压印装置、压印方法和制造物品的方法制造方法及图纸

公开了压印装置、压印方法和制造物品的方法。本发明专利技术提供一种把模具的图案转印到基板上的目标区域的压印装置，该压印装置包括控制单元，该控制单元被配置成在与基板的面平行的面方向上对准模具和目标区域，并且驱动模具和基板中的至少一个以使得模具和目标区域上的压印材料相互接触，其中，在所述接触之前的在所述面方向上的对准中，控制单元基于在促成所述接触的驱动中模具的图案在所述面方向上相对于目标区域的偏移量，使模具和目标区域之间的相对位置偏移，以使得在所述接触之后的相对位置被设定在允许的范围内。

【技术实现步骤摘要】
压印装置、压印方法和制造物品的方法本申请是申请号为201410262315.3，申请日为2014年6月13日，题为“压印装置、压印方法和制造物品的方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及压印装置、压印方法和制造物品的方法。
技术介绍
作为制造半导体器件的光刻技术之一，把在模具上形成的图案转印到基板的压印技术正引起关注。在利用这种技术的压印装置中，使其上形成有图案的模具和在基板上供给的压印材料相互接触，并在这种状态下，固化压印材料。通过使模具与固化的压印材料分开，模具的图案可被转印到基板上。由于要求压印装置精确地把模具图案转印到基板上，因此重要的是在与基板的面平行的面方向上精确地对准模具和基板。于是，日本专利公开No.2006-165371已经公开一种在模具和基板上的压印材料相互接触的同时在所述面方向上对准模具和基板的方法。当在模具和基板上的压印材料相互接触的同时在所述面方向上对准模具和基板时，模具和基板的相对位置难以改变，从而进行这种对准需要相当多的时间。于是，在压印装置中，有必要首先在模具和基板上的压印材料未相互接触的同时在所述面方向上对准模具和基板，然后使模具和基板上的压印材料相互接触。然而，当在模具和基板上的压印材料未相互接触的同时在所述面方向上进行对准时，转印到基板上的模具图案有时相对于基板上的转印目标位置偏移(shift)。
技术实现思路
本专利技术提供一种有利于精确定位模具的技术。根据本专利技术的一个方面，提供一种利用其上形成有图案的模具来固化基板上的压印材料从而把模具的图案转印到基板上的目标区域的压印装置，所述压印装置包括：控制单元，被配置成在与基板的面平行的面方向上对准模具和目标区域，并且驱动模具和基板中的至少一个以使得模具和压印材料相互接触，其中，在所述接触之前的在所述面方向上的对准中，控制单元基于指示出在促成所述接触的驱动中模具的图案在所述面方向上相对于目标区域的偏移的量的偏移量，使模具和目标区域之间的相对位置相对于当模具和目标区域被对准时的相对位置偏移，以使得在所述接触之后的相对位置被设定在允许的范围内。根据本专利技术的另一个方面，提供一种在与基板的面平行的面方向上对准其上形成有图案的模具和基板、驱动模具和基板中的至少一个以使得模具和基板上的压印材料相互接触、并且在模具和压印材料相互接触的同时固化压印材料从而把模具的图案转印到基板的目标区域的压印方法，所述方法包括以下步骤：获得指示出在促成所述接触的驱动中模具的图案在所述面方向上相对于目标区域的偏移的量的偏移量；以及在所述接触之前的在所述面方向上的对准中，基于在所述获得步骤中获得的偏移量，使模具和目标区域之间的相对位置相对于当模具和目标区域被对准时的相对位置偏移，以使得在所述接触之后的相对位置被设定在允许的范围内。根据本专利技术的一个方面，提供一种制造物品的方法，所述方法包括：利用压印装置来在基板上形成图案；以及加工其上已经形成所述图案的基板，以制造物品，其中，利用其上形成有图案的模具来固化基板上的压印材料从而把模具的图案转印到基板的目标区域的压印装置包括：控制单元，被配置成在与基板的面平行的面方向上对准模具和目标区域，并且驱动模具和基板中的至少一个以使得模具和压印材料相互接触，其中，在所述接触之前的在所述面方向上的对准中，控制单元基于指示出在促成所述接触的驱动中模具的图案在所述面方向上相对于目标区域的偏移的量的偏移量，使模具和目标区域之间的相对位置相对于当模具和目标区域被对准时的相对位置偏移，以使得在所述接触之后的相对位置被设定在允许的范围内。参考附图，基于对示例性实施例的以下描述，本专利技术的其它特征将变得清楚。附图描述图1是示出第一实施例的压印装置的视图；图2是示出校正单元的布置的视图；图3是示出用于检测基板上的标记和模具上的标记的测量单元的观测计(scope)的视图；图4是用于说明第一实施例的压印装置中的压印处理的视图；图5是示出布置在基板的周边的压射区(shotregion)的视图；图6是示出校正地图(map)的视图；图7是示出第一实施例的压印处理中的操作序列的流程图；以及图8是示出第二实施例的压印处理中的操作序列的流程图。具体实施方式下面将参考附图，描述本专利技术的示例性实施例。注意，在附图中，相同的附图标记表示相同的部件，不再对其进行重复的描述。<第一实施例>下面将参考图1，说明本专利技术的第一实施例的压印装置100。压印装置100用于半导体器件等的制造，并且在其上形成有图案的模具111接触基板101上的压印材料(树脂)的同时固化压印材料。通过加宽模具111和基板101之间的间隔来把模具111和固化的压印材料分开，压印装置100能够把图案转印到基板101上。固化压印材料的方法包括利用热的热循环方法和利用光的光固化方法。第一实施例的压印装置100采用光固化方法。光固化方法是这样的方法，通过该方法，供给未固化的紫外光固化树脂(下面将称为树脂)作为基板上的压印材料，并且当在使基板101和模具111在树脂被夹在它们之间的情况下相互接触的同时用紫外线照射树脂时树脂被固化。在通过紫外光照射而固化树脂之后，通过把模具111和树脂分开，能够在基板上形成图案。图1是示出第一实施例的压印装置100的视图。压印装置100包括用于保持基板101的基板承载台106，用于保持模具111的模具保持单元113，测量单元114，照射单元142和树脂供给单元121。压印装置100还包括CPU、存储器、和用于控制压印处理(控制压印装置100的各个单元)的控制单元150。作为基板101，使用单晶硅基板、SOI(绝缘体上硅)基板等。树脂供给单元121(后面描述)向基板101的上部面(待处理的面)供给树脂(紫外光固化树脂)。模具111通常由能够透射紫外线的材料(比如石英)制成。在模具111的面向基板的面上的部分区域111a中，形成待转印到基板101的凹凸(projection-and-recess)图案。基板承载台106可包括例如微动承载台102和粗动承载台104。微动承载台102例如借助真空吸力或静电力保持基板101，并且可由微动致动器103在X、Y、Z、ωX、ωY和ωZ方向上移动。粗动承载台104保持微动承载台102，同时微动致动器103介于它们之间，粗动承载台104可由粗动致动器105在X、Y和ωZ方向上移动。放置在底板面上的承载台台板107通过粗动致动器105支承粗动承载台104。为了在确保基板承载台106的刚性的同时简化其布置，也可集成微动承载台102和粗动承载台104，并且只把X、Y和ωZ方向设定为移动方向。模具保持单元113包括用于通过例如真空吸力或静电力保持模具的模具夹盘113a，和用于在Z、ωX、ωY方向上驱动模具夹盘113a的模具驱动单元113b。模具夹盘113a和模具驱动单元113b各自具有在中心部分(内侧)的开口区域(未示出)，因此从照射单元142发出的光通过模具111照射基板101。另外，模具驱动单元113b例如包括诸如线性马达或气缸之类的致动器，并在Z方向上驱动模具夹盘113a(模具111)以便使模具111接触基板上的树脂或者把模具111和基板上的树脂分开。当使模具111接触基板上的树脂或者把模具111和基板上的树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过使模具与基板的目标区域上的压印材料相互接触来使用模具形成目标区域上的压印材料的图案的压印装置，该装置包括：测量单元，被配置成测量在沿基板的面的面方向上的模具的标记与基板的标记之间的相对位置；控制单元，被配置成在所述面方向上执行模具与目标区域之间的第一对准，然后驱动模具和基板中的至少一个以使得模具和目标区域上的压印材料相互接触，其中，控制单元基于在使得模具和区域上的压印材料相互接触之后由测量单元对模具的标记和区域的标记进行测量的结果来获得第一偏移量，该区域不同于目标区域，并且基于所获得的第一偏移量来执行第一对准。

