一种低熔点金属线路的打印方法及打印装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种低熔点金属线路的打印方法及打印装置，涉及打印技术领域。本发明专利技术提供的低熔点金属线路的打印方法包括：根据目标线路图案，确定打印轨迹；在打印基材上，使用处于液态的镓基低熔点金属沿所述打印轨迹打印低熔点金属线路；将所述低熔点金属线路与所述目标线路图案进行比对，判断所述低熔点金属线路是否具有多余部分；在所述低熔点金属线路具有多余部分时，提供清除液体至所述多余部分，以使所述多余部分与所述清除液体发生化学反应；将化学反应残留物清除。本发明专利技术的技术方案能够对打印出的低熔点金属线路进行修正，以使其更好地符合目标线路图案。

【技术实现步骤摘要】
一种低熔点金属线路的打印方法及打印装置
本专利技术涉及打印
，尤其涉及一种低熔点金属线路的打印方法及打印装置。
技术介绍
制约打印电子技术发展的一个关键因素在于打印电子材料的发展，传统的导电墨水有碳系导电材料、导电高分子、金属纳米材料和低熔点金属。其中，低熔点金属兼具金属性质与流体性质，与其他导电墨水相比，低熔点金属具有成本较低，物理化学性质稳定，导电率相对较高，应用越来越广泛。专利技术人发现，在使用低熔点金属打印低熔点金属线路的打印过程中，偶尔会出现打印出的低熔点金属线路与目标线路图案之间存在偏差的现象，影响低熔点金属线路的美观程度，甚至造成电路短路等不可挽救的后果。
技术实现思路
本专利技术提供一种低熔点金属线路的打印方法及打印装置，可以对打印出的低熔点金属线路进行修正，以使其更好地符合目标线路图案。第一方面，本专利技术提供一种低熔点金属线路的打印方法，采用如下技术方案：所述低熔点金属线路的打印方法包括：根据目标线路图案，确定打印轨迹；在打印基材上，使用处于液态的镓基低熔点金属沿所述打印轨迹打印低熔点金属线路；将所述低熔点金属线路与所述目标线路图案进行比对，判断所述低熔点金属线路是否具有多余部分；在所述低熔点金属线路具有多余部分时，提供清除液体至所述多余部分，以使所述多余部分与所述清除液体发生化学反应；将化学反应残留物清除。可选地，所述低熔点金属线路的打印方法还包括：根据所述打印基材的材质选择所述清除液体。可选地，所述清除液体为强碱溶液。可选地，所述强碱溶液为浓度为6mol/L的氢氧化钠溶液。可选地，所述清除液体为强酸溶液。可选地，根据所述多余部分与其周围的低熔点金属线路之间的最短距离选择所述强酸溶液。可选地，所述多余部分与其周围的低熔点金属线路之间的最短距离小于2mm时，选择非挥发性酸溶液。可选地，所述酸溶液为浓度为6mol/L的硫酸溶液。可选地，所述镓基低熔点金属为镓铟共晶合金。第二方面，本专利技术提供一种低熔点金属线路的打印装置，采用如下技术方案：所述低熔点金属线路的打印装置包括：打印轨迹确定模块、打印模块、比对模块和清除模块；其中，所述打印轨迹确定模块用于根据目标线路图案，确定打印轨迹；所述打印模块用于在打印基材上，使用处于液态的镓基低熔点金属沿所述打印轨迹打印低熔点金属线路；所述比对模块用于将所述低熔点金属线路与所述目标线路图案进行比对，判断所述低熔点金属线路是否具有多余部分；所述清除模块用于在所述低熔点金属线路具有多余部分时，提供清除液体至所述多余部分，以使所述多余部分与所述清除液体发生化学反应，以及将化学反应残留物清除。本专利技术提供了一种低熔点金属线路的打印方法及打印装置，其中，使用该低熔点金属线路的打印方法不仅包括根据目标线路图案，确定打印轨迹，在打印基材上，使用处于液态的镓基低熔点金属沿打印轨迹打印低熔点金属线路的步骤，还包括将低熔点金属线路与目标线路图案进行比对，判断低熔点金属线路是否具有多余部分，并在低熔点金属线路具有多余部分时，提供清除液体至多余部分，以使多余部分与清除液体发生化学反应，将化学反应残留物清除的步骤，进而使得使用本专利技术提供的低熔点金属线路的打印方法可以对打印出的低熔点金属线路进行修正，以使其更好地符合目标线路图案，有助于提高低熔点金属线路的美观程度，以及提高应用低熔点金属线路的电路的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的低熔点金属线路的打印方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的步骤S2打印的低熔点金属线路的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的子步骤S41的流程示意图；图4为本专利技术实施例提供的子步骤S42的流程示意图；图5为本专利技术实施例提供的低熔点金属线路的打印装置的结构示意图一；图6为本专利技术实施例提供的低熔点金属线路的打印装置的结构示意图二。