当前位置: 首页 > 专利查询>付志洪专利>正文

镁质生态墙体制造技术

技术编号:1977648 阅读:208 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种建筑物用的镁质生态墙体,属建筑墙板材料领域。它由底板、面板、支撑骨架及连接榫构成。底板和面板之间装有支撑骨架,中间制有空腔,两侧制有连接榫,连接榫上制有燕尾槽和台阶,组合安装后不论环境温度的变否,板与板之间都不会出现裂缝,安装后平整度好。底板、面板、支撑骨架和连接榫由镁质胶凝材料和废旧电路板及塑料板残渣粉末复合层和玻纤网格布层制成。解决了电子洋垃圾拆解后大量的电子废物材料和拆解残渣没被回收利用,对生态环境造成极大的污染的问题。具有防火,防潮,隔音,质量轻,结构简单,制造容易,安装方便等特点;完全可以替代现有的钢构结构,比钢构结构节能80%以上。适用于在各种建筑物上使用。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于建筑物的镁质生态墙体,属建筑墙体材料 领域。技术背景一直以来建筑物的墙体都是用泥土烧制的砖砌成,但随着国家对耕 地的保护,取土烧制墙砖被明令禁止,砖墙己逐步退出建筑市场。为了 解决这一问题,目前人们设计了一些替代墙砖的产品,如用水泥及发泡 剂做成的空心墙体,或一些玻镁材料做成的轻质墙板等,但这些替代产 品有的太重,有的保温、隔音、防震、防火性能差,有的资源浪费大, 污染严重,不符合环保要求。而且还有一个共同的问题,就是安装后由 于受环境温度的影响,板与板之间会出现裂缝,影响墙体的使用与美观。 另外,对于我国一个人口众多的发展中国家,节约土地资源,生活垃圾 和工业废弃物的处理及利用尤为重要。如何大力开发节能、环保,特别 是利用生活和工业废弃物的新型墙体材料也是当前亟待研究的问题。另外,现在电子洋垃圾也已成为我国环保治理的重大难题。 一些地 方将电子洋垃圾上的金属拆解完后,大量的电子废物材料和拆解残渣 如,电路板、塑料板被粉粹后的环氧树脂、玻纤布及塑料残渣粉末,并 没有被回收利用,而只是简单地倾倒在露天田地里、河岸旁、水塘里、 湿地里、河流和灌溉渠里,或直接采用焚烧处理而产生大量有害浓烟, 对当地的生态环境造成极大的危害,治理问题已经到了刻不容缓的地步。搜狐网在2007年6月8号就以某地区"年拆解百万吨洋垃圾形成产业链"为题专门对电子洋垃圾的拆解危害和污染作过报道,但这些电子废物材料和拆解残渣至今也未得到处理和利用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能对电子洋垃圾拆解后的拆解残 渣进行利用,将其粉粹后与镁质胶凝材料混合,并采用玻纤网格布作为 增强骨架制成的,板与板之间制有防止裂缝的凹槽,中间具有空腔,空 腔内可填充其它填充物,占用建筑物的使用面积小,能克服现有墙体安 装麻烦,质量大,.强度差,资源浪费大的不足,既节能又环保的镁质生 态墙体。本技术是通过如下的技术方案来实现上述目的的该镁质生态墙体由底板、面板、支撑骨架及连接榫构成,其特征在 于底板和面板之间装有支撑骨架,两侧制有连接榫,连接榫的两侧面 制有台阶。所述的连接榫上制有燕尾槽。所述的底板与面板之间制有空腔。所述的底板、面板、支撑骨架和连接榫由镁质胶凝材料和废旧电路 板及塑料板残渣粉末复合层和玻纤网格布层制成。 所述的空腔至少有一个,空腔内有填充物。所述的空腔内填充有岩棉或双镁发泡材料或双镁植纤发泡材料。 所述的空腔内填充有双镁废旧电路板及塑料板残渣粉末发泡材料或双镁聚苯乙烯泡沬颗粒发泡材料。所述的空腔内填充有聚苯乙烯泡沫板或珍珠岩板或水泥泡沫发泡材料。本技术与现有技术相比的有益效果在于 1.节能、环保,解决了电子洋垃圾拆解完后,大量的电子废物材 料和拆解残渣没有被回收利用,倾倒在露天田地里,对当地的生态环境造成极大的污染,污染水源,危害人类、植物和微生物的问题。而且能 变废为宝,大大地降低了玻镁板的生产成本。2. 结构简单,制造容易,安装方便,原材料易得;完全可以替代 现有的钢构结构,支撑骨架可以替代现有的钢龙骨,而且比钢构结构节 能80%以上。3. 