【技术特征摘要】
2013.06.18 JP 2013-1279861.一种通过使模具与基板的目标区域上的压印材料相互接触来使用模具形成目标区域上的压印材料的图案的压印装置，该装置包括：测量单元，被配置成测量在沿基板的面的面方向上的模具的标记与基板的标记之间的相对位置；控制单元，被配置成在所述面方向上执行模具与目标区域之间的第一对准，然后驱动模具和基板中的至少一个以使得模具和目标区域上的压印材料相互接触，其中，控制单元基于在使得模具和区域上的压印材料相互接触之后由测量单元对模具的标记和区域的标记进行测量的结果来获得第一偏移量，该区域不同于目标区域，并且基于所获得的第一偏移量来执行第一对准。2.根据权利要求1所述的装置，其中，基于由测量单元对模具的标记和目标区域的标记进行测量的结果，控制单元在使得模具和目标区域上的压印材料相互接触之后在所述面方向上执行模具与目标区域之间的第二对准。3.根据权利要求1所述的装置，其中，控制单元获得由驱动模具和基板中的所述至少一个以使得模具和压印材料相互接触所引起的在所述面方向上的模具与基板之间的相对位置的变化量，作为第一偏移量。4.根据权利要求1所述的装置，其中，控制单元基于测量单元的测量结果执行第一对准。5.根据权利要求1所述的装置，其中，控制单元基于在使得模具和区域上的压印材料相互接触之后由测量单元对模具的标记和区域的标记进行测量的结果来获得第一偏移量，该区域被包括在不同于包括目标区域的基板的基板中。6.根据权利要求1所述的装置，其中，控制单元获得已经被转印到基板上的图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本健司，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP