【技术实现步骤摘要】
基于层叠的微带和基片集成波导馈电的宽带阵列天线
本专利技术涉及微波毫米波领域，特别是涉及宽带阵列天线。
技术介绍
由于各种实际的和潜在的应用的推动，毫米波技术在最近一些年受到了巨大的关注，例如5G毫米波通信，汽车雷达，高分辨率成像和探测以及一些其他应用。为了实现通信系统中的高速率传输和汽车雷达和成像应用中的高分辨率，宽带的电子设备是必须的。特别地，作为毫米波无线系统中关键器件的宽带毫米波器件天线急需要被开发和设计。在各种毫米波天线中，平面毫米波阵列天线因为高增益以及可以直接与射频前端集成的优点非常的有前景。对于平面毫米波阵列天线，相关领域的专家、学者、工程技术人员已经开展了广泛的研究，并形成了一系列的技术成果，其中，层叠式的结构由于有利于实现系统的小型化而广受欢迎。然而，就已公开的层叠式平面毫米波阵列天线结构而言，带宽仍然有提高的空间。目前大部分的层叠式平面毫米波阵列天线的阻抗带宽(|S11|<-10dB)小于10％，对于一些宽带的应用，仍然有提高的必要。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的是提供一种能够提高阻带带宽、减小馈电网络所用介质基片的...
【技术保护点】
1.基于层叠的微带和基片集成波导馈电的宽带阵列天线，其特征在于：包括由上往下依次设置的顶部金属层(1)、第一介质层(2)、第一中间金属层(3)、第二介质层(4)、第二中间金属层(5)、第三介质层(6)和底部金属层(7)，其中，顶部金属层(1)上设有微带辐射单元(25)，第一中间金属层(3)上设有微带馈电网络，微带辐射单元(25)与微带馈电网络之间通过贯穿第一介质层(2)的金属化通孔(12)连接；所述天线还包括基片集成波导馈电网络，基片集成波导馈电网络包括第二中间金属层(5)、第三介质层(6)、底部金属层(7)和贯穿第三介质层(6)的金属化通孔(16)。
【技术特征摘要】
1.基于层叠的微带和基片集成波导馈电的宽带阵列天线，其特征在于：包括由上往下依次设置的顶部金属层(1)、第一介质层(2)、第一中间金属层(3)、第二介质层(4)、第二中间金属层(5)、第三介质层(6)和底部金属层(7)，其中，顶部金属层(1)上设有微带辐射单元(25)，第一中间金属层(3)上设有微带馈电网络，微带辐射单元(25)与微带馈电网络之间通过贯穿第一介质层(2)的金属化通孔(12)连接；所述天线还包括基片集成波导馈电网络，基片集成波导馈电网络包括第二中间金属层(5)、第三介质层(6)、底部金属层(7)和贯穿第三介质层(6)的金属化通孔(16)。2.根据权利要求1所述的基于层叠的微带和基片集成波导馈电的宽带阵列天线，其特征在于：所述微带辐射单元(25)包括矩形微带贴片(10)和围绕着矩形微带贴片(10)的U形寄生贴片(11)，金属化通孔(12)连接矩形微带贴片(10)和微带馈电网络。3.根据权利要求1所述的基于层叠的微带和基片集成波导馈电的宽带阵列天线，其特征在于：所述微带馈电网络包括“工”字形微带功分器(13)，微带功分器(13)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪伟，徐俊，蒋之浩，张慧，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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