少一个焊接接头特征，其包括第二部分的薄化部段。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有焊接接头特征的医疗装置壳体相关申请的交叉引用本申请要求2016年4月18日提交的临时申请No.62/324,219的优先权，该临时申请以其整体通过引用并入本文中。
本公开的实施例涉及用于感测生理参数和/或提供治疗的医疗装置和系统。更特别地，本公开的实施例涉及可植入医疗装置的壳体。
技术介绍
可植入医疗装置(IMD)可以构造为感测生理参数和/或提供治疗，并且可以包括用于执行这些功能的多个方面的一个或更多个电极。封装在IMD的壳体内的整个可用容积可以基于对患者舒适感和性能的考虑而得到调节。
技术实现思路
本公开的实施例包括具有壳体的可植入医疗装置，所述壳体设计为增加内部容积并且允许将其两个部分在不使用单独的焊接环的情况下焊接在一起。在示例1中，一种医疗装置包括：核心电路组件；和核心组件壳体，其构造为封装所述核心电路组件，所述核心组件壳体包括：第一部分；和第二部分，其构造为沿着焊缝联接到第一部分，所述第二部分包括至少一个焊接接头特征，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的薄化部段。在示例2中，示例1的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的至少一个壁的凸缘和楔形边缘中的至少一个。在示例3中，示例1和2中任一个的医疗装置，所述第一部分包括：第一侧壁；第一下壁，其通过第一弯曲角部联接到所述第一侧壁，并且沿远离所述第一侧壁的内表面的方向延伸；和第一上壁，其通过第二弯曲角部联接到所述第一侧壁，并且沿远离所述第一侧壁的内表面的方向延伸；和所述第二部分包括：第二侧壁；第二下壁，其通过第三弯曲角部联接到所述第二侧壁，并且沿远离所述第二侧壁的内表面的方向延伸；和第二上壁，其通过第二弯曲角部联接到所述侧壁，并且沿所述第二侧壁的内表面的方向延伸。在示例4中，示例3的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征包括相对于所述第二下壁的外表面凹入的第一凸缘和相对于所述第二上壁的外表面凹入的第二凸缘。在示例5中，示例4的医疗装置，所述至少一个焊接接头特征进一步包括相对于第一下壁的内表面凹入的第三凸缘和相对于第一上壁的内表面凹入的第四凸缘。在示例6中，示例4或5中任一个的医疗装置，其中所述第一凸缘和第二凸缘用作集成的焊接环，以保护所述核心电路组件免受在焊接程序期间施加的能量。在示例7中，示例3的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二下壁的外表面的楔形部段和所述第二上壁的外表面的楔形部段。在示例8中，示例7的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征进一步包括所述第一下壁的内表面的楔形部段和所述第一上壁的内表面的楔形部段。在示例9中，示例7或8中任一个的医疗装置，其中所述第二下壁的外表面的楔形部段和所述第二上壁的外表面的楔形部段用作集成的焊接环，以保护所述核心电路组件免受在焊接程序期间施加的能量。在示例10中，一种医疗装置包括：核心电路组件；和核心组件壳体，其构造为封装所述核心电路组件，所述核心组件壳体包括：第一部分，其包括：(1)第一侧壁；(2)第一下壁，其通过第一弯曲角部联接到第一侧壁，并且沿远离第一侧壁的内表面的方向延伸；和(3)第一上壁，其通过第二弯曲角部联接到第一侧壁，并且沿远离第一侧壁的内表面的方向延伸；第二部分，其构造为沿着焊缝联接到第一部分，所述第二部分包括：(1)第二侧壁；(2)第二下壁，其通过第三弯曲角部联接到第二侧壁，并且沿远离第二侧壁的内表面的方向延伸；和(3)第二上壁，其通过第二弯曲角部联接到所述侧壁，并且沿远离第二侧壁的内表面的方向延伸；和至少一个焊接接头特征，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的薄化部段。在示例11中，示例10的医疗装置，其中所述第二部分的薄化部段包括凸缘和楔形部段中的至少一个。在示例12中，一种制造医疗装置的方法包括：提供核心电路组件；形成核心组件壳体的第一部分，所述第一部分包括第一焊接接头特征，其中所述第一焊接接头特征包括所述第一部分的薄化部段；形成所述核心组件壳体的第二部分，所述第二部分包括第二焊接接头特征，其中所述第二焊接接头特征包括所述第二部分的薄化部段；围绕所述核心电路组件定位所述第一部分和第二部分，使得所述第一焊接接头特征定位邻近所述第二焊接接头特征；以及沿着第一和第二焊接接头特征将第一和第二部分焊接在一起。在示例13中，示例12的方法，其中所述第一部分的薄化部段包括所述第一部分的凸缘和楔形部段中的至少一个。在示例14中，示例12或13中任一个的方法，其中所述第二部分的薄化部段包括所述第二部分的凸缘和楔形部段中的至少一个。在示例15中，示例13的方法，其中将第一和第二部分焊接在一起包括将第一和第二部分激光焊接在一起。在示例16中，一种医疗装置包括：核心电路组件；和核心组件壳体，其构造为封装所述核心电路组件，所述核心组件壳体包括：第一部分；和第二部分，其构造为沿着焊缝联接到第一部分，所述第二部分包括至少一个焊接接头特征，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的薄化部段。