校准系统、校准方法和流体涂布装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种校准系统、校准方法和流体涂布装置，校准方法用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，所述校准方法包括：S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准。根据本发明专利技术实施例的校准系统的校准方法，能够有效提高设置点胶高度的精度，达到良好的点胶。

【技术实现步骤摘要】
校准系统、校准方法和流体涂布装置
本专利技术涉及流体喷涂
,更具体地，涉及一种校准系统，一种校准方法和流体涂布装置。
技术介绍
点胶系统是一种广泛应用在产品生产领域的工艺设备，其使用范围覆盖了产品的粘接、灌封、涂层、密封、填充、划线涂胶等工艺。点胶系统的位置精度直接影响了点胶工艺的效果。现有的技术大多是通过直接指定点胶高度来达到设置点胶高度的目的，此种方法误差很大，会直接影响点胶效果。现有的激光与相机位置校准方法，使用校准装置中的一个目标位置，将激光中心与相机中心分别对准该位置，计算出偏差值。此方法需要技术人员手动移动激光对准目标位置，操作不方便，误差也比较大。同时当胶桶胶水用完之后，需要更换胶桶，此时的针头位置就会发生变化，需要进行校准操作，保证点胶效果。现有的技术大多是通过在标定板上手动校准点胶位置，此种方法有一定误差，存在撞坏针头的风险，也会直接影响点胶效果。现有的校准装置是在固定于基座上的工作台上设置自动校准定位槽，点胶头高度调节装置，清胶吐胶装置及称重装置，所述自动校准装置为机加工十字光标或定位槽，在整个台面上加工这些，使加工零件复杂，占用空间，零件受损或不良影响校准效率和精度。仅用吸胶清胶功能可能对针头清洁胶水不够干净。而且激光和相机位置的位置校准方法速度慢。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种校准系统的校准方法。本专利技术还提供一种校准系统。本专利技术还提供一种流体涂布装置。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：根据本专利技术第一方面实施例的校准系统的校准方法，用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，所述校准方法包括：S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准。进一步地，所述S1包括：S11、将所述胶头移动至所述对刀仪上端面圆心中间并点或喷一个胶点；S12、将所述标定相机移动至所述胶点的中心并计算出所述胶头相对所述标定相机的水平方向的坐标位置。进一步地，所述S2包括：S21、在陶瓷板上设置所述激光测高传感器的探测位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零；S22、移动所述激光测高传感器的位置，获取所述激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据并计算出所述激光测高传感器所探测的目标点的位置；S23、将所述标定相机的中心移动到所述探测位置处，计算出所述标定相机与所述激光测高传感器的位置关系。进一步地，所述S2包括：S21’、将所述激光测高传感器移动至点胶位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零，记录所述胶头竖直方向的坐标Z1；S22’、将针头移至所述对刀仪的上方，并自动执行对刀操作，记录所述针头接触所述对刀仪时的竖直方向的轴坐标Z2；S23’、将所述激光测高传感器以Z1高度自动移至对刀仪位置，读取并记录此时所述激光测高传感器的数值D1，S24’、设置针头距离点胶表面的高度D2，并由Z2、D1和D2计算出实际点胶高度。进一步地，所述S3包括：S31、将所述胶头或所述标定相机的中心分别移至吸盘、集胶量杯和喷嘴的中心；S32、记录所述胶头或所述标定相机分别在所述吸盘、所述集胶量杯和所述喷嘴的中心的坐标位置，完成清胶位置的标定。进一步地，所述S4包括：S41、将所述胶头或所述标定相机的中心移至防风盖的面板中心；S42、记录所述胶头或所述标定相机在所述防风盖的面板中心的坐标位置，完成称重位置的标定。进一步地，所述S5包括：S51、保存所述S1、所述S2、所述S3和所述S4的数据信息；S52、将针头自动移至所述对刀仪的上方，并以1个脉冲/秒-10个脉冲/秒的速度向下移动，获取所述针头的竖直方向的轴坐标H1；S53、针头根据所述S2中校准后的高度，自动移至所述对刀仪上方，并根据设置的出胶速度出胶；S54：所述标定相机自动移至所述对刀仪上方，获取所述标定相机的坐标值，计算所述标定相机的坐标值的偏差。根据本专利技术第二方面实施例的校准系统，包括：轨道基板；胶头位置校准装置，所述胶头位置校准装置设在所述轨道基板上，所述胶头位置校准装置用于对待测工件在水平方向和竖直方向的位置进行校准；清胶装置，所述清胶装置与所述胶头位置校准装置相连，所述清胶装置用以校准所述待测工件的清胶位置；称重装置，所述称重装置与所述胶头位置校准装置相配合以安装在所述轨道基板上，所述称重装置用以校准所述待测工件的称重位置。进一步地，所述胶头位置校准装置包括：竖直位置校准组件，所述竖直位置校准组件设在所述轨道基板上，所述竖直位置校准组件用以对所述待测工件在竖直方向的位置进行校准；水平位置校准组件，所述水平位置校准组件与所述竖直位置校准组件相连且所述水平位置校准组件与所述竖直位置校准组件相配合以校准所述待测工件在水平方向的位置。进一步地，所述竖直位置校准组件包括：安装座，所述安装座设在所述轨道基板上；调节座，所述调节座与所述安装座相连，所述调节座上设有沿其纵向延伸的调节孔；对刀仪，所述对刀仪设在所述调节座上，所述对刀仪与所述调节孔配合以对所述待测工件的竖直高度进行校准。