光学器件及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种光学器件及其制造方法、显示装置，该光学器件包括：芯片基板，芯片基板的第一面上阵列分布有多个发光芯片；量子点膜，设置于芯片基板的第一面所在一侧，量子点膜包括：量子点功能层、设置于量子点功能层的远离芯片基板一侧的第一封装基底、及设置于量子点功能层的靠近芯片基板一侧的第二封装基底；量子点膜还包括：棱镜结构，棱镜结构以第一封装基底作为衬底基板，集成于第一封装基底的第一侧表面上；和/或，匀光扩散膜层，匀光扩散膜层以第二封装基底作为衬底基板，集成于第二封装基底的第三侧表面上。本发明专利技术的光学器件及其制造方法、显示装置，可以简化光学器件的结构，减小整个光学器件结构厚度。

【技术实现步骤摘要】
光学器件及其制造方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种光学器件及其制造方法、显示装置。
技术介绍
MiniLED是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，其作为显示装置的面光源，能够实现高对比度、高亮度、高色域，通过对面光源分区能够实现HDR(High-DynamicRange，高动态范围图像)效果。以MiniLED作为显示装置的面光源，通常是采用直下式的架构，MiniLED面光源的芯片基板上方设置QD(Quantumdot，量子点)膜，MiniLED面光源其混光原理是MiniLED芯片发出蓝光，通过QD膜激发出红、绿光，搭配原有蓝光混成白光。QD膜主要包括量子点功能层，其需要较高的水氧隔离，由上、下两层封装层进行密封。传统的QD膜上层需单独搭配棱镜片，实现光线聚集，下层还需单独搭配扩散膜片，来提升MiniLED面光源的亮度均一性，这样，导致整个光学器件的整体模组结构较为繁琐，厚度较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光学器件及其制造方法、显示装置，可以简化光学器件的结构，减小整个光学器件结构厚度。本专利技术所提供的技术方案如下：一方面，本专利技术实施例提供了一种光学器件，包括：芯片基板，所述芯片基板的第一面上阵列分布有用于发出蓝光的多个发光芯片；以及，用于将所述发光芯片所发出的蓝光转化为多种不同颜色的单色光的量子点膜，所述多种不同颜色的单色光能够混光为白光，所述量子点膜设置于所述芯片基板的第一面所在一侧，所述量子点膜包括：量子点功能层、设置于所述量子点功能层的远离所述芯片基板一侧的第一封装基底、及设置于所述量子点功能层的靠近所述芯片基板一侧的第二封装基底；所述量子点膜还包括：棱镜结构，所述第一封装基底包括远离所述量子点功能层的第一侧表面及与所述第一侧表面相背设置的第二侧表面，所述棱镜结构以所述第一封装基底作为衬底基板，集成于所述第一封装基底的所述第一侧表面上；和/或，匀光扩散膜层，所述第二封装基底包括远离所述量子点功能层的第三侧表面及与所述第三侧表面相背设置的第四侧表面，所述匀光扩散膜层以所述第二封装基底作为衬底基板，集成于所述第二封装基底的所述第三侧表面上。示例性的，所述量子点功能层还包括：第一隔离保护层，设置于所述第一封装基底的所述第二侧表面上；第二隔离保护层，设置于所述第二封装基底的所述第四侧表面上。示例性的，所述匀光扩散膜层包括半透半反膜，所述半透半反膜包括用于对蓝光进行反射的多个反射区域、及用于使蓝光透射通过的透射区域，其中，多个所述反射区域呈阵列分布于所述第二封装基底上，且每一所述反射区域正对一所述发光芯片设置。示例性的，在所述芯片基板的第一面上，未设置所述发光芯片的区域设有高反射层。示例性的，所述高反射层为对白光反射率超过预设值的高反白光层，所述高反白光层包括五氧化二钽膜层与二氧化硅膜层的复合膜层、或者镀银膜层、或者镀铝膜层。