插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备制造技术

本公开是关于一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备。插接端子包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。本公开中插接引脚的基材上依次包裹打底层、钯镍层和金属层，钯镍层的抗腐蚀效果由于传统的镀金效果，而且生产成本较铑钌镀层低，能够在满足插接端子抗腐蚀要求的同时降低成本，延长使用周期，延缓插接引脚上抗腐蚀层的老化速度。

【技术实现步骤摘要】
插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备
本公开涉及终端
，尤其涉及一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备。
技术介绍
当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。
技术实现思路
本公开提供一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种插接端子，包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。可选的，所述基材包括位于端部的导电部，所述打底层、所述钯镍层和所述金属层依次包裹所述导电部。可选的，所述基材还包括与所述导电部相连的焊接部，所述焊接部的表面依次贴附所述打底层、所述钯镍层和所述金属层；或者，所述焊接部的表面依次贴附金属镍层、和区别于金属镍的其他金属形成的所述金属层。可选的，所述导电部包括与对端端子进行接触的导电面，所述贴附于所述导电面上所述打底层、所述钯镍层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插接端子，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种插接端子，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。2.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述基材包括位于端部的导电部，所述打底层、所述钯镍层和所述金属层依次包裹所述导电部。3.根据权利要求2所述的插接端子，其特征在于，所述基材还包括与所述导电部相连的焊接部，所述焊接部的表面依次贴附所述打底层、所述钯镍层和所述金属层；或者，所述焊接部的表面依次贴附金属镍层、和区别于金属镍的其他金属形成的所述金属层。4.根据权利要求2所述的插接端子，其特征在于，所述导电部包括与对端端子进行接触的导电面，所述贴附于所述导电面上所述打底层、所述钯镍层和所述金属层的总厚度大于所述导电部上其他表面的厚度。5.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述打底层包括金属镍和金属钨。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建广，吴锋辉，周建波，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11