一种白玉质抛光砖及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种白玉质抛光砖及其生产方法。其中，所述的抛光砖按质量百分比由以下组分构成：粘土１８％～２６％、硅灰石１６％～２４％、钾钠长石１６％～２０、石英粉２５％～３４％、烧滑石３％～７％、氧化铝３％～６％、ＣＭＣ０．１％～０．１５％。上述白玉质抛光砖的生产方法由如下步骤组成：配料、球磨、过筛除铁、喷雾制粉、压制成型、干燥、印花施水、窑炉烧成、抛光、打超洁亮、分级包装入库。本发明专利技术的白玉质抛光砖具有白度高、无放射性、防污性好及生产成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及建筑装潢材料
，尤其是涉及一种抛光砖及其生产方法。
技术介绍
：抛光砖在家庭、宾馆、写字楼等建筑的装潢中有着广泛应用。但目前市场上见到的白度在64度以上的抛光砖普遍存在放射性强、防污性差、易变形、易碎、成品率低、原料成本高等缺点。
技术实现思路
：本专利技术的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种新的白玉质抛光砖及其生产方法，该抛光砖具有白度高、无放射性、防污性好及生产成本低的优点。为实现上述目的，本专利技术的白玉质抛光砖按质量百分比由以下组分构成：粘土                 18％～26％硅灰石               16％～24％钾钠长石             16％～20％石英粉               25％～34％烧滑石               3％～7％-->氧化铝               3％～6％CMC                  0.1％～0.15％。上述白玉质抛光砖的生产方法由如下步骤组成：配料、球磨、过筛除铁、喷雾制粉、压制成型、干燥、印花施水、窑炉烧成、抛光、打超洁亮、分级包装入库。所述的窑炉烧成的温度为1165～`1220℃。本专利技术的有益效果在于：其采用的原料价格便宜，且不含放射性物质，生产成本低，可进行批量生产，得到的抛光砖白度高、无放射性、防污性好。附图说明：附图1为本专利技术生产方法的工艺流程图。具体实施方式：以下所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。见附图1所示：本专利技术的白玉质抛光砖其生产方法由如下步骤组成：(1)配料，按粘土18％～26％、硅灰石16％～24％、钾钠长石16％～20、石英粉25％～34％、烧滑石3％～7％、氧化铝3％～6％、CMC0.1％～0.15％的质量百分比进行配料；(2)振筛除铁，将上述原料放入球磨机中磨碎；(3)将球磨好的泥浆通过80目以上的振筛多次，除去粗颗粒和有机杂质(如木头屑、杂草等)，除铁则是用磁铁在泥浆中吸除铁质及其有关化合物；(4)喷雾制粉，经过振筛除铁后的泥浆通过喷雾干燥塔制成符合压机压制成型工艺的粉料(如水分6.8～7.8，颗粒级配-->≥80目的颗粒占80％以上)；(5)压制成型，用专用陶瓷压机把符合工艺要求的粉料压制成指定要求尺码规格的抛光砖湿坯；(6)干燥；(7)印花施水，湿坯经干燥辊道窑干燥好后用印花机印上各种颜色图案的花纹(渗花釉需施水以助渗透)；(8)窑炉烧成，将印花施水后的砖坯放入窑炉内以1165～`1220℃的高温进行烧制；(9)抛光；(10)打超洁亮，将经过抛光机抛光后的抛光砖在其表面光亮的部分打上一层纳米材料以增加光泽度和防污染；(11)分级包装入库。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白玉质抛光砖，其特征在于：按质量百分比它由以下组分构成：　　　　粘土　　１８％～２６％　　　　硅灰石　　１６％～２４％　　　　钾钠长石　　１６％～２０％　　　　石英粉　　２５％～３４％　　　　烧滑石　　３％～７％　　　　氧化铝　　３％～６％　　　　ＣＭＣ　　０．１％～０．１５％。

【技术特征摘要】
1. 一种白玉质抛光砖，其特征在于：按质量百分比它由以下组分构成：粘土        18％～26％硅灰石      16％～24％钾钠长石    16％～20％石英粉      25％～34％烧滑石      3％～7％氧化铝      3％～6％CMC         0.1％...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏小俊，
申请(专利权)人：夏小俊，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]