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使用介电材料形成的容纳馈通件的IMD壳体制造技术
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下载使用介电材料形成的容纳馈通件的IMD壳体的技术资料
文档序号:38614273
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本公开的实施例涉及植入式医疗设备(IMD)壳体。在示例性实施例中,IMD包括:外壳,其包括开口端和限定空腔的头部,并且包括穿过头部的壁的至少一个导管,其中,头部由非导电材料形成。此外,IMD包括耦合构件,其包括凸缘,其中,凸缘被配置为由外壳...
该专利属于心脏起搏器股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过心脏起搏器股份公司授权不得商用。
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