一种气体传感器及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种气体传感器及其制备方法。该气体传感器是由传感器芯片和帽结构组成，帽结构的表面具有多个通孔，帽结构直接盖合在传感器芯片上，且帽结构的表面与传感器芯片之间具有预设间距，以避免表面与传感器芯片接触，传感器芯片包括：基底；感测电极，其设置在基底的正面，且在感测电极的表面上施加有敏感材料，用于检测外部空气的湿度、温度和/或外部空气中待测气体的浓度；信号输入端和信号输出端，其均与感测电极电连接，且均设置在基底的反面。该气体传感器不需要额外的封装底座，仅将传感器芯片作为封装的一部分，即将传感器芯片的反面作为封装的背面，一方面节约了成本，另一方面极大地减小了传感器的体积与质量。

【技术实现步骤摘要】
一种气体传感器及其制备方法
本专利技术涉及气体传感器封装
，尤其涉及一种气体传感器及其制备方法。
技术介绍
现有的管壳类封装件，如图1所示，往往都会设置有若干延伸到封装件结构外一定距离的电极引脚，这种封装件结构造成传统的气体检测传感器封装件的尺寸大，并且由于其结构特点，只适合直插式组装，因此，不适用智能手机和可穿戴设备领域的应用，应用范围受到限制；另外由于其结构特征，致使封装时无法进行批量的表面贴装，从而导致封装效率低且封装工艺复杂，成本增大。随着对气体传感器微型化以及低功耗要求的提高，对气体传感器的制造以及封装技术也提出更高的要求。为了减小尺寸以及降低功耗，通常的封装技术是，将传感器芯片粘接在陶瓷管壳内，并用引线键合的方式将该传感器芯片和陶瓷管壳电连接，然后在传感器芯片的上部盖上封装用的帽结构。一般气体传感器均需要在高温下工作，采用这种封装结构一方面可以防止热量的散失，另一方面与图1相比具有更小的尺寸，实现了器件的小型化。
技术实现思路
为了研发出体积更小、质量更轻且工艺简单的气体传感器，本申请的专利技术人对现有技术中气体传感器的三明治结构(气体传感器包括封装底座、传感器芯片以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体传感器，其特征在于，所述气体传感器是由传感器芯片和用于封装所述传感器芯片的帽结构组成，所述帽结构的表面具有多个通孔，所述帽结构直接盖合在所述传感器芯片上，且所述帽结构的所述表面与所述传感器芯片之间具有预设间距，以避免所述表面与所述传感器芯片接触，所述传感器芯片包括：基底；感测电极，其设置在所述基底的正面，且在所述感测电极的表面上施加有敏感材料，用于检测外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中待测气体的浓度；信号输入端和信号输出端，其均与所述感测电极电连接，且均设置在所述基底的反面。

【技术特征摘要】
1.一种气体传感器，其特征在于，所述气体传感器是由传感器芯片和用于封装所述传感器芯片的帽结构组成，所述帽结构的表面具有多个通孔，所述帽结构直接盖合在所述传感器芯片上，且所述帽结构的所述表面与所述传感器芯片之间具有预设间距，以避免所述表面与所述传感器芯片接触，所述传感器芯片包括：基底；感测电极，其设置在所述基底的正面，且在所述感测电极的表面上施加有敏感材料，用于检测外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中待测气体的浓度；信号输入端和信号输出端，其均与所述感测电极电连接，且均设置在所述基底的反面。2.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述基底具有多个过孔，且所述过孔内填充有导电介质，以使所述信号输入端和所述信号输出端分别与所述感测电极电连接。3.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述帽结构具有盖板和沿着所述盖板的边沿向下延伸的裙边，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红艳，孙旭辉，吴庆乐，顾元斌，张永超，
申请(专利权)人：苏州慧闻纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32