一种散热片制造技术

本发明专利技术属于电子元件散热技术领域，公开了一种散热片，包括导热金属片以及分别设于导热金属片两个侧面上的第一液态金属层和第二液态金属层。本发明专利技术所提供的一种散热片，具有高导热系数、强浸润性、安全稳定性的特点，可以将散热片置于电脑手机等电子器件的CPU上，改善其散热。

【技术实现步骤摘要】
一种散热片
本专利技术属于电子元件散热
，具体涉及一种散热片。
技术介绍
现在常用的手机电脑CPU散热辅助装置是在CPU上涂硅脂，但是硅脂时间长会风干脱落，或者是在CPU上涂常规液态金属，但是由于是液态，容易发生泄漏，造成短路。CPU与散热器的表面粗糙不平，空隙率超过90％，空气的导热系数极低，为0.023W/m·k，所以需要导热界面材料(TIM)取代空气。传统TIM由高导热率填料，如石墨烯，碳纳米管，BN等填充在聚合物中的，但是由于聚合物导热率极低，阻碍了热传导。总体来说市面上报道的TIM的热导率都不超过5W/m·k，传统热界面材料有限的热导能力成为制约系统稳定性以及硬件寿命瓶颈问题。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术目的在于提供一种新型的散热片。本专利技术所采用的技术方案为：一种散热片，包括导热金属片以及分别设于导热金属片两个侧面上的第一液态金属层和第二液态金属层。优选地，所述第一液态金属层和第二液态金属层的熔点均为40-70℃。优选地，所述第一液态金属层的材质为铟锡铋铝合金。优选地，所述第二液态金属层的材质为铟锡铋铝合金。优选地，所述铟锡铋铝合金包括4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热片，其特征在于：包括导热金属片(2)以及分别设于导热金属片(2)两个侧面上的第一液态金属层(1)和第二液态金属层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于：包括导热金属片(2)以及分别设于导热金属片(2)两个侧面上的第一液态金属层(1)和第二液态金属层(3)。2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述第一液态金属层(1)和第二液态金属层(3)的熔点均为40-70℃。3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述第一液态金属层(1)的材质为铟锡铋铝合金。4.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述第二液态金属层(3)的材质为铟锡铋铝合金。5.根据权利要求3或4所述的散热片，其特征在于：所述铟锡铋铝合金包括49-56...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹孝陈，楚盛，赵刘英，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：广东,44