地板及地板制造方法技术

本发明专利技术公开地板及该制造方法，其制造容易，粘接强度强，而确保安全之强度，又轻量，其中：在呈平面状，而周围为略四角形状之钢板制之上板与备有凹部而周围呈四角状之钢板制之下板之间，介置将据位于上述下板之凹部位置之，具有规定之板厚且呈平板之芯板，而机械的结合上板与下板之周围，上述芯材之上面或下面中之至少一面乃以粘接剂而粘接于所对应之上述上板或下板。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
地板及地板制造方法本专利技术是，在钢板制之上板与钢板制之下板之间，介置芯板而机械的结合周围而构成之地板及其制造方法。以往之钢板，制之地板有以机械的结合钢板制之上板与钢板制之底板之周围，同时在钢板制之上板与钢板制之下板之间灌入轻量混凝土。或如日本专利公报特开昭3-28453号公报，或同特开昭3-33361号公报所示，在钢板制之上板与钢板制之下板之间叠合粘接具有波浪状断面(换言之具有多数之沟)之钢板制之芯材构片者。在上述对于内部灌入轻量混凝土之形成之钢板制之地板时，由于在工场之生产过程为湿式，因此过程之管理很烦杂，同时不容易使填充于地板内之轻量混凝土之品质安定化，同时很确确保地板应有之强度。加上每一张地板之重量达8.0～9.0公斤之重，因此施工时费力费时，又有对于建筑物之负载大之问题。又在钢板制之上板与钢板制之下板之间叠合粘接具有波浪断面(换言之具有多数之沟)之钢板制之芯材构片者，即由于该粘接状态乃限于波浪状断面之顶与谷底之线状而已，因此很容易发生粘接之剥离，因此很难确保地板之强度。本专利技术乃鉴于上述习用例之问题所专利技术，其目的是提供一种制造地板容易，粘接强度强，可确保安定之强度，又具有不燃性又轻量之地板为其目的。为达到上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种地板，其特征为：在平板状而周围呈略四角形状之钢板制之上板，与备有凹部之周围呈略四角形状之钢板制之下板之间，介置将据位于上述下板之凹部之，具有规定之板厚且呈略平板状之芯材，将上述上板，下板之周围机械的予以结合，同时令上述芯材之上面或下面之至少其中之一面，和与该面所对向之上述上板或上述下板由粘接-->剂而粘接。所述之地板，其中芯材之上面是对于上述上板，上述芯材之下面是对于下板地藉粘接剂而粘接。一种地板，其特征为：在平板状周围呈略四角形状之钢板制之上板，与使其凹部底面朝内侧弯曲之周围呈四角形状之钢板制下板之间，介置据位于上述下板之凹部之，备有规定之厚度，呈略平板状之芯材，使上述上板及上述下板之周围机械的予以结合，同时上述芯材之至少下面与该面所对向之上述下板乃由粘接剂而粘接者。所述之地板，其中以使芯材之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂而以压接状态地固着于下板及上板，而将芯材之厚度及两面之粘接剂层之厚度之合计长度规定为，与下板之凹部之深度相等，或稍长。所述之地板，其中将芯材之防止位置偏倚机构设置于上板乃至下板之至少一方。所述之地板，其中粘接剂是用假粘接用之热融系粘接剂及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂之二种接着剂，而用此二种粘接剂实施粘接。所述之地板，其中粘接剂是二液性之氨基甲酸基或环氧系粘接剂。所述之地板，其中粘接剂是一液性之氨基甲酸基或环氧系粘接剂。所述之地板，其中在芯材之侧面侧与两板之间设有粘接剂存留用之空间。所述之地板，其中由真粘接用之氨基甲酸基系粘接剂之粘接部乃以一定间隔而设于粘接面全体-->上，假粘接用之热融系之粘接剂是在粘接面之多数处以焊点设置。所述之地板，其中在上板及下之同一边且至少一边设置拉电线用之开口，同时在芯材之至少一边且与上板之开口所一致之处设开口，由而在地板之至少一边设置拉出电线用之开口部。一种地板之制造方法，主要是，粘接叠层了：钢板制上板，及钢板制之下板，以及将介置于上述上板与上述下板之间之芯材而成之地板之制造方法，其特征为，在上板及下板与芯材所对向之任何其中之一方涂布粘接剂，同时对于芯材之对向于上述对向面之中之非粘接剂涂布面之对向面上涂布粘接剂，粘接将上板，芯材，下板予以叠合，一定时间地施加压力予以粘接。本专利技术之地板是，在于呈平面状而周围略四角形状之钢板制之上板1，与备有凹部2b，周围成略四角形状之钢板制之下板2之间，介置了据位于上述下板2之凹部2b之位置之，具有规定之板厚且成略平板状之芯材3，而欲以机械的结合上述上板1与下板2之周围，同时以粘接剂4使上述芯材3之上面或下面之至少其中之一面，与所对应之上述上板1或上述下板2予以粘接为其特征者。使之成为如此之构成，不需要以往之灌入轻量混凝土而实施养生，以粘接而将芯材3粘接于钢板制之上板1或下板2中之至少一面即可。并且在于粘接芯材3于上板1或下板2时，得将介置于上板1与下板2之间之平板状之芯材3之上面或下面，面的粘接于上板1或下板2，使之成为不会粘接剥离之构造也。再者芯材3之上面粘接于上述上板1，上述芯材3之下面也由粘接剂4而接着于下板2为宜。采此构成之结果，当在使芯材3粘接于上板1及下板2时，使介置于上板1与下板2之间之芯材3之上下面分别地面的粘接于上板1及下板2，而构成不致于粘接剥离之构造。