在示例17中，示例16的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的至少一个壁的凸缘和楔形边缘中的至少一个。在示例18中，示例16的医疗装置，所述第一部分包括：第一侧壁；第一下壁，其通过第一弯曲角部联接到所述第一侧壁，并且沿远离所述第一侧壁的内表面的方向延伸；和第一上壁，其通过第二弯曲角部联接到所述第一侧壁，并且沿远离所述第一侧壁的内表面的方向延伸；和所述第二部分包括：第二侧壁；第二下壁，其通过第三弯曲角部联接到所述第二侧壁，并且沿远离所述第二侧壁的内表面的方向延伸；和第二上壁，其通过第二弯曲角部联接到所述侧壁，并且沿所述第二侧壁的内表面的方向延伸。在示例19中，示例18的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征包括相对于所述第二下壁的外表面凹入的第一凸缘和相对于所述第二上壁的外表面凹入的第二凸缘。在示例20中，示例19的医疗装置，所述至少一个焊接接头特征进一步包括相对于第一下壁的内表面凹入的第三凸缘和相对于第一上壁的内表面凹入的第四凸缘。在示例21中，示例19的医疗装置，其中所述第一凸缘和第二凸缘用作集成的焊接环，以保护所述核心电路组件免受在焊接程序期间施加的能量。在示例22中，示例18的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二下壁的外表面的楔形部段和所述第二上壁的外表面的楔形部段。在示例23中，示例22的医疗装置，其中所述至少一个焊接接头特征进一步包括所述第一下壁的内表面的楔形部段和所述第一上壁的内表面的楔形部段。在示例24中，示例22的医疗装置，其中所述第二下壁的外表面的楔形部段和所述第二上壁的外表面的楔形部段用作集成的焊接环，以保护所述核心电路组件免受在焊接程序期间施加的能量。在示例25中，一种医疗装置包括：核心电路组件；和核心组件壳体，其构造为封装所述核心电路组件，所述核心组件壳体包括：第一部分，其包括：(1)第一侧壁；(2)第一下壁，其通过第一弯曲角部联接到第一侧壁，并且沿远离第一侧壁的内表面的方向延伸；和(3)第一上壁，其通过第二弯曲角部联接到第一侧壁，并且沿远离第一侧壁的内表面的方向延伸；第二部分，其构造为沿着焊缝联接到第一部分，所述第二部分包括：(1)第二侧壁；(2)第二下壁，其通过第三弯曲角部联接到第二侧壁，并且沿远离第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种医疗装置，包括：核心电路组件；和核心组件壳体，其构造为封装所述核心电路组件，所述核心组件壳体包括：第一部分；和第二部分，其构造为沿着焊缝联接到第一部分，所述第二部分包括至少一个焊接接头特征，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的薄化部段。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.18 US 62/324,2191.一种医疗装置，包括：核心电路组件；和核心组件壳体，其构造为封装所述核心电路组件，所述核心组件壳体包括：第一部分；和第二部分，其构造为沿着焊缝联接到第一部分，所述第二部分包括至少一个焊接接头特征，其中所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的薄化部段。2.如权利要求1所述的医疗装置，其中，所述至少一个焊接接头特征包括所述第二部分的至少一个壁的凸缘和楔形边缘中的至少一个。3.如权利要求1和2中任一项所述的医疗装置，所述第一部分包括：第一侧壁；第一下壁，其通过第一弯曲角部联接到所述第一侧壁，并且沿远离所述第一侧壁的内表面的方向延伸；和第一上壁，其通过第二弯曲角部联接到所述第一侧壁，并且沿远离所述第一侧壁的内表面的方向延伸；和所述第二部分包括：第二侧壁；第二下壁，其通过第三弯曲角部联接到所述第二侧壁，并且沿远离所述第二侧壁的内表面的方向延伸；和第二上壁，其通过第二弯曲角部联接到所述侧壁，并且沿所述第二侧壁的内表面的方向延伸。4.如权利要求3所述的医疗装置，其中，所述至少一个焊接接头特征包括相对于所述第二下壁的外表面凹入的第一凸缘和相对于所述第二上壁的外表面凹入的第二凸缘。5.如权利要求4所述的医疗装置，所述至少一个焊接接头特征进一步包括相对于所述第一下壁的内表面凹入的第三凸缘和相对于所述第一上壁的内表面凹入的第四凸缘。6.如权利要求4或5中任一项所述的医疗装置，其中，所述第一凸缘和第二凸缘用作集成的焊接环，以保护所述核心电路组件免受在焊接程序期间施加的能量。7.如权利要求3所述的医疗装置，其中，所述至少一个焊接接头特征包括所述第二下壁的外表面的楔形部段和所述第二上壁的外表面的楔形部段。8.如权利要求7所述的医疗装置，其中，所述至少一个焊接接头特征进一步包括所述第一下壁的内表面的楔形部段和所述第一上壁的内表面的楔形部段。9.如权利要求7或8中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：琼·M·鲍勃甘，大卫·P·斯蒂佩尔，马克·A·兰姆伯蒂，
申请(专利权)人：心脏起搏器股份公司，
类型：发明
国别省市：美国,US