【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用介电材料形成的容纳馈通件的IMD壳体
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年10月9日提交的临时申请第63/089,926号的优先权,该申请全部内容通过引用整体并入本文。
[0003]本公开的实施例涉及用于感测生理参数和/或递送治疗的医疗设备。更具体地,本公开的实施例涉及使用介电材料形成的并容纳用于感测生理参数和/或递送治疗的馈通件(feedthru)的植入式医疗设备壳体。
技术介绍
[0004]植入式医疗设备(IMD)可以被配置为感测生理参数和/或提供治疗,并且可以包括用于执行这些功能的各个方面的一个或多个电极。IMD还可以包括用于与其他设备通信的天线。传统上,诸如编程器和棒的设备已经被用于使IMD采取各种动作,诸如例如标记生理参数的记录、启动与其他设备的通信等。
技术实现思路
[0005]使用介电材料形成的并容纳用于感测生理参数和/或递送治疗的馈通件的植入式医疗设备壳体的示例,包括但不限于以下内容。
[0006]在实施例1中,植入式医疗设备(IMD) ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种植入式医疗设备(IMD),包括:外壳,其包括开口端;头部,其限定空腔并且包括穿过所述头部的壁的至少一个导管,其中,所述头部由非导电材料形成;耦合构件,其包括凸缘,其中,所述凸缘被配置为由所述外壳的开口端接收,并且其中,当所述凸缘由所述开口端接收时,所述凸缘和所述外壳的开口端沿着所述IMD的轴向方向至少部分地重叠;布置在所述头部的外表面上的电极;馈通件,其耦合到所述电极并延伸穿过所述头部的导管,其中,所述馈通件被配置为耦合到被容纳在所述IMD内的内部电路;以及在所述耦合构件和所述头部之间形成气密密封的环。2.根据权利要求1所述的IMD,其中,还包括天线,其定位在所述头部的空腔内并压在所述头部的内表面上,使得所述头部的内表面支撑所述天线。3.根据权利要求2所述的IMD,其中,所述天线被定位成与所述头部的第一侧和第二侧等距,其中,所述第一侧与所述第二侧相对。4.根据权利要求2所述的IMD,其中,所述天线由金形成。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的IMD,其中,所述非导电材料是氧化锆或氧化铝。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的IMD,其中,所述环由金形成。7.根据权利要求1
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6中任一项所述的IMD,还包括从以下组中选择的至少一个:再充电线圈、光学窗口和光学传感器。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的IMD,还包括将所述馈通件耦合到所述电极的预成型...
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