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本公开是关于一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备。插接端子包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述...
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