一种墙面砖制造方法技术

本发明专利技术涉及一种墙面砖制造方法，其由步骤（１）底层制作：将陶瓷泥、石英砂与保丽龙搅拌混合作为底层基材；步骤（２）表层涂敷：将陶瓷泥涂敷于底层上方作为表层基材；步骤（３）压制定型：以模具挤压定型，使表层的表面成型为所需的花样纹理；步骤（４）窑烧：将定型后的基材送入烧窑内，以１１００℃窑烧６小时以上；步骤（５）彩釉：于窑烧后的基材表面涂抹一层釉药；步骤（６）窑烧：将涂抹釉药的基材送入烧窑内，以９００℃－１０００℃窑烧一小时以上；据此，利用压制定型，可使表面成型为所需的花样纹理，达到表面纹理及花色可随意设计的目的；另借由１１００℃高温窑烧，使该底层的保丽龙气化，该底层布满气孔，进而减轻墙面砖的重量，达到施工容易的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种墙面砖制造方法，尤其涉及一种利用压制定型及窑烧来制造墙面砖的方法，不但表面纹理及花色可随意设计，同时能减轻墙面砖的重量，达到容易施工的目的。
技术介绍
现有的墙面砖为了谋求表面纹理的多样化，大多采用天然石材(如大理石、花岗岩等)，但天然石材制成的墙面砖，其生产过程需从开采原石、裁切、打磨，到抛光等，其不但制造过程复杂，且开采原石也会造成环境破坏。另外，天然石材制成的墙面砖，由于其密度高重量重，故于施工时，除了以水泥或粘着剂贴附外，还必须以固定铁件将墙面砖一一固定，故其施工过程复杂，造成施工成本过高的问题。所以，本申请专利技术人为改善现有墙面砖的种种缺陷，开发出一种墙面砖制造方法，使其不但表面纹理及花色可随意设计，同时能减轻墙面砖的重量，达到施工容易的目的。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的在于，利用压制定型，可使表面成型为所需的花样纹理，达到表面纹理及花色可随意设计的目的。本专利技术的第二个目的在于，借由1100℃高温窑烧，使该底层的保丽龙气化，该底层布满气孔，进而减轻墙面砖的重量，达到施工容易的目的。-->有关本专利技术为达到上述的目的所采用的技术、手段及其他功效，现列举一较佳实施例，并在以后结合附图进行说明。如图1所示，本专利技术由(1)底层制作；(2)表层涂敷；(3)压制定型；(4)窑烧；(5)彩釉；(6)窑烧等步骤构成，其中：(1)底层制作：将陶瓷泥、石英砂与保丽龙搅拌混合作为底层基材，并将该底层基材涂布于模具底部；(2)表层涂敷：将陶瓷泥作为表层基材，并将该陶瓷泥涂敷于底层基材上方；(3)压制定型：表层涂敷完成后，以成型模具挤压定型，使表层的表面成型为所需的花样纹理；(4)窑烧：压制定型后，将基材送入烧窑内，以1100℃窑烧6小时以上，该底层与表层产生结晶而形成墙面砖基材；(5)彩釉：于窑烧后的墙面砖基材表面涂抹一层釉药；(6)窑烧：将涂抹釉药的墙面砖基材送入烧窑内，以900℃-1000℃窑烧一小时以上，以上所述即为本专利技术实施例的主要制造方法。附图说明图1为本专利技术的制造流程图。附图标记说明1 底层制作2 表层涂敷3 压制定型4 窑烧5 彩釉-->6 窑烧具体实施方式现列举另一较佳可实施例并参考附图详细说明本专利技术其他功效。如图1所示，本专利技术借由步骤(1)底层制作：将陶瓷泥、石英砂与保丽龙搅拌混合作为底层基材及步骤(2)表层涂敷：将陶瓷泥涂敷于底层基材上方等两个步骤，制作墙面砖基材，并利用步骤(3)压制定型：使表层的表面成型为所需的花样纹理，紧接着由步骤(4)窑烧：将墙面砖基材送入烧窑内，以1100℃窑烧6小时以上，此时，由于该底层由陶瓷泥、石英砂与保丽龙搅拌混合制成，且该表层以陶瓷泥作为基材，故以1100℃窑烧墙面砖基材时，该底层与表层会产生结晶而成为一体，同时，该底层的保丽龙会因高温窑烧气化，该底层布满气孔，进而使墙面砖的重量减轻，接着由步骤(5)彩釉：于窑烧后的墙面砖基材表面涂抹一层釉药；步骤(6)窑烧：将涂抹釉药的基材送入烧窑内，以900℃-1000℃窑烧一小时以上，使其形成墙面砖成品；所以，本专利技术利用压制定型，可使表面成型为所需的花样纹理，达到表面纹理及花色可随意设计的目的；另借由1100℃高温窑烧时，该底层的保丽龙会因高温窑烧气化，该底层布满气孔，进而使墙面砖的重量减轻，达到施工容易的目的。综上所述，本申请的专利技术之处在于(1)底层制作；(2)表层涂敷；(3)压制定型；(4)窑烧；(5)彩釉；(6)窑烧等步骤；借由上述步骤，可使墙面砖表面成型为所需的花样纹理，达到表面纹理及花色可随意设计的目的，同时，借由1100℃高温窑烧，使该底层的保丽龙因高温窑烧气化，该底层布满气孔，进而使墙面砖的重-->量减轻，达到施工容易的目的；所以，本专利技术具有产业上的可利用性，在本申请实施例中公开的构造，于申请之前并未见诸于刊物，也未曾公开使用，更具有增强的功效，故具有新颖性和创造性。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墙面砖制造方法，其包括有（１）底层制作、（２）表层涂敷、（３）压制定型、（４）窑烧、（５）彩釉、（６）窑烧等步骤，其特征在于：（１）底层制作：将陶瓷泥、石英砂与保丽龙搅拌混合作为底层基材，并将该底层基材涂布于模具底部；（２）表层涂敷：将陶瓷泥作为表层基材，并将其涂敷于底层基材上方；（３）压制定型：以模具挤压定型，使表层的表面成型为所需的花样纹理；（４）窑烧：将压制定型后的基材送入烧窑内，以１１００℃窑烧６小时以上；（５）彩釉：于窑烧后的墙面砖基材表面涂抹一层釉药；（６）窑烧：将涂抹釉药的墙面砖基材送入烧窑内，以９００℃－１０００℃窑烧一小时以上。

【技术特征摘要】
1. 一种墙面砖制造方法，其包括有(1)底层制作、(2)表层涂敷、(3)压制定型、(4)窑烧、(5)彩釉、(6)窑烧等步骤，其特征在于：(1)底层制作：将陶瓷泥、石英砂与保丽龙搅拌混合作为底层基材，并将该底层基材涂布于模具底部；(2)表层涂敷：将陶瓷泥作为表层基材，并将其涂敷于底...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洽欣，
申请(专利权)人：李洽欣，
类型：发明
国别省市：71[]