本发明专利技术公开了一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，包括机箱壳体，以及安装在机箱壳体内的电脑主板，所述电脑主板上设置有支撑架，所述支撑架上安装有铝基座，所述铝基座底部设置有和CPU相配套的扣槽，所述铝基座上设置有圆柱状的双层散热翅片，且双层散热翅片中间设置有电机驱动的电风扇，位于电风扇外圈的双层散热翅片上设置有无机纤维圈，所述双层散热翅片中间径向设置有铜管，且所述铜管延伸出双层散热翅片的末端连接有桥接散热装置，且所述铝基座侧表面设置有针孔，所述针孔贯穿铝基座延伸至扣槽内，在提高了散热效率的同时使得计算机主板获得良好的静音效果。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机专用的无噪音式主板散热装置
本专利技术涉及计算机散热领域，具体为一种计算机专用的无噪音式主板散热装置。
技术介绍
目前，电脑、电视机等智能电子设备作为一种信息传播媒介，在日常工作生活中被广泛使用，随着信息技术的快速发展，电子设备不断推陈出新，正在日常工作生活中占据越来越重要的位置，由于电子设备大量使用集成电路，众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，而导致高温的热量均是来自于电子设备内部，或者说是集成电路内部，所以为了保证电子设备的使用寿命和使用效果，电子设备一般都会附加有散热功能，以将电子设备内部产生的热量吸收，然后发散到终端外部，相关技术中，电子设备设置有一定个数的散热窗口，上述散热窗口设置在电子设备的外壳上，保持打开状态，电子设备内部产生的热量通过上述散热窗口发散到电子设备外部。机箱内部设置多个部件，其中主要的发热部件包括CPU，显卡和电源等，而CPU和显卡都安装在主板上，并通过传统的的风扇进行降温散热，而传动的风扇一般的时候都是不可控的，在当主板的温度过高时，则会通过增加风扇的电路，加快风扇的转速进行降温，随之而来的是电脑的噪音增加，那么急需解决的是有效对CPU和显卡进行散热，计算机主机箱的主板散热温度进行实时监控也是十分重要的；例如申请号为CN201721795376.1的一种计算机主板散热装置提供的技术解决方案是包括散热网片、连接立柱、风扇顶板、转动立柱、散热副片、散热主片、锁紧螺母，所述散热网片下顶端表面四周边缘处平均分布插装有若干个连接立柱，若干个所述连接立柱上顶端表面之间固定连接有风扇顶板，所述风扇顶板下顶端表面圆心处固定连接有转动立柱，所述转动立柱侧顶端表面下方边缘四周处平均分布固定连接有若干个散热副片，所述转动立柱侧顶端表面上方边缘四周处平均分布固定连接有若干个散热主片，每个所述连接立柱侧顶端表面上方边缘处插装有锁紧螺母，散热器风扇可以插入散热片内奖项散热防止散热片内部温度过高，并且工作人员可以随时快速的安装和卸载散热器，其提供的技术方案中，对CPU的金属散热翅片进行改进，从而达到散热的目的，而通过设置主散热片和副散热片的形式，使得经CPU的气流更多的导热至散热片上，而复杂主散热片和副散热片的多连接结构，使得在高速散热的过程中，气流的流动容易产生哨声，产生了较大的噪音。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本专利技术提供一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，提高了计算机主机箱的散热效率，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，包括机箱壳体，以及安装在机箱壳体内的电脑主板，所述电脑主板上设置有支撑架，所述支撑架上安装有铝基座，所述铝基座底部设置有和CPU相配套的扣槽，所述铝基座上设置有圆柱状的双层散热翅片，且双层散热翅片中间设置有电机驱动的电风扇，位于电风扇外圈的双层散热翅片上设置有无机纤维圈，所述双层散热翅片中间径向设置有铜管，且所述铜管延伸出双层散热翅片的末端连接有桥接散热装置，且所述铝基座侧表面设置有针孔，所述针孔贯穿铝基座延伸至扣槽内。进一步地，所述桥接散热装置包括设置在机箱壳体与电脑主板相对面上的半圆板圈，以及连接在半圆板圈两端的铜基座，所述半圆板圈内部设置有涡卷导热装置，且所述涡卷导热装置的两端连接在铜基座上，相对于所述涡卷导热装置的机箱壳体表面设置有微型排风扇，且所述涡卷导热装置和电脑主板之间设置有硅胶薄片，所述铜基座上设置有嵌装槽，且位于嵌装槽顶部和底部的铜基座上设置有螺纹管孔，所述铜管的一端安装在嵌装槽中，所述铜基座通过螺纹管孔连接有循环水冷装置。进一步地，所述循环水冷装置包括设置在机箱壳体上的回形架，所述回形架上阵列有若干个连续的U形架，所述U形架内部设置有连续的玻璃管，所述玻璃管一端连接有涡流泵，且所述玻璃管的另一端通过螺纹连接在嵌装槽底部的螺纹管孔上，所述涡流泵通过管道连接在嵌装槽顶部的螺纹管孔中，所述U形架的表面阵列有短翅片。进一步地，所述机箱壳体的顶部设置有顶装板，所述顶装板的两侧通过导向条安装在机箱壳体的顶部，所述导向条安装在机箱壳体的内侧表面顶部，所述顶装板背侧面设置有进风夹层，所述进风夹层一侧的前后两端表面设置有滑槽，所述滑槽中插入有固定安装在导向条一端的固定杆，所述进风夹层位于半圆板圈的一侧的前后两端设置有微型活塞杆。进一步地，所述涡卷导热装置包括形状相同的涡卷极片A和涡卷极片B，以及设置在涡卷极片A和涡卷极片B之间的导热电子桥，所述涡卷极片B和微型排风扇之间设置有金属网层，所述涡卷极片A和硅胶薄片贴合在一起。进一步地，贯穿铝基座的针孔在铝基座中形成一个S形的管路，且铝基座的两侧均设置有针孔，所述扣槽的厚度是电脑主板的CPU安装高度的1.2～1.3倍，且扣槽的侧壁呈阶梯状。进一步地，所述短翅片设置在U形架的外侧面，且所述短翅片呈波纹状。