【技术实现步骤摘要】
一种调控多孔材料孔结构的方法
本专利技术属于材料制备
,尤其属于多孔材料制备
,涉及一种适用于包括分离、过滤、催化、屏蔽等的多孔材料制品的结构优化方法。
技术介绍
多孔材料具有相对密度低、比强度高、比表面积大等优点,被广泛应用于分离、过滤、催化、电化学过程、消音、吸震、屏蔽、热交换、植入等应用领域,涉及航空航天、原子能、电化学、石油化工、冶金、机械、医药、环保建筑等多个行业。与相应的本体材料相比,多孔材料的关键在于其内部的孔和孔道,并以孔隙率、孔径、孔壁厚度等反映孔结构。孔结构的好坏决定了材料在传质、传热、力学强度、稳定性等多个方面的性能。为了使多孔材料发挥最佳的作用,需要对材料的孔结构进行优化、调整。本专利技术以优化材料孔结构为出发点,提供一种简单、可控和适用范围广的孔结构调控方案,以实现多孔材料性能最大化的目的。
技术实现思路
针本专利技术目的在于提供一种简单、可控的孔结构调控方法。本专利技术提供的一种调控优化多孔材料孔结构的方法,采用聚合物微球作为结构调节剂,经过聚合物热分解,调控材料的孔结构。首先,配制材料浆料:按一定比例加入聚合物微球、材料颗粒、粘结剂和水,通过球磨将各组分充分混合,得到均匀浆料。再将浆料按一定涂覆量涂覆到基体材料上,经干燥、煅烧后即可获得特定孔结构的多孔材料。所述的材料浆料包含聚合物微球、材料颗粒、粘结剂和水,固含量为10~60%。所述的聚合物微球为聚苯乙烯或聚(甲基)丙烯酸酯类聚合物,直径为20nm~20μm,用量不超过材料颗粒与粘结剂总质量的70%。所述的材料颗粒包括金属、金属氧化物、无机盐中的一种或多种,至少一个维 ...
【技术保护点】
1.一种调控多孔材料孔结构的方法,其特征在于:以聚合物微球为结构调整剂,优化材料的孔结构,包括以下步骤:将聚合物微球、材料颗粒、粘结剂和水按一定比例混合得到浆料,将浆料涂覆到基体材料上,经干燥、煅烧得到多孔材料。
【技术特征摘要】
1.一种调控多孔材料孔结构的方法,其特征在于:以聚合物微球为结构调整剂,优化材料的孔结构,包括以下步骤:将聚合物微球、材料颗粒、粘结剂和水按一定比例混合得到浆料,将浆料涂覆到基体材料上,经干燥、煅烧得到多孔材料。2.权利要求1所述调控多孔材料孔结构的方法,其特征在于浆料包含聚合物微球、材料颗粒、粘结剂和水,固含量为10~60%。3.权利要求1和2所述调控多孔材料孔结构的方法,其特征在于聚合物微球用量不超过材料颗粒与粘结剂总质量的70%。4.权利要求1至3中任一项所述调控多孔材料孔结构的方法,其特征在于聚合物微球为聚苯...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄云,淡宜,江龙,李霞,
申请(专利权)人:四川大学,
类型:发明
国别省市:四川,51
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