进一步地，所述水平位置校准组件包括：安装板，所述安装板上设有安装腔，所述竖直位置校准组件的至少一部分位于所述安装腔内；固定板，所述固定板设在所述安装板上且至少覆盖一部分所述安装腔，所述固定板上设有多个安装孔；陶瓷片，所述陶瓷片形成为方形，所述陶瓷片设在所述固定板上且与多个所述安装孔相配合以调节所述陶瓷片相对于所述待测工件的平面的平行度。进一步地，所述清胶装置形成为点胶头清胶装置和喷胶头清胶装置中的至少一种。进一步地，所述清胶装置包括：容腔，所述容腔内限定有腔室；间隔开布置的喷嘴、吸胶量杯和集胶量杯，所述喷嘴和所述吸胶量杯设在所述腔室内，所述集胶量杯设在所述称重装置上；吸盘，所述吸盘设在所述吸胶量杯内；气接头，所述气接头设在所述容腔的一侧且与所述腔室连通；吹胶盖，所述吹胶盖设在所述容腔上以覆盖至少一部分所述腔室。进一步地，所述清胶装置还包括密封件，所述密封件形成为密封圈，所述密封件设在所述吸胶量杯上以密封所述吸胶量杯与所述吹胶盖之间的间隙。进一步地，所述吹胶盖形成为透明材料件。进一步地，所述称重装置包括：称重安装板，所述称重安装板上设有多个称重安装腔，所述集胶量杯设在其中一个所述称重安装腔内；防风盖，所述防风盖设在所述称重安装板的另一个所述称重安装腔上；天平，所述天平与所述称重安装板相连且位于所述称重安装板的下方。根据本专利技术第三方面实施例的流体涂布装置，包括上述实施例中所述的校准系统。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：根据本专利技术实施例的校准系统的校准方法，能够有效提高设置点胶高度的精度，达到良好的点胶。根据本专利技术实施例的校准系统，结构紧凑，可有效提高校准精度、校准效率。附图说明图1为本专利技术实施例的校准系统的校准方法的流程图；图2为根据本专利技术实施例的校准系统的结构示意图。附图标记：校准系统100；胶头位置校准装置1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种校准系统的校准方法，用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，其特征在于，所述校准方法包括：S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准。

【技术特征摘要】
1.一种校准系统的校准方法，用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，其特征在于，所述校准方法包括：S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准。2.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S1包括：S11、将所述胶头移动至所述对刀仪上端面圆心中间并点或喷一个胶点；S12、将所述标定相机移动至所述胶点的中心并计算出所述胶头相对所述标定相机的水平方向的坐标位置。3.根据权利要求2所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S2包括：S21、在陶瓷板上设置所述激光测高传感器的探测位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零；S22、移动所述激光测高传感器的位置，获取所述激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据并计算出所述激光测高传感器所探测的目标点的位置；S23、将所述标定相机的中心移动到所述探测位置处，计算出所述标定相机与所述激光测高传感器的位置关系。4.根据权利要求2所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S2包括：S21’、将所述激光测高传感器移动至点胶位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零，记录所述胶头竖直方向的坐标Z1；S22’、将针头移至所述对刀仪的上方，并自动执行对刀操作，记录所述针头接触所述对刀仪时的竖直方向的轴坐标Z2；S23’、将所述激光测高传感器以Z1高度自动移至对刀仪位置，读取并记录此时所述激光测高传感器的数值D1，S24’、设置针头距离点胶表面的高度D2，并由Z2、D1和D2计算出实际点胶高度。5.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S3包括：S31、将所述胶头或所述标定相机的中心分别移至吸盘、集胶量杯和喷嘴的中心；S32、记录所述胶头或所述标定相机分别在所述吸盘、所述集胶量杯和所述喷嘴的中心的坐标位置，完成清胶位置的标定。6.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S4包括：S41、将所述胶头或所述标定相机的中心移至防风盖的面板中心；S42、记录所述胶头或所述标定相机在所述防风盖的面板中心的坐标位置，完成称重位置的标定。7.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S5包括：S51、保存所述S1、所述S2、所述S3和所述S4的数据信息；S52、将针头自动移至所述对刀仪的上方，并以1个脉冲/秒-10个脉冲/秒的速度向下移动，获取所述针头的竖直方向的轴坐标H1；S53、针头根据所述S2中校准后的高度，自动移至所述对刀仪上方，并根据设置的出胶速度出胶；S54：所述标定相机自动移至所述对刀仪上方，获取所述标定相机的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郜福亮，陈鹏，苗虎，张俊杰，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32