进一步地，所述无机纤维圈通过铝柱安装在双层散热翅片上，且所述无机纤维圈的宽度小于铝柱的长度，使得无机纤维圈和双层散热翅片之间形成进入电风扇的通道。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在计算机的主板散热中实用双层散热翅片和铝基座的连接形式，并通过设置在双层散热翅片上的无机纤维圈吸收电风扇在转动过程中产生的气流摩擦噪音，同时电风扇高速转动时，经过CPU的气流从无机纤维圈底部的铝基座和双层散热翅片的连接处通过，高速气流在通过散热翅片进行传动时，声音的震动也将通过铝柱进行传递，至无机纤维圈时被吸收，从而降低其噪音的产生，同时通过桥接散热装置进行半导体散热，实现了高效的快速散热。附图说明图1为本专利技术的机箱壳体装置结构示意图；图2为本专利技术的双层散热翅片安装结构示意图；图3为本专利技术的桥接散热装置结构示意图；图4为本专利技术的顶装板结构示意图；图5为本专利技术的铝基座纵剖面结构示意图；图6为本专利技术的导热电子桥纵剖面结构示意图；图中标号：1-机箱壳体；2-电脑主板；3-支撑架；4-铝基座；5-扣槽；6-双层散热翅片；7-无机纤维圈；8-电风扇；9-铜管；10-桥接散热装置；11-针孔；12-循环水冷装置；13-顶装板；14-导向条；15-进风夹层；16-滑槽；17-固定杆；18-微型活塞杆；1001-半圆板圈；1002-铜基座；1003-涡卷导热装置；1004-微型排风扇；1005-硅胶薄片；1006-嵌装槽；1007-螺纹管孔；10031-涡卷极片A；10032-涡卷极片B；10033-导热电子桥；10034-金属网层；1201-回形架；1202-U形架；1203-玻璃管；1204-涡流泵；1205-短翅片；1206-嵌装槽；1207-螺纹管孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图6所示，本专利技术提供了一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，包括机箱壳体1，以及安装在机箱壳体1内的电脑主板2，电脑主板2上设置有支撑架3，支撑架3上安装有铝基座4，铝基本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，包括机箱壳体(1)，以及安装在机箱壳体(1)内的电脑主板(2)，其特征在于：所述电脑主板(2)上设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)上安装有铝基座(4)，所述铝基座(4)底部设置有和CPU相配套的扣槽(5)，所述铝基座(4)上设置有圆柱状的双层散热翅片(6)，且双层散热翅片(6)中间设置有电机驱动的电风扇(8)，位于电风扇(8)外圈的双层散热翅片(6)上设置有无机纤维圈(7)，所述双层散热翅片(6)中间径向设置有铜管(9)，且所述铜管(9)延伸出双层散热翅片(6)的末端连接有桥接散热装置(10)，且所述铝基座(4)侧表面设置有针孔(11)，所述针孔(11)贯穿铝基座(4)延伸至扣槽(5)内。
【技术特征摘要】
1.一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，包括机箱壳体(1)，以及安装在机箱壳体(1)内的电脑主板(2)，其特征在于：所述电脑主板(2)上设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)上安装有铝基座(4)，所述铝基座(4)底部设置有和CPU相配套的扣槽(5)，所述铝基座(4)上设置有圆柱状的双层散热翅片(6)，且双层散热翅片(6)中间设置有电机驱动的电风扇(8)，位于电风扇(8)外圈的双层散热翅片(6)上设置有无机纤维圈(7)，所述双层散热翅片(6)中间径向设置有铜管(9)，且所述铜管(9)延伸出双层散热翅片(6)的末端连接有桥接散热装置(10)，且所述铝基座(4)侧表面设置有针孔(11)，所述针孔(11)贯穿铝基座(4)延伸至扣槽(5)内。2.根据权利要求1所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，其特征在于：所述桥接散热装置(10)包括设置在机箱壳体(1)与电脑主板(2)相对面上的半圆板圈(1001)，以及连接在半圆板圈(1001)两端的铜基座(1002)，所述半圆板圈(1001)内部设置有涡卷导热装置(1003)，且所述涡卷导热装置(1003)的两端连接在铜基座(1002)上，相对于所述涡卷导热装置(1003)的机箱壳体(1)表面设置有微型排风扇(1004)，且所述涡卷导热装置(1003)和电脑主板(2)之间设置有硅胶薄片(1005)，所述铜基座(1002)上设置有嵌装槽(1006)，且位于嵌装槽(1006)顶部和底部的铜基座(1002)上设置有螺纹管孔(1007)，所述铜管(9)的一端安装在嵌装槽(1006)中，所述铜基座(1002)通过螺纹管孔(1007)连接有循环水冷装置(12)。3.根据权利要求2所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置，其特征在于：所述循环水冷装置(12)包括设置在机箱壳体(1)上的回形架(1201)，所述回形架(1201)上阵列有若干个连续的U形架(1202)，所述U形架(1202)内部设置有连续的玻璃管(1203)，所述玻璃管(1203)一端连接有涡流泵(1204)，且所述玻璃管(1203)的另一端通过螺纹连接在嵌装槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛瑞苓，
申请(专利权)人：芜湖英特杰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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