投影机热管式芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种投影机热管式芯片散热结构，包括：延热管、集热板、散热片组和风扇；延热管的集热端连接到集热板的一侧，具体为延热管的集热端的侧面与集热板焊接，集热板另一侧与投影机的芯片组黏结，延热管的导热端连接到散热片组；散热片组设置于入风通道内；风扇的出风口设置于出风通道内；入风通道和出风通道连通；散热片组开有通孔，延热管的导热端贯穿散热片组的通孔，且与通孔的内壁粘接；延热管为弯曲状，其延热管的集热端为扁管形状，导热端为扁管形状或者为圆管形状；散热片组设置有固定机构。本芯片散热结构可解除对于风扇设置位置的限制，同时提高芯片散热效果。

【技术实现步骤摘要】
投影机热管式芯片散热结构
本技术涉及一种投影机的散热结构，特别是一种投影机热管式芯片散热结构。
技术介绍
微型投影机，作为一种集成度高的设备的代表，其具有体积小、空间集成度高、功耗大的特点。同时，随着技术的提高，对于投影机的效果、体积等就提出了新的要求。芯片组等器件的高度集成，设备体积的限制，对设备散热提出了较高的挑战。芯片组作为投影机的核心，其散热问题是作为设备散热的重点攻克问题。传统的芯片散热通常采用金属板或者挤型材料进行散热。但该方式不能满足发射量日益增加的投影设备。同时，传统的散热结构的要求风扇与芯片组相邻设置，以用通风形式降温。该方式在一方面，对投影机内器件结构的设置具有高度限制；另一方面，该散热结构的降温效果并不理想。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对上述存在的问题，提供一种热管式芯片散热结构，应用于投影机。以提高投影机芯片的散热效果，同时解除对风扇设置位置的限制。本技术采用的技术方案如下：一种投影机热管式芯片散热结构，该芯片散热结构包括：延热管、散热片组和风扇；延热管的集热端连接到投影机的芯片组，延热管的导热端连接到散热片组；散热片组设置于入风通道内；风扇的出风口设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种投影机热管式芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构包括：延热管（3）、散热片组（4）和风扇（5）；所述延热管（3）的集热端（3‑2）连接到投影机的芯片组，所述延热管（3）的导热端（3‑1）连接到所述散热片组（4）；所述散热片组（4）设置于入风通道（7）内；所述风扇（5）的出风口（5‑1）设置于出风通道（8）内；所述入风通道（7）和所述出风通道（8）连通。

【技术特征摘要】
1.一种投影机热管式芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构包括：延热管（3）、散热片组（4）和风扇（5）；所述延热管（3）的集热端（3-2）连接到投影机的芯片组，所述延热管（3）的导热端（3-1）连接到所述散热片组（4）；所述散热片组（4）设置于入风通道（7）内；所述风扇（5）的出风口（5-1）设置于出风通道（8）内；所述入风通道（7）和所述出风通道（8）连通。2.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述延热管（3）与投影机的芯片组之间，还设置有集热板（2）；所述集热板（2）的一侧与芯片组黏结；所述集热板（2）的另一侧与所述延热管（3）固定连接。3.如权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述延热管（3）的集热端（3-2）与所述集热板（2）焊接。4.如权利要求3所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟波，肖适，刘志明，齐鑫，
申请(专利权)人：成都市极米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51