另一方面，本专利技术实施例提供一种光学器件的制造方法，所述方法包括：提供第一封装基底和第二封装基底，所述第一封装基底包括相背设置的第一侧表面和第二侧表面，所述第二封装基底包括相背设置的第三侧表面和第四侧表面，其中，以所述第一封装基底作为衬底基板、在所述第一封装基底的所述第一侧表面形成棱镜结构，和/或，以所述第二封装基底作为衬底基板、在所述第二封装基底的所述第三侧表面形成匀光扩散膜层；将所述第一封装基底的所述第二侧表面与所述第二封装基底的所述第四侧表面相对进行复合，并在所述第一封装基底与所述第二封装基底之间涂覆量子点功能层，进行固化处理，形成所述量子点膜；形成一芯片基板；将所述量子点膜设置于所述芯片基板的第一面所在一侧，以得到所述光学器件。示例性的，所述以所述第一封装基底作为衬底基板、在所述第一封装基底的所述第一侧表面形成棱镜结构，具体包括：以所述第一封装基底作为衬底基板，采用滚压法在所述第一封装基底的所述第一侧表面上形成所述棱镜结构。示例性的，所述方法中，所述以所述第二封装基底作为衬底基板、在所述第二封装基底的所述第三侧表面形成匀光扩散膜层，具体包括：采用离子束溅射镀膜方式，在所述第二封装基底的所述第三侧表面上、与所述半透半反膜的所述反射区域所对应位置处镀反射膜，以形成所述半透半反膜。示例性的，所述将所述第一封装基底的所述第二侧表面与所述第二封装基底的所述第四侧表面相对进行复合之前，所述方法还包括：采用离子束溅射镀膜方式，在所述第一封装基底的所述第二侧表面上形成第一隔离保护层；采用离子束溅射镀膜方式，在所述第二封装基底的所述第四侧表面上形成第二隔离保护层。示例性的，所述方法中，所述形成一芯片基板，具体包括：采用离子束溅射镀膜方式，在所述芯片基板的第一面上，未设置所述发光芯片的区域形成高反白光层。另一方面，本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的光学器件。本专利技术所带来的有益效果如下：上述方案中，量子点膜的第一封装基底作为棱镜结构的衬底基板，在其一侧表面上可直接制作棱镜结构，实现棱镜结构与量子点膜集成，和/或，将量子点膜的第二封装基底作为匀光扩散膜层的衬底基板，在其一侧表面上直接制作匀光扩散膜层，实现匀光扩散膜层集成；这样，第一封装基底和第二封装基底对量子点功能层封装后，可实现棱镜结构和匀光扩散膜层中的至少一个与量子点膜的集成，与现有技术中棱镜膜片和扩散片分别单独设置于量子点膜的上、下层的技术方案相比，可以简化光学器件的结构，减小光学器件的模组厚度。附图说明图1表示本专利技术一种实施例中提供的光学器件的断面结构示意图；图2表示本专利技术一种实施例中提供的光学器件中芯片基板的第一面的俯视图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。针对现有技术中MiniLED面光源的光学器件整体模组结构繁琐，模组厚度较大的技术问题，本专利技术实施例中提供了一种光学器件及其制造方法、显示装置，可以简化光学器件的结构，减小整个光学器件结构厚度。如图1和图2所示，本专利技术实施例所提供的光学器件包括：芯片基板100，所述芯片基板100的第一面上阵列分布有用于发出蓝光的多个发光芯片200；以及，用于将所述发光芯片200所发出的蓝光转化为多种不同颜色的单色光的量子点膜300，所述多种不同颜色的单色光能够混光为白光，所述量子点膜300设置于所述芯片基板100的第一面所在一侧，所述量子点膜300包括：量子点功能层310、设置于所述量子点功能层310的远离所述芯片基板100一侧的第一封装基底320、及设置于所述量子点功能层310的靠近所述芯片基板100一侧的第二封装基底330；所述量子点膜300还包括：棱镜结构340，所述第一封装基底320包括远离所述量子点功能层310的第一侧表面及与所述第一侧表面相背设置的第二侧表面，所述棱镜结构340以所述第一封装基底320作为衬底基板，集成于所述第一封