一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法技术

本发明专利技术公开一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，在真空条件下，将纳米球形Mo粉加入到熔化的银熔体中，并通过电磁搅拌后浇注，获得Mo纳米颗粒增强银基电触头的锭坯，采用挤压后拉拔或轧制制备成丝材或带材；该方法的最大优点在于可通过现有的设备进行熔炼，前期投入少；而且Mo以颗粒形式均匀分布在银基体中，从而使得该Ag‑Mo电触头材料与传统的粉末冶金电触头材料相比，其耐电磨损性、延展性、耐电弧侵蚀性均好于传统电触头材料。

【技术实现步骤摘要】
一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法
本专利技术涉及一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，属于低压电器触头材料

技术介绍
低压电器开关中的触头材料主要以银基复合材料为主，最早开发应用的Ag/CdO电触头材料由于存在元素Cd会导致环境污染、危害人类健康，而被欧盟ROS指令限制使用。近年来，Ag/Cu、Ag/Ni、Ag/C、Ag/W、Ag/MeO等触头材料在部分领域替代了传统Ag/CdO触头材料。虽然这些银基电触头材料基本能够满足市场的需求，但是这些替代材料的综合性能与Ag/CdO触头材料相比，仍存在不足，进而限制了电触头材料的应用范围。传统银基电触头材料的制备工艺主要包括：粉末冶金、合金内氧化、熔渗法。粉末冶金是最基本的触头材料制备工艺，其流程简单，添加元素相对容易，且不受材料组分的约束。但是，简单的粉末混合过程难以保证增强相在银基体中的均匀分布，且制备过程中原料易受外界污染，缺陷多，导致材料电接触性能恶化。与粉末冶金法一样，其他制备工艺也存在或多或少的缺陷。为了解决传统制备工艺的不足，研究人员相继开发了化学共沉淀法、化学镀、高能球磨、溶胶-凝胶法等新型电触头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：在真空条件下，将纳米球形Mo粉加入到银熔体中，并通过电磁搅拌后浇注，获得Mo纳米颗粒增强银基电触头的锭坯，采用挤压后拉拔或轧制成丝材或带材。

【技术特征摘要】
1.一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：在真空条件下，将纳米球形Mo粉加入到银熔体中，并通过电磁搅拌后浇注，获得Mo纳米颗粒增强银基电触头的锭坯，采用挤压后拉拔或轧制成丝材或带材。2.根据权利要求1所述Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，所述真空条件的真空度为1×10-5~1×10-3Pa。3.根据权利要求1所述Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，所述纳米球形Mo粉的粒度为40~60nm，Mo占最后所得材料的质量百分比为2%~18%。4.根据权利要求1所述Mo纳米颗粒增强银...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓龙，熊爱虎，阴树标，曹建春，黎敬涛，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：云南,53