一种质量厚度为700-1000μg/cm制造技术

本发明专利技术公开了一种大尺度自支撑锡薄膜及其制备方法，包括以下步骤：（1）在衬底表面沉积氯化钾脱模剂；（2）采用90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统在衬底表面沉积氧化铜缓冲薄膜；（3）将样品旋转180°，采用直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统再次沉积锡薄膜；（4）将得到的衬底放入盛有乙醇溶液的容器中进行脱模处理；（5）用打捞板将锡薄膜捞起，得到质量厚度为700‑1000μg/cm

【技术实现步骤摘要】
一种质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜及其制备方法
本专利技术涉及薄膜制备领域，具体涉及一种质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜及其制备方法。
技术介绍
自支撑薄膜，相对于有衬底薄膜而言，是指在使用过程中无衬底支撑的薄膜。常用的自支撑薄膜制备技术是在固体抛光表面(如抛光硅片或玻璃片)涂覆或生长可溶性脱膜剂后，沉积薄膜，再将脱膜剂溶解。自支撑薄膜除要求能自支撑外，还要求具有无缺陷、均匀平坦、纯净、大面积、低应力等特性。中国专利CN106868460A，采用聚焦重离子溅射法制备了质量厚度为400～2000μg/cm2自支撑Ir靶，解决了现有技术制备工艺出现靶膜卷曲、平整性极差的技术问题。然而，由于在溅射的过程中容易导致Ir沉积层与铜基之间存在较大的残余应力，在溶解分立时释放应力会致使Ir沉积层出现裂纹，影响自支撑靶的使用。另外，该专利技术制备步骤复杂，在沉积Ir沉积层时，采用了两步，需要将Ir沉积层取出聚焦重离子溅射沉积系统后再次放入沉积。
技术实现思路
本专利技术的目的是根据现有技术所存在的缺陷，提供了一种质量厚度为700-1000μg/cm2、具有低应力、均匀且致密的自支撑锡薄膜的制备方法。为了解决现有技术所存在的问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，包括以下步骤：（1）在衬底表面沉积氯化钾脱模剂；（2）采用90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统在衬底表面沉积氧化铜缓冲薄膜；（3）将样品旋转180°，采用直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统再次沉积锡薄膜；（4）将得到的衬底放入盛有乙醇溶液的容器中进行脱模处理；（5）用打捞板将锡薄膜捞起，得到质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜。优选地，步骤（1）中所述衬底为玻璃或者单晶硅衬底。优选地，步骤（1）中采用电子束热蒸发法沉积氯化钾脱模剂，所述氯化钾脱模剂厚度200-300nm，优选为240-260nm。优选地，步骤（2）中采用氧化铜靶材作为90度FCVA阴极，起弧电流为60-80A，弯管磁场1.0-3.0A，束流40-70mA，负偏压为-100～-150V，沉积时间为10-30min，占空比为40-80%。优选地，步骤（2）中所述氧化铜缓冲薄膜厚度为150-250nm，优选地，为180-210nm。优选地，步骤（3）中采用锡靶材作为直管FCVA阴极，起弧电流为70-90A，弯管磁场2.0-4.0A，束流60-80mA，负偏压为-150～-250V，沉积时间为50-100min，占空比为50-90%。优选地，步骤（3）中所述锡薄膜厚度为15-35μm，优选地，为20-30μm。优选地，步骤（4）中所述乙醇溶液含水质量为5%-8%。本专利技术的目的之二，在于提供一种所述制备方法制备得到的质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜。本专利技术与现有技术相比，其有益效果为：（1）通过采用90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统以及直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统共同制备缓冲薄膜、锡薄膜，制备过程中无需中途去除衬底，方法简单且易于工业应用。（2）本专利技术通过在锡薄膜与衬底之间制备氧化铜作为缓冲层，在脱模处理的过程中可以避免残余应力的释放导致自支撑锡薄膜的破裂。（3）直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统原子离化率非常高，大约在90％以上。由于原子离化率高，可使等离子体密度增加，成膜时大颗粒减少，有利于提高薄膜致密性、结合力等。（4）本专利技术经过创造性的设计，采用所述制备方法制备出质量厚度为700-1000μg/cm2、具有低应力、均匀且致密的自支撑锡薄膜。附图说明图1为本专利技术所采用的沉积装置示意图。图2为实施例1、2脱模处理之前得到的自支撑锡薄膜示意图。图3为实施例1、2脱模处理之后得到的自支撑锡薄膜示意图。图4为实施例1得到的自支撑锡薄膜的SEM图。图5为实施例2得到的自支撑锡薄膜的SEM图。附图标记说明1衬底2氯化钾脱模剂3氧化铜缓冲薄膜4锡薄膜590度FCVA阴极6等离子体导管7弯管磁场8抽真空接口9工件台10负偏压端子11进气口12反应腔13直管FCVA阴极。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行进一步描述，但本专利技术的保护范围并不仅限于此。