装基底320的所述第一侧表面上；和/或，匀光扩散膜层350，所述第二封装基底330包括远离所述量子点功能层310的第三侧表面及与所述第三侧表面相背设置的第四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学器件，包括：芯片基板，所述芯片基板的第一面上阵列分布有用于发出蓝光的多个发光芯片；以及，用于将所述发光芯片所发出的蓝光转化为多种不同颜色的单色光的量子点膜，所述多种不同颜色的单色光能够混光为白光，所述量子点膜设置于所述芯片基板的第一面所在一侧，所述量子点膜包括：量子点功能层、设置于所述量子点功能层的远离所述芯片基板一侧的第一封装基底、及设置于所述量子点功能层的靠近所述芯片基板一侧的第二封装基底；其特征在于，所述量子点膜还包括：棱镜结构，所述第一封装基底包括远离所述量子点功能层的第一侧表面及与所述第一侧表面相背设置的第二侧表面，所述棱镜结构以所述第一封装基底作为衬底基板，集成于所述第一封装基底的所述第一侧表面上；和/或，匀光扩散膜层，所述第二封装基底包括远离所述量子点功能层的第三侧表面及与所述第三侧表面相背设置的第四侧表面，所述匀光扩散膜层以所述第二封装基底作为衬底基板，集成于所述第二封装基底的所述第三侧表面上。

【技术特征摘要】
1.一种光学器件，包括：芯片基板，所述芯片基板的第一面上阵列分布有用于发出蓝光的多个发光芯片；以及，用于将所述发光芯片所发出的蓝光转化为多种不同颜色的单色光的量子点膜，所述多种不同颜色的单色光能够混光为白光，所述量子点膜设置于所述芯片基板的第一面所在一侧，所述量子点膜包括：量子点功能层、设置于所述量子点功能层的远离所述芯片基板一侧的第一封装基底、及设置于所述量子点功能层的靠近所述芯片基板一侧的第二封装基底；其特征在于，所述量子点膜还包括：棱镜结构，所述第一封装基底包括远离所述量子点功能层的第一侧表面及与所述第一侧表面相背设置的第二侧表面，所述棱镜结构以所述第一封装基底作为衬底基板，集成于所述第一封装基底的所述第一侧表面上；和/或，匀光扩散膜层，所述第二封装基底包括远离所述量子点功能层的第三侧表面及与所述第三侧表面相背设置的第四侧表面，所述匀光扩散膜层以所述第二封装基底作为衬底基板，集成于所述第二封装基底的所述第三侧表面上。2.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述量子点功能层还包括：第一隔离保护层，设置于所述第一封装基底的所述第二侧表面上；第二隔离保护层，设置于所述第二封装基底的所述第四侧表面上。3.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述匀光扩散膜层包括半透半反膜，所述半透半反膜包括用于对蓝光进行反射的多个反射区域、及用于使蓝光透射通过的透射区域，其中，多个所述反射区域呈阵列分布于所述第二封装基底上，且每一所述反射区域正对一所述发光芯片设置。4.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，在所述芯片基板的第一面上，未设置所述发光芯片的区域设有高反射层。5.根据权利要求4所述的光学器件，其特征在于，所述高反射层为对白光反射率超过预设值的高反白光层，所述高反白光层包括五氧化二钽膜层与二氧化硅膜层的复合膜层、或者镀银膜层、或者镀铝膜层。6.一种光学器件的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1至5任一项所述的光学器件，所述方法包括：提供第一封装基底和第二封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张冰，耿霄霖，高亮，秦建伟，汤海，高露，揭景斌，韩波，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11