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例提供一种低熔点金属线路的打印方法，具体地，如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的低熔点金属线路的打印方法的流程图，低熔点金属线路的打印方法包括：步骤S1、根据目标线路图案，确定打印轨迹；步骤S2、在打印基材上，使用处于液态的镓基低熔点金属沿打印轨迹打印低熔点金属线路。具体地，打印基材可以为粘附镓基低熔点金属的基材，或者，经表面改性后可以粘附镓基低熔点金属的基材。示例性地，打印基材为玻璃、硅、PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等中的一种。当镓基低熔点金属的熔点低于室温时，无需对其进行额外处理，即可使用其打印低熔点金属线路；当镓基低熔点金属的熔点高于室温时，需要先对其进行加热使其熔化呈液态，然后使用其打印低熔点金属线路。可选地，镓基低熔点金属为镓铟共晶合金。如图2所示，图2为本专利技术实施例提供的步骤S2打印的低熔点金属线路的结构示意图，打印基材1上具有打印的低熔点金属线路2。步骤S3、将低熔点金属线路与目标线路图案进行比对，判断低熔点金属线路是否具有多余部分。具体地，可以通过CCD相机获取低熔点金属线路的图像，然后将获取的图像与目标线路图案进行比对，进而判断低熔点金属线路是否具有多余部分。如图2所示，打印基材1上具有打印的低熔点金属线路2，该低熔点金属线路2具有多余部分3。步骤S4、在低熔点金属线路具有多余部分时，提供清除液体至多余部分，以使多余部分与清除液体发生化学反应。镓基低熔点金属对打印基材的润湿能力与其氧化物含量强烈相关，纯净的镓基低熔点金属通常不会润湿大多数材料，但当部分镓被氧化后，却能润湿大部分材料。基于此，本专利技术实施例中，提供清除液体至多余部分，以使多余部分与清除液体发生化学反应的基本思路是：使清除液体与镓的氧化物发生反应，从而降低镓基低熔点金属与打印基材之间的润湿性，或者，使清除液体直接与镓基低熔点金属本身起反应，从而破坏镓基低熔点金属本身。示例性地，步骤S4具体包括：子步骤S41、如图3所示，图3为本专利技术实施例提供的子步骤S41的流程示意图，通过滴加(例如通过注射器或者移液枪等)或者涂抹等方式将清除液体4提供至多余部分3，其中清除液体4可以完全覆盖多余部分3，也可以覆盖多余部分3的局部，例如覆盖多余部分3的中部；子步骤S42、如图4所示，图4为本专利技术实施例提供的子步骤S42的流程示意图，提供清除液体4至多余部分3后，多余部分3与清除液体4发生化学反应，生成液态的化学反应残留物5。专利技术人发现，为了减轻甚至避免清除液体对打印基材的不良影响，本专利技术实施例中选择，低熔点金属线路的打印方法还包括：根据打印基材的材质选择清除液体。在一个例子中，打印基材的材质为玻璃、硅或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低熔点金属线路的打印方法，其特征在于，包括：根据目标线路图案，确定打印轨迹；在打印基材上，使用处于液态的镓基低熔点金属沿所述打印轨迹打印低熔点金属线路；将所述低熔点金属线路与所述目标线路图案进行比对，判断所述低熔点金属线路是否具有多余部分；在所述低熔点金属线路具有多余部分时，提供清除液体至所述多余部分，以使所述多余部分与所述清除液体发生化学反应；将化学反应残留物清除。

【技术特征摘要】
1.一种低熔点金属线路的打印方法，其特征在于，包括：根据目标线路图案，确定打印轨迹；在打印基材上，使用处于液态的镓基低熔点金属沿所述打印轨迹打印低熔点金属线路；将所述低熔点金属线路与所述目标线路图案进行比对，判断所述低熔点金属线路是否具有多余部分；在所述低熔点金属线路具有多余部分时，提供清除液体至所述多余部分，以使所述多余部分与所述清除液体发生化学反应；将化学反应残留物清除。2.根据权利要求1所述的低熔点金属线路的打印方法，其特征在于，还包括：根据所述打印基材的材质选择所述清除液体。3.根据权利要求1所述的低熔点金属线路的打印方法，其特征在于，所述清除液体为强碱溶液。4.根据权利要求3所述的低熔点金属线路的打印方法，其特征在于，所述强碱溶液为浓度为6mol/L的氢氧化钠溶液。5.根据权利要求1所述的低熔点金属线路的打印方法，其特征在于，所述清除液体为强酸溶液。6.根据权利要求5所述的低熔点金属线路的打印方法，其特征在于，根据所述多余部分与其周围的低熔点金属线路之间的最...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11