一种柔性基板及其制备方法、阵列基板技术

本发明专利技术提供一种柔性基板及其制备方法、阵列基板，所述方法包括以下步骤：先提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制作第一聚酰亚胺薄膜；然后在所述第一聚酰亚胺薄膜表面形成隔离保护层；之后在所述隔离保护层上形成主要功能层；对所述主要功能层进行晶化制程，最后再制备第二聚酰亚胺薄膜；其中，所述隔离保护层为金属层，所述主要功能层为晶态、多晶态氧化铝薄膜。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性基板及其制备方法、阵列基板
本专利技术涉及基板制造
，尤其涉及一种柔性基板及其制备方法、阵列基板。
技术介绍
在目前的柔性AMOLED显示中，柔性基板是关键结构，主流的解决方案是将聚酰亚胺溶液通过涂布并固化形成聚酰亚胺柔性基板，在后制程中通过激光剥离玻璃基板。目前柔性基板主要分为单层和双层，其中，双层结构是目前量产规模最大的。在双层聚酰亚胺柔性结构中，首先涂布固化得到第一层聚酰亚胺薄膜，然后再在第一层聚酰亚胺薄膜上制作中间层，再在中间层上涂布固化第二层聚酰亚胺薄膜，从而得到完整的柔性基板。然而由于目前的技术革新以及追求经济效益，这就需要对柔性基板提出更高的要求，追求性能更加卓越的柔性基板是目前发展的趋势。因此，有必要提供一种柔性基板及其制备方法，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种柔性基板及其制备方法、阵列基板，能够达到阻隔水氧性能更佳，有利于柔性基板稳定的目的；以及能够达到减小热应力、机械应力对器件性能的影响，从而提高产品性能的目的。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种柔性基板的制备方法，所述方法包括以下步骤：步骤S1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S10，提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制作第一聚酰亚胺薄膜；步骤S20，在所述第一聚酰亚胺薄膜表面形成隔离保护层；步骤S30，在所述隔离保护层上形成主要功能层；步骤S40，对所述主要功能层进行晶化制程；其中，所述隔离保护层为金属层，所述主要功能层为晶态氧化铝薄膜/多晶态氧化铝薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S10，提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制作第一聚酰亚胺薄膜；步骤S20，在所述第一聚酰亚胺薄膜表面形成隔离保护层；步骤S30，在所述隔离保护层上形成主要功能层；步骤S40，对所述主要功能层进行晶化制程；其中，所述隔离保护层为金属层，所述主要功能层为晶态氧化铝薄膜/多晶态氧化铝薄膜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S40之后还包括以下步骤：步骤S50，在所述主要功能层上形成第二聚酰亚胺薄膜。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S30包括以下步骤：步骤S301，使用磁控溅射，以铝作为靶材，并在通入的氩气中混入预设比例的氧气，在所述隔离保护层上形成非晶态氧化铝薄膜以及部分所述晶态氧化铝薄膜。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S40包括以下步骤：步骤S401，通过准分子激光退火结晶，促使所述非晶态氧化铝薄膜以及部分所述晶态氧化铝薄膜进一步晶化，得到所述晶态氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晶晶，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42