一种真空灭弧室用导电杆及其加工方法技术

本发明专利技术的真空灭弧室用导电杆，包括通过等离子或摩擦焊接为一体的钨铜触头和无氧铜导杆，钨铜触头的直径大于无氧铜导杆的直径。本发明专利技术的真空灭弧室用导电杆的加工方法，包括：选择覆铜的钨铜触头和无氧铜导杆，然后采用等离子或摩擦焊接将钨铜触头和无氧铜导杆焊接在一起，得到导电杆毛坯；将导电杆毛坯常规处理后，即得导电杆。本发明专利技术的加工方法通过等离子或摩擦焊接的方式将钨铜触头与无氧铜导杆有机地结合在一起，去掉了钨铜触头与无氧铜导杆的铆接、钎焊过程，有利于一次封排工艺的实现。同时，制作的真空灭弧室用导电杆的钨铜触头与无氧铜导杆一体结构一致性好，接触电阻小、形位公差好，可适当降低生产成本，缩短生产流程。

【技术实现步骤摘要】
一种真空灭弧室用导电杆及其加工方法
本专利技术属于真空灭弧室部件
，具体涉及一种真空灭弧室用导电杆，还涉及该导电杆的加工方法。
技术介绍
用于真空负荷开关的真空灭弧室为了能有效关合短路电流，降低电弧对触头的烧损，承受短路电流的稳定性和热稳定性，满足数十万次长寿命的使用要求，一般均采用钨铜(钨含量为90％)触头材料。同时，为了保证电流的有效传导、降低温升、避免导流材料放气而影响绝缘，一般情况下均采用导电性能好、焊接性能优、含气量低的无氧铜(TU0或TU1)材料做动导电杆和静导电杆。一般情况下，通过铆接、钎焊的方式将钨铜触头和无氧铜动静导杆结合在一起来满足真空负荷开关用真空灭弧室的封接与装配。但该方法工艺过程长、成本高、不能实现真正的一次封排。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种真空灭弧室用导电杆，其钨铜触头和无氧铜导杆为一体化结构，接触电阻小、形位公差好、可适当降低生产成本。本专利技术的目的还在于提供该真空灭弧室用导电杆的加工方法，去掉了现有灭弧室的导电杆先铆接再钎焊的加工方式，有利于一次封排工艺的实现。本专利技术所采用的一种技术方案是：一种真空灭弧室用导电杆，包括通过等离子或摩擦焊接为一体的钨铜触头和无氧铜导杆，所述钨铜触头的直径大于无氧铜导杆的直径。本专利技术的特点还在于，所述钨铜触头的焊接面上有5mm-10mm的覆铜。所述钨铜触头中钨的质量百分比为70％-90％，其余为铜。所述无氧铜导杆的外圆上距其远离钨铜触头的端面10mm-20mm处沿圆周加工有一条宽度2mm-5mm的环形窄槽。所述无氧铜导杆远离钨铜触头的端面沿纵向加工有深度10mm-25mm的M6-M16内螺纹。所述无氧铜导杆远离钨铜触头的端面沿纵向加工有长度10mm-50mm、宽度6mm-15mm的铣扁面。所述无氧铜导杆远离钨铜触头的端面沿纵向加工有若干条长度30mm-60mm、宽度5mm-10mm的键槽。所述无氧铜导杆远离钨铜触头的端面加工有长度10mm-25mm的M12-M30外螺纹。本专利技术所采用的另一种技术方案是：一种真空灭弧室用导电杆的加工方法，包括步骤：选择相同规格的覆铜的钨铜触头和无氧铜导杆，分别将覆铜和无氧铜导杆的端面车平，然后采用等离子或摩擦焊接的方式将钨铜触头和无氧铜导杆焊接在一起，得到真空灭弧室用导电杆毛坯；将所述真空灭弧室用导电杆毛坯进行打孔、攻丝、铣槽、去毛刺和清洗处理后，即得真空灭弧室用导电杆。本专利技术的特点还在于，所述钨铜触头中钨的质量百分比为70％-90％，其余为铜。本专利技术的有益效果是：本专利技术的真空灭弧室用导电杆的加工方法通过等离子或摩擦焊接的方式将钨铜触头与无氧铜导杆有机地结合在一起，去掉了钨铜触头与无氧铜导杆的铆接、钎焊过程，有利于一次封排工艺的实现。同时，制作的真空灭弧室用导电杆的钨铜触头与无氧铜导杆一体结构一致性好，接触电阻小、形位公差好，可适当降低生产成本(省掉了银铜焊料)，缩短生产流程。此外，钨铜触头与导杆一体结构无需对触头加工中心孔，避免焊料通过中心孔流散到燃弧面，间接提高了灭弧室的绝缘水平。附图说明图1是本专利技术的真空灭弧室用导电杆的第一种结构示意图；图2是本专利技术的真空灭弧室用导电杆的第二种结构示意图；图3是本专利技术的真空灭弧室用导电杆的第三种结构示意图；图4是图1的侧视图；图5是图2的俯视图。图中，1.钨铜触头，2.无氧铜导杆。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明。本专利技术的真空灭弧室用导电杆具体可以作为真空灭弧室的动导电杆或静导电杆，参见图1-图3，以图示方向为例，该导电杆包括上部的无氧铜导杆2和下部钨铜触头1，无氧铜导杆2和钨铜触头1通过等离子或告诉摩擦焊接为一体式结构。钨铜触头1中钨的质量百分比为70％～90％，其余为铜。无氧铜导杆2外圆上距上端面10～20mm处沿圆周角度加工有一条2～5mm的环形窄槽。