TFT-LCD模块的加工工艺制造技术

技术编号:19819110 阅读:41 留言:0更新日期:2018-12-19 13:45
本发明专利技术提供了一种加工TFT‑LCD模块的新工艺,采用未贴片的LCD依次进行清洗、超声波水洗并烘干、IC绑定、FPC热压、涂布硅胶并贴片等工序,采用本发明专利技术的工艺加工出来的TFT‑LCD模块,其工艺特别针对槽清洗,因此该槽的清洁度较高,从而可以提高产品感光度,进而提升整件产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
TFT-LCD模块的加工工艺
本专利技术涉及一种加工工艺,具体的讲是涉及一种加工TFT-LCD模块的加工工艺。
技术介绍
目前大量应用的TFT-LCD的结构主要包括TFT-LCD基板、IC,TFT-LCD基板上贴有偏光片,在基板为两片电极玻璃构成盒子,呈台阶状,在两片电极玻璃有一道槽,前述槽的洁净程度会对TFT-LCD整体的质量产生重要的影响。当前加工TFT-LCD的工艺流程主要是:将已经贴过偏光片的液晶显示器(LCD)进行台阶清洗,然后依次进行IC绑定、FPC热压,最后涂布硅胶,该种加工工艺的最大缺点在于由于偏光片不能水洗,因此对已经贴过偏光片的LCD来说不能直接水洗,只能清洗台阶,由此,对槽的清洗并不彻底,不能达到LCD的最佳工作状态,现有加工工艺亟待进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种加工工艺,可以对TFT-LCD基板两片电极玻璃之间的槽进行较为彻底的清洗,提高其洁净程度,以提高TFT-LCD产品整体的质量,增加其可靠性及寿命。为了达到上述目的,本专利技术采用以下技术方案:采用未贴偏光片的LCD,首先进行清洗以洗涤TFT-LCD基板上的灰尘,后采用超声波水洗,重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TFT‑LCD模块的加工工艺,包括清洗、IC绑定、FPC热压、涂布硅胶、贴片等工序,其特征在于原料采用未贴片的LCD ,在所述清洗工序之后采用超声波水洗步骤。

【技术特征摘要】
1.一种TFT-LCD模块的加工工艺,包括清洗、IC绑定、FPC热压、涂布硅胶、贴...

【专利技术属性】
技术研发人员:张毅
申请(专利权)人:昆山弘锦威电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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