实施例1一种质量厚度为800μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，包括以下步骤：选择2cm×2cm×0.5cm的玻璃作为衬底1，采用电子束热蒸发法沉积氯化钾脱模剂2，所述氯化钾脱模剂2厚度250nm；将玻璃衬底1放置于工件台9上，采用氧化铜靶材作为90度FCVA阴极5、锡靶材作为直管FCVA阴极13，通过抽真空接口8对沉积装置抽真空，使得反应腔12内真空度为1.0×10-4Pa；随后从进气口11通入氩气，使得反应腔12内真空度为1.3Pa；开启90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统并设置沉积参数为：起弧电流为60A，弯管磁场2.4A，束流55mA，负偏压为-120V，沉积时间为20min，占空比为50%，在氯化钾脱模剂2表面沉积厚度为200nm的氧化铜缓冲薄膜3。关闭90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统，将玻璃衬底1旋转180°，开启直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统并设置沉积参数为：起弧电流为85A，弯管磁场3.5A，束流80mA，负偏压为-200V，沉积时间为80min，占空比为75%，在氧化铜缓冲薄膜3上沉积厚度为30μm的锡薄膜4。将得到的玻璃衬底1放入盛有含水质量为6%的乙醇溶液的容器中进行脱模处理6min。用打捞板将锡薄膜捞起，得到质量厚度为800μg/cm2自支撑锡薄膜。对比例1一种自支撑锡薄膜的制备方法，包括以下步骤：选择2cm×2cm×0.5cm的玻璃作为衬底1，采用电子束热蒸发法沉积氯化钾脱模剂2，所述氯化钾脱模剂2厚度250nm；将玻璃衬底1放置于工件台9上，采用氧化铜靶材作为90度FCVA阴极5、锡靶材作为直管FCVA阴极13，通过抽真空接口8对沉积装置抽真空，使得反应腔12内真空度为1.0×10-4Pa；随后从进气口11通入氩气，使得反应腔12内真空度为1.3Pa；开启直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统并设置沉积参数为：起弧电流为85A，弯管磁场3.5A，束流80mA，负偏压为-200V，沉积时间为80min，占空比为75%，在氧化铜缓冲薄膜3上沉积厚度为30μm的锡薄膜4。将得到的玻璃衬底1放入盛有含水质量为6%的乙醇溶液的容器中进行脱模处理6min。用打捞板将锡薄膜捞起，得到自支撑锡薄膜。实施例2一种质量厚度为900μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，包括以下步骤：选择2cm×2cm×0.5cm的单晶硅作为衬底1，采用电子束热蒸发法沉积氯化钾脱模剂2，所述氯化钾脱模剂2厚度280nm；将单晶硅衬底1放置于工件台9上，采用氧化铜靶材作为90度FCVA阴极5、锡靶材作为直管FCVA阴极13，通过抽真空接口8对沉积装置抽真空，使得反应腔12内真空度为1.3×10-4Pa；随后从进气口11通入氩气，使得反应腔12内真空度为1.4Pa；开启90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统并设置沉积参数为：起弧电流为75A，弯管磁场2.0A，束流60mA，负偏压为-130V，沉积时间为30min，占空比为80%本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种质量厚度为700‑1000μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在衬底表面沉积氯化钾脱模剂；（2）采用90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统在衬底表面沉积氧化铜缓冲薄膜；（3）将样品旋转180°，采用直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统再次沉积锡薄膜；（4）将得到的衬底放入盛有乙醇溶液的容器中进行脱模处理；（5）用打捞板将锡薄膜捞起，得到质量厚度为700‑1000μg/cm2自支撑锡薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在衬底表面沉积氯化钾脱模剂；（2）采用90度磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统在衬底表面沉积氧化铜缓冲薄膜；（3）将样品旋转180°，采用直管磁过滤阴极真空弧（FCVA）系统再次沉积锡薄膜；（4）将得到的衬底放入盛有乙醇溶液的容器中进行脱模处理；（5）用打捞板将锡薄膜捞起，得到质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜。2.根据权利要求1所述一种质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述衬底为玻璃或者单晶硅衬底。3.根据权利要求1-2任一项所述一种质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中采用电子束热蒸发法沉积氯化钾脱模剂，所述氯化钾脱模剂厚度200-300nm。4.根据权利要求1-3任一项所述一种质量厚度为700-1000μg/cm2自支撑锡薄膜的制备方法，其特征在于，步骤（2）中采用氧化铜靶材作为90度FCVA阴极，起弧电流为60-80A，弯管磁场1.0-3.0A，束流40-70mA，负...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧志清，
申请(专利权)人：广州本康环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44