一种电路板锡焊机承载治具制造技术

一种电路板锡焊机承载治具，包括承载治具与定位结构；所述的承载治具包括锡焊机承载治具与导线承载托盘，所述的导线承载托盘设置在锡焊机承载治具的下方；所述的锡焊机承载治具包括中间隔板与左、右支架，所述的支架包括铝合金托板、支架主体与压板，所述的铝合金托板通过压板设置在支架主体上；所述的铝合金托板与中间隔板组成U型治具衬托结构；所述的定位结构包括固定磁铁与固定孔，所述的固定磁铁设置在锡焊机承载治具的顶部，所述的固定孔均匀设置在锡焊机承载治具的底部。本实用新型专利技术电解决了单拼版增加导线手工焊接效率低品质不易控制的现象,实现了载具重复利用,U形衬托底座顶部设计了磁铁吸附既可固定方向，防止引起焊接品质问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板锡焊机承载治具
本技术涉及到电子领域，特别是涉及到一种电路板锡焊机承载治具。
技术介绍
在电子行业部分印制电路板需要用后焊的方式焊接部分电子元件，因此取代人工焊接的焊锡机目前比较受到市场的青睐，和焊锡机配套使用的电路板焊锡机承载治具在整个生产过程至关重要，电路板焊锡机承载治具设计是否合理直接影响到电子产品在焊接过程中的效率和品质。常规的焊接方式为手工焊接。分析主要原因为：由于焊锡机取代人工手焊作业，因此选择定位精度较高的电路板锡焊机承载治具定位单片PCB（印制电路板）进行焊接过程过程确保互换性及批量生产；不仅能提高了焊接过程中的定位精度，大大提高了产品的品质；使用过程中对电路板锡焊机承载治具定期进行表面清洁检查和磁铁磁性，确保产品质量。
技术实现思路
本技术的目的要解决上述技术问题，提供一种电路板锡焊机承载治具。本技术的目的是这样实现的：一种电路板锡焊机承载治具，其特征在于：包括承载治具与定位结构，所述的定位结构设置在承载治具上与焊接治具配合；所述的承载治具包括锡焊机承载治具与导线承载托盘，所述的导线承载托盘设置在锡焊机承载治具的下方；所述的锡焊机承载治具包括中间隔板与左、右支架，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板锡焊机承载治具，其特征在于：包括承载治具（1）与定位结构（2），所述的定位结构（2）设置在承载治具（1）上与焊接治具配合；所述的承载治具（1）包括锡焊机承载治具（3）与导线承载托盘（4），所述的导线承载托盘（4）设置在锡焊机承载治具（3）的下方；所述的锡焊机承载治具（3）包括中间隔板（5）与左、右支架（6），所述的支架（6）包括铝合金托板（7）、支架主体（8）与压板（9），所述的铝合金托板（7）通过压板（9）设置在支架主体（8）上；所述的铝合金托板（7）与中间隔板（5）组成U型治具衬托结构（10）；所述的定位结构（2）包括固定磁铁（11）与固定孔（12），所述的固定磁铁（11）设...

【技术特征摘要】
1.一种电路板锡焊机承载治具，其特征在于：包括承载治具（1）与定位结构（2），所述的定位结构（2）设置在承载治具（1）上与焊接治具配合；所述的承载治具（1）包括锡焊机承载治具（3）与导线承载托盘（4），所述的导线承载托盘（4）设置在锡焊机承载治具（3）的下方；所述的锡焊机承载治具（3）包括中间隔板（5）与左、右支架（6），所述的支架（6）包括铝合金托板（7）、支架主体（8）与压板（9），所述的铝合金托板（7）通过压板（9）设置在支架主体（8）上；所述的铝合金托板（7）与中间隔板（5）组成U型治具衬托结构（10）；所述的定位结构（2）包括固定磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏依同，
申请(专利权)人：靖江天元爱尔瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32