一种金属包覆型复合粉体制备装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于复合粉体制备技术领域，具体的说是一种金属包覆型复合粉体制备装置，包括电镀箱、绝缘弹簧一、电机、齿轮变速箱、转轴、转盘、电镀单元和隔板，电镀箱的上端设置有入口管，电镀箱的下端设置有出口管；电机位于电镀箱上端，电机通过齿轮变速箱与转轴连接；电镀单元用于电镀使铜内产生复合粉体，电镀单元的一端通过绝缘弹簧一与电镀箱内壁固连，电镀单元的另一端卡接在转盘上，电镀单元之间通过隔板隔开；转盘固定于转轴上，转盘为绝缘材料，转盘的曲面为均匀不平的波浪形面，转盘转动使电镀单元做水平方向往复直线运动，本发明专利技术可制备出纯度高、致密且均匀金属包覆型复合粉体，有利于复合材料机械性能的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种金属包覆型复合粉体制备装置
本专利技术属于复合粉体制备
，具体的说是一种金属包覆型复合粉体制备装置。
技术介绍
金属包覆型复合粉体是一种新型的多相复合的粉末冶金材料，它品种众多、性能独特，已广泛的用于国防工业、机械制造、化工化学等领域。根据核壳结构的不同，金属包覆型复合粉体大体可以分为三种类型，金属-碳材料、金属一陶瓷、金属-金属材料。金属包覆型复合粉体的制备方法通常有以下几种:球磨法、浸渍法、溶胶-凝胶法、共沉淀法、化学镀和电镀法等。球磨法方法简单，粉末中金属的含量容易控制，但是较难形成包覆型的复合粉体，尤其是超细粉末，很难混合均匀；溶胶-凝胶法虽然能均匀分散，但从溶液中制得的复合粉体是金属的氧化物，需要在较高的温度下还原，这种工艺既繁琐又容易使颗粒在还原过程中长大，难以制备出细小的粉体；浸渍法和共沉淀法一般只能获得金属含量较低的粉体；化学镀和电镀应用较为广泛，其制备的粉体中金属包覆的均匀性更好，但化学镀前处理工艺复杂，镀液不稳定，镀液成分复杂且制备成本高。电镀与化学镀相比，具有沉积速度更快、镀液稳定性好、成本低廉、对环境更友好、粉体表面金属包覆率高等优点。但现有电镀装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属包覆型复合粉体制备装置，其特征在于：包括电镀箱(1)、绝缘弹簧一(13)、电机(2)、齿轮变速箱(21)、转轴(3)、转盘(31)、电镀单元(4)和隔板(5)，所述电镀箱(1)的上端设置有入口管(11)，电镀箱(1)的下端设置有出口管(12)；所述电机(2)位于电镀箱(1)上端，电机(2)与电镀箱(1)之间为绝缘固连，电机(2)通过齿轮变速箱(21)与转轴(3)连接；所述电镀单元(4)用于电镀使镀液内产生复合粉体，电镀单元(4)的一端通过绝缘弹簧一(13)与电镀箱(1)内壁固连，电镀单元(4)的另一端卡接在转盘(31)上，电镀单元(4)之间通过隔板(5)隔开；所述转盘(31)固定于...

【技术特征摘要】
1.一种金属包覆型复合粉体制备装置，其特征在于：包括电镀箱(1)、绝缘弹簧一(13)、电机(2)、齿轮变速箱(21)、转轴(3)、转盘(31)、电镀单元(4)和隔板(5)，所述电镀箱(1)的上端设置有入口管(11)，电镀箱(1)的下端设置有出口管(12)；所述电机(2)位于电镀箱(1)上端，电机(2)与电镀箱(1)之间为绝缘固连，电机(2)通过齿轮变速箱(21)与转轴(3)连接；所述电镀单元(4)用于电镀使镀液内产生复合粉体，电镀单元(4)的一端通过绝缘弹簧一(13)与电镀箱(1)内壁固连，电镀单元(4)的另一端卡接在转盘(31)上，电镀单元(4)之间通过隔板(5)隔开；所述转盘(31)固定于转轴(3)上，转盘(31)为绝缘材料，转盘(31)的曲面为均匀不平的波浪形面，转盘(31)转动使电镀单元(4)产生水平方向移动，其中，所述电镀单元(4)包括铜板一(41)、铜板二(42)和绝缘弹簧二(43)，所述铜板一(41)与铜板二(42)之间通过绝缘弹簧二(43)弹性连接，铜板一(41)与铜板二(42)交替布置，且其中一个铜板一(41)临近电镀箱(1)，铜板一(41)与电镀箱(1)之间通过绝缘弹簧一(13)弹性连接，铜板一(41)和铜板二(42)上均设置有多个用于电镀的长直孔(421)，且铜板一(41)和铜板二(42)均为相同的金属电极板；所述电镀箱(1)、铜板一(41)和铜板二(42)均与电极连接，且电镀箱(1)与铜板二(42)所接电极相同，电镀箱(1)与铜板一(41)所接电极相反。2.根据权利要求1所述的一种金属包覆型复合粉体制备装置，其特征在于：所述铜板一(41)、铜板二(42)和电镀箱(1)上所接电极每隔5～10秒切换一次正负电极，且在电极切换后电机(2)立即降速使复合粉体从长...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜，
申请(专利权)人：杨胜，
类型：发明
国别省市：浙江,33