再者，令备有凹部2b而周围呈略四角形状之钢板制之下板2之凹部2b之底面成为朝内侧弯曲之形状为宜。换言之通常下板2乃若干地弯曲于外侧者，所以会发生芯材3之下面中央之粘接不充分之情形，而使下板2之底面之形状成为朝-->内侧弯曲之形状之结果，芯材3之下面中央乃确实地粘接于下板2之底面中央部。并且该下面之中央部是，张力负载最大之外，惟由于如上述芯材3之下面中央乃确实地粘接于下板2之底面中央部，所以张力负载最大之处之强度得于增加。再者，使芯材3之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂4而以压接状地固着于下板2及上板地，设芯板3之厚度及两面之粘接剂4层之厚度之合计长度为下板2之凹部2b之深度之同长或稍长为宜。如上述分别介着粘接剂4将芯材之下面之全面及上面之全面，压粘接状态地可固着于下板2及上板1地，令芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度设成与下板2之凹部2b之深度同长或稍长之结果，地板A之强度变为强固，此时得以芯材3之平坦性来确保上板1之平坦性。又假使芯材3有多多少少之波浪状时，由于使芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度设为，与下板2之凹部2b之深度同一长度或稍长，而藉压接状态(换言之以压机加压状态)而予以固定，所以可确保芯材3之平坦性。再者由于将芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度设为与下板2之凹部2b之深度同长或稍长，所以当欲将上板1与下板2之周围机械的结合时，将上板1之外端扳回至下板2之外端部之下面侧时，机械的结合部份部份会呈朝下方向之下坡倾斜之倾向，不会突出于表面装饰材侧之虞。又在上板1或下板2之至少一方设置芯材之位置偏倚防止机械30为宜。如此构成之后，得使芯材3正确地位于地板A之中心位置。又粘接剂4是使用假粘接用之热融系粘接剂4a及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4b之二种粘接剂，采此构成之结果，以假粘接用之热融系粘接剂4a之粘接力而维持真粘接用氨基甲酸基粘接剂之硬化为止之间之加压状态也。粘接剂4即使用二液性之氨基甲酸基或环氧系之粘接剂4，成一液性之氨基甲酸基系或环氧系之粘接剂4为宜。又在芯材3之侧端面与两板之间设置用做粘接剂存留处之空间9为宜，如此构成之结果可避免多余之被挤出之粘接剂4被压出于外部。又真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4之粘接部乃在粘接面全体上以一定间隔地-->予以设置，而假粘接用之热融系之粘接剂4乃在粘接面之多数处所，而点状的设置为宜。采用此构成而可令粘接剂4之涂布过程简单化也。又在上板1乃下板2之同一边且至少一边设置拉出电线用之开口，同时在芯材3之至少一边且与上板1之开口相一致之处设开口，由而在地板之至少一边设拉电线用之开口部33为宜，采此构造之后，可利用设于地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地板，其特征为：在平板状而周围呈略四角形状之钢板制之上板，与备有凹部之周围呈略四角形状之钢板制之下板之间，介置将据位于上述下板之凹部之，具有规定之板厚且呈略平板状之芯材，将上述上板，下板之周围机械的予以结合，同时令上述芯材之上面或下 面之至少其中之一面，和与该面所对向之上述上板或上述下板由粘接剂而粘接。

【技术特征摘要】
JP 1997-3-31 081398/1997;JP 1997-9-8 242859/1997;J1.一种地板，其特征为：在平板状而周围呈略四角形状之钢板制之上板，与备有凹部之周围呈略四角形状之钢板制之下板之间，介置将据位于上述下板之凹部之，具有规定之板厚且呈略平板状之芯材，将上述上板，下板之周围机械的予以结合，同时令上述芯材之上面或下面之至少其中之一面，和与该面所对向之上述上板或上述下板由粘接剂而粘接。2.如权利要求1所述之地板，其中芯材之上面是对于上述上板，上述芯材之下面是对于下板地藉粘接剂而粘接。3.一种地板，其特征为：在平板状周围呈略四角形状之钢板制之上板，与使其凹部底面朝内侧弯曲之周围呈四角形状之钢板制下板之间，介置据位于上述下板之凹部之，备有规定之厚度，呈略平板状之芯材，使上述上板及上述下板之周围机械的予以结合，同时上述芯材之至少下面与该面所对向之上述下板乃由粘接剂而粘接者。4.如权利要求2所述之地板，其中以使芯材之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂而以压接状态地固着于下板及上板，而将芯材之厚度及两面之粘接剂层之厚度之合计长度规定为，与下板之凹部之深度相等，或稍长。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野良子，小野泰隆，古贺义朗，远藤洋治，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]