防火、防潮、隔音、质量轻,占用建筑面积小,与砖墙相比可 增加使用面积2—3%;4. 板与板之间制有防止裂缝的凹槽,组合安装后不受环境温度的 影响,板与板之间会出现裂缝,安装后平整度好,可直接喷涂装饰层。附图说明图1为镁质生态墙体的空腔内没有填充物的结构示意图; 图2为镁质生态墙体的空腔内有填充物的结构示意图。 图中1、面板,2、底板,3、支撑骨架,4、连接榫,5、空腔,6、 台阶,7、填充物。具体实施方式该镁质生态墙体由面板1、底板2、支撑骨架3及连接榫4构成, 底板2、面板l、支撑骨架3和连接榫4 一次成型(参见附图1一2)。面 板1和底板2之间的两侧装有连接榫4,两墙体连接的连接榫4的接触 面上制有燕尾槽。接榫4的两侧面制有台阶6,中间装有支撑骨架3, 并构成空腔5,空腔5至少有一个。底板2、面板1、支撑骨架3和连接榫4由镁质胶凝材料和废旧电 路板及塑料板残渣粉末复合层和玻纤网格布层制成,废旧电路板及塑料 板残渣粉末占该镁质生态墙体的70%—80%。空腔5内的填充物7为岩棉或双镁发泡材料或双镁植纤发泡材料。 也可填充双镁废旧电路板及塑料板残渣粉末发泡材料或双镁聚苯乙烯泡沫颗粒发泡材料。还可填充聚苯乙烯泡沫板或珍珠岩板或水泥泡沫发泡材料。空腔5内没有填充物7的为经济型镁质生态墙体。该镁质生态墙体制作时,按实际工程的要求决定该玻镁墙体的长 度、宽度和厚度尺寸, 一次成型制成即成为墙体成品。当要在空腔5内 填充填充物7时,先将填充物放在空腔5的位置后,再一次成型制成即 可。安装时,将该镁质生态墙体放入上下楼板预留的固定槽内,再将两 墙体的连接榫4的燕尾槽合拢,则两墙体的连接榫4两侧的台阶6则连 成一个完整的凹槽,在凹槽内粘填上防裂胶布即可防止板与板之间出现 裂缝的问题。权利要求1、一种镁质生态墙体,它由底板(2)、面板(1)、支撑骨架(3)及连接榫(4)构成,其特征在于底板(2)和面板(1)之间装有支撑骨架(3),两侧制有连接榫(4),连接榫(4)的两侧面制有台阶(6)。2、 根据权利要求1所述的镁质生态墙体,其特征在于所述的连 接榫(4)上制有燕尾槽。3、 根据权利要求1所述的镁质生态墙体,其特征在于所述的底板(2)与面板(1)之间制有空腔(5)。4、 根据权利要求3所述的镁质生态墙体,其特征在于所述的空 腔(5)至少有一个,空腔(5)内有填充物(7)。5、 根据权利要求3所述的镁质生态墙体,其特征在于所述的空 腔(5)内的填充物(7)为岩棉或双镁发泡材料或双镁植纤发泡材料。6、 根据权利要求3所述的镁质生态墙体,其特征在于所述的空 腔(5)内的填充物(7)为聚苯乙烯泡沫板或珍珠岩板或水泥泡沫发泡 材料。专利摘要本技术涉及一种建筑物用的镁质生态墙体,属建筑墙板材料领域。它由底板、面板、支撑骨架及连接榫构成。底板和面板之间装有支撑骨架,中间制有空腔,两侧制有连接榫,连接榫上制有燕尾槽和台阶,组合安装后不论环境温度的变否,板与板之间都不会出现裂缝,安装后平整度好。底板、面板、支撑骨架和连接榫由镁质胶凝材料和废旧电路板及塑料板残渣粉末复合层和玻纤网格布层制成。解决了电子洋垃圾拆解后大量的电子废物材料和拆解残渣没被回收利用,对生态环境造成极大的污染的问题。具有防火,防潮,隔音,质量轻,结构简单,制造容易,安装方便等特点;完全可以替代现有的钢构结构,比钢构结构节能80%以上。适用于在各种建筑物上使用。文档编号E04C2/38GK201241418SQ20082006783公开日2009年5月20日 申请日期2008年6月16日 优先权日2008年6月16日专利技术者付志洪 申请人:付志洪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镁质生态墙体,它由底板(2)、面板(1)、支撑骨架(3)及连接榫(4)构成,其特征在于:底板(2)和面板(1)之间装有支撑骨架(3),两侧制有连接榫(4),连接榫(4)的两侧面制有台阶(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:付志洪
申请(专利权)人:付志洪
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利