无氧铜导杆2上端面沿纵向加工有深度10mm～25mm的M6～M16内螺纹。无氧铜导杆2上端面沿纵向加工有长度10mm～50mm、宽度6mm～15mm的铣扁面。无氧铜导杆2上端面沿纵向加工有长度30mm～60mm、宽度5mm～10mm的键槽。无氧铜导杆2上端面沿纵向加工有长度10mm～25mm的M12～M30外螺纹。本专利技术的真空灭弧室用导电杆的第一种结构如图1所示，上部的无氧铜导杆2的直径小于下部的钨铜触头1的直径，且距上端面10mm～20mm处沿圆周角度加工有一条宽2mm～5mm的环形窄槽；距上端面10mm～25mm处沿纵加工有深度10mm～25mm的内螺纹。图4是图1的侧视图，由图4可知，无氧铜导杆2上端面上沿纵向加工有长度10mm～50mm、宽度6mm～15mm的铣扁面。本专利技术的真空灭弧室用导电杆的第二种结构如图2所示，上部的无氧铜导杆2的直径小于下部的钨铜触头1的直径，且距上端面10mm～20mm处沿圆周角度加工有一条宽2mm～5mm的环形窄槽；距上端面10mm～25mm处沿纵加工有深度10mm～25mm的内螺纹。距上端面沿纵向加工有长度30mm～60mm、宽度5mm～10mm的键槽。图5是图2的俯视图，由图5可知，无氧铜导杆2上端面外圆部位与键槽成90、180、270度方向。本专利技术的真空灭弧室用导电杆的第三种结构如图3所示，上部的无氧铜导杆2的直径小于下部的钨铜触头1的直径，且无氧铜导杆2上端面沿纵向加工有长度10mm～25mm的M12～M30外螺纹。本专利技术的真空灭弧室用导电杆通过将无氧铜导杆2和钨铜触头1进行有机复合(合二为一)，去掉了钨铜触头与无氧铜导杆的铆接、钎焊过程，接触电阻小、形位公差好、生产成本低(省掉了无氧铜导杆和触头之间的银铜焊料)，生产流程短，绝缘水平高，保证了产品质量。本专利技术的真空灭弧室用导电杆通过以下加工方式得到：步骤1，选择合适规格覆铜的钨铜触头1，先将覆铜端面车平，再将同规格无氧铜导杆2端面车平，然后采用等离子或高速摩擦焊接方式将上述两种金属焊接在一起。得到钨铜触头1与无氧铜导杆2为一体的真空灭弧室用导电杆毛坯；其中钨铜触头1中钨的质量百分比为70％～90％，其余为铜。步骤2，在步骤1得到的钨铜触头1与无氧铜导杆2一体的真空灭弧室用导电杆毛坯，对真空灭弧室用导电杆毛坯进行现有技术的常规处理，即经过不同的机械加工，最后，经过打孔、攻丝、铣槽、去毛刺、清洗之后，即得到真空灭弧室用钨铜触头与无氧铜导杆为一体结构的导电杆。下面通过具体实施例进行说明。实施例1步骤1，选择合适规格覆铜的钨铜触头1(钨质量含量70％，铜质量含量30％)，先将覆铜端面车平，再将同规格无氧铜棒(TU0或TU1)端面车平，然后采用高速摩擦焊接将两种金属焊接在一起。得到钨铜触头1(钨含量70％，铜含量30％)与无氧铜导杆(TU0或TU1)为一体的真空灭弧室用导电杆毛坯。步骤2，在步骤1得到的真空灭弧室用导电杆毛坯，经过常规的机械加工，然后经过打孔、攻丝、铣槽等导电杆的常规生产工艺，最后再去毛刺、清洗后，即得到真空灭弧室用的动/静导电杆。实施例2步骤1，选择合适规格覆铜的钨铜触头(钨质量含量80％，铜质量含量20％)，先将覆铜端面车平，再将同规格无氧铜棒(TU0或TU1)端面车平，然后采用等离子焊接将两种金属焊接在一起。得到钨铜触头(钨含量80％，铜含量20％)与无氧铜杆(T本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空灭弧室用导电杆，其特征在于，包括通过等离子或摩擦焊接为一体的钨铜触头和无氧铜导杆，所述钨铜触头的直径大于无氧铜导杆的直径。

【技术特征摘要】
1.一种真空灭弧室用导电杆，其特征在于，包括通过等离子或摩擦焊接为一体的钨铜触头和无氧铜导杆，所述钨铜触头的直径大于无氧铜导杆的直径。2.如权利要求1所述的导电杆，其特征在于，所述钨铜触头的焊接面上有5mm-10mm的覆铜。3.如权利要求1所述的导电杆，其特征在于，所述钨铜触头中钨的质量百分比为70％-90％，其余为铜。4.如权利要求1所述的导电杆，其特征在于，所述无氧铜导杆的外圆上距其远离钨铜触头的端面10mm-20mm处沿圆周加工有一条宽度2mm-5mm的环形窄槽。5.如权利要求1所述的导电杆，其特征在于，所述无氧铜导杆远离钨铜触头的端面沿纵向加工有深度10mm-25mm的M6-M16内螺纹。6.如权利要求1所述的导电杆，其特征在于，所述无氧铜导杆远离钨铜触头的端面沿纵向加工有长度10mm-50mm、宽度6mm-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文静，李鹏，
申请(专利权)人：陕西宝光真空电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61