一种电子产品的组装生产方法技术

本发明专利技术公开了一种电子产品的组装生产方法，本发明专利技术通过对安装在电子元件接线端的信号线进行压排处理，能够有效的防止信号线脱落，并且在信号线上安装对应的标签，能够方便在操作工进行手动组装时，依据标签来快速准确的组装，以此来减少生产线生产时常常发生的堆料堵线的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的组装生产方法
本专利技术涉及生产装配领域，尤其是涉及一种电子产品的组装生产方法。
技术介绍
生产线是以一定类型的零件组为对象组织的一种多品种生产组织形式。它拥有为完成这几种同类零件的加工任务所必需的机器设备，这些设备和工作地是按生产线上多数零件或者主要零件的工艺路线和工序劳动量比例来排列和配置的。在大批量生产电子产品时，常采用生产线技术进行生产。现有的电子产品的组装生产方法经常会因为操作工配合的原因，导致生产线堆料，从而降低生产线的实际生产效率。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种电子产品的组装生产方法，其具体步骤如下：S1、物料准备：依据预定的生产计划，提前准备物料耗材，并附加5％的物料耗材冗余作为预备的生产损耗；S2、预加工：将预备的物料进行预加工处理；S3、P3端加工：对电子元件与信号线相连接的P3端进行加工处理；S4、P2端加工：对电子元件与信号线相连接的P2端进行加工处理；S5、P1端加工：对电子元件与信号线相连接的P1端进行加工处理；S6、手动组装：将电子元件的P1端、P2端和P3端与信号线组装。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S1中，在进行物料准备后，将备好的物料定时定量的输送至生产线的起点，在生产完毕后及时封存未用完的冗余物料耗材。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S2中，对预备的物料进行预加工工序包括且不限于粘胶、打印标签、裁切标签和裁切离型纸。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S3中，对P3端的加工处理工序包括且不限于线材压排、粘胶和粘贴导电布。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S4中，对P2端的加工处理工序包括且不限于线材的排线和压排、P2端表面粘胶和粘贴导电布以及使用胶布对并列的导线进行缠绕结合。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S5中，对P1端的加工处理工序包括且不限于线材的排线和压排、P2端表面粘胶和粘贴导电布以及使用胶布对并列的导线进行缠绕结合并对线头处进行包头处理。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S6中，在进行步骤S3、步骤S4和步骤S5时，在P3端、P2端和P1端安装信号线时，同时在信号线上安装对应的标签，以便在进行手动组装时，依据标签来快速准确的组装。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对安装在电子元件接线端的信号线进行压排处理，能够有效的防止信号线脱落，并且在信号线上安装对应的标签，能够方便在操作工进行手动组装时，依据标签来快速准确的组装，以此来减少生产线生产时常常发生的堆料堵线的现象。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中，一种电子产品的组装生产方法，其具体步骤如下：S1、物料准备：依据预定的生产计划，提前准备物料耗材，并附加5％的物料耗材冗余作为预备的生产损耗；S2、预加工：将预备的物料进行预加工处理；S3、P3端加工：对电子元件与信号线相连接的P3端进行加工处理；S4、P2端加工：对电子元件与信号线相连接的P2端进行加工处理；S5、P1端加工：对电子元件与信号线相连接的P1端进行加工处理；S6、手动组装：将电子元件的P1端、P2端和P3端与信号线组装。本专利技术的工作原理是：本专利技术通过对安装在电子元件接线端的信号线进行压排处理，能够有效的防止信号线脱落，并且在信号线上安装对应的标签，能够方便在操作工进行手动组装时，依据标签来快速准确的组装，以此来减少生产线生产时常常发生的堆料堵线的现象。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品的组装生产方法，其特征在于，其具体步骤如下：S1、物料准备：依据预定的生产计划，提前准备物料耗材，并附加5％的物料耗材冗余作为预备的生产损耗；S2、预加工：将预备的物料进行预加工处理；S3、P3端加工：对电子元件与信号线相连接的P3端进行加工处理；S4、P2端加工：对电子元件与信号线相连接的P2端进行加工处理；S5、P1端加工：对电子元件与信号线相连接的P1端进行加工处理；S6、手动组装：将电子元件的P1端、P2端和P3端与信号线组装。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的组装生产方法，其特征在于，其具体步骤如下：S1、物料准备：依据预定的生产计划，提前准备物料耗材，并附加5％的物料耗材冗余作为预备的生产损耗；S2、预加工：将预备的物料进行预加工处理；S3、P3端加工：对电子元件与信号线相连接的P3端进行加工处理；S4、P2端加工：对电子元件与信号线相连接的P2端进行加工处理；S5、P1端加工：对电子元件与信号线相连接的P1端进行加工处理；S6、手动组装：将电子元件的P1端、P2端和P3端与信号线组装。2.根据权利要求1所述的电子产品的组装生产方法，其特征在于，所述步骤S1中，在进行物料准备后，将备好的物料定时定量的输送至生产线的起点，在生产完毕后及时封存未用完的冗余物料耗材。3.根据权利要求1所述的电子产品的组装生产方法，其特征在于，所述步骤S2中，对预备的物料进行预加工工序包括且不限于粘胶、打印标签、裁切标签和裁切离...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红梅，
申请(专利权)人：重庆市锐隆电子有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50