一种半导体集成圆片加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体集成圆片加工设备，包括第一机体、设置于所述第一机体上的调节装置、左右相称设置于所述调节装置上的行走装置、设置于所述行走装置上端的光伏装置、设置于所述行走装置后侧的检测装置以及设置于所述检测装置上的标记装置，所述调节装置包括左右相称设置于所述第一机体内且端口分别朝向左右两侧的滑行腔，所述滑行腔内设置有可左右滑行且一端延长出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定连接有第二机体,左右相称设置的所述第二机体之间且位于所述第一机体上侧设置有第一接连块，所述第一接连块的左右两侧端面上转动配合连接有第一接连杆。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成圆片加工设备
本专利技术涉及集成圆片加工
，具体是一种半导体集成圆片加工设备。
技术介绍
在半导体集成圆片加工过程中经常需要利用激光探测装置对集成圆片内部进行检测看是否质量达标，目前市场上使用的激光检测装置设置模式较为单一，需要借助人力推动装置在集成圆片上前进，这样检测效率就十分低下，严重影响了加工效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体集成圆片加工设备，其能够解决上述现在技术中的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：本专利技术的一种半导体集成圆片加工设备，包括第一机体、设置于所述第一机体上的调节装置、左右相称设置于所述调节装置上的行走装置、设置于所述行走装置上端的光伏装置、设置于所述行走装置后侧的检测装置以及设置于所述检测装置上的标记装置，所述调节装置包括左右相称设置于所述第一机体内且端口分别朝向左右两侧的滑行腔，所述滑行腔内设置有可左右滑行且一端延长出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定连接有第二机体,左右相称设置的所述第二机体之间且位于所述第一机体上侧设置有第一接连块，所述第一接连块的左右两侧端面上转动配合连接有第一接连杆，左右相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体集成圆片加工设备，包括第一机体、设置于所述第一机体上的调节装置、左右相称设置于所述调节装置上的行走装置、设置于所述行走装置上端的光伏装置、设置于所述行走装置后侧的检测装置以及设置于所述检测装置上的标记装置，所述调节装置包括左右相称设置于所述第一机体内且端口分别朝向左右两侧的滑行腔，所述滑行腔内设置有可左右滑行且一端延长出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定连接有第二机体,左右相称设置的所述第二机体之间且位于所述第一机体上侧设置有第一接连块，所述第一接连块的左右两侧端面上转动配合连接有第一接连杆，左右相称设置的所述第一接连杆远离所述第一接连块的一端分别转动配合连接于所述第二机体的相...

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成圆片加工设备，包括第一机体、设置于所述第一机体上的调节装置、左右相称设置于所述调节装置上的行走装置、设置于所述行走装置上端的光伏装置、设置于所述行走装置后侧的检测装置以及设置于所述检测装置上的标记装置，所述调节装置包括左右相称设置于所述第一机体内且端口分别朝向左右两侧的滑行腔，所述滑行腔内设置有可左右滑行且一端延长出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定连接有第二机体,左右相称设置的所述第二机体之间且位于所述第一机体上侧设置有第一接连块，所述第一接连块的左右两侧端面上转动配合连接有第一接连杆，左右相称设置的所述第一接连杆远离所述第一接连块的一端分别转动配合连接于所述第二机体的相对一侧端面上，所述滑行柱远离所述第二机体的一侧端面上固定设置有第一固定块，左右相称设置的所述滑行腔之间设置有第一腔体，所述第一机体内设置有通连所述第一腔体与所述滑行腔的第二腔体，所述第一腔体的前后侧内壁之间通过第一转轴转动配合连接有第一卷绕轮，所述第一卷绕轮上绕设有第一拉绳，所述第一拉绳的一端固定连接于所述第一固定块上，所述第一机体上侧端面的中部位置固定设置有第二固定块，所述第二固定块内设置有第一转腔，所述第一转腔的上侧内壁内设置有第一通连孔，所述第一转腔的右侧内壁内固定设置有第一驱动机，所述第一驱动机的左端通过转轴动力配合连接有第二卷绕轮，所述第二卷绕轮与所述第一转腔转动配合连接，动力连接于所述第一驱动机左端的转轴与所述第一转腔的左侧内壁之间设置有第一密封圈，所述第二卷绕轮上绕设有第二拉绳，所述第二拉绳的上端延长通过所述第一通连孔固定配合连接于所述第一接连块的下侧端面上，所述行走装置包括设置于所述第二机体内第一凹陷腔，所述第一凹陷腔的下侧内壁上前后贯通且相通连的设置有第一驱动槽，所述第一凹陷腔内设置有通过第二转轴转动配合连接于所述第一凹陷腔左右侧内壁上的第一行走轮，所述第一凹陷腔远离所述第一机体的一侧内壁内设置有第一安装腔，所述第一安装腔内设置有第一齿形轮，所述第一齿形轮通过延长入所述第一安装腔内的所述第二转轴转动配合连接于所述第一安装腔的左右侧内壁之间，所述第一齿形轮上侧且位于所述第一安装腔内设置有与所述第一齿形轮配合连接的第二齿形轮，所述第二齿形轮通过第三转轴动力配合连接于固定设置在所述第二安装腔内壁内的第二驱动机上。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片加工设备，其特征在于：所述检测装置包括设置于所述第二机体后侧端面内的第一滑行槽，所述第一滑行槽的后侧内壁上设置有第一端口槽，所述第一滑行槽的下侧内壁内固定设置有第三驱动机，所述第三驱动机的上端动力配合连接有上端转动配合连接于所述第一滑行槽上侧内壁上的第一螺旋杆，所述第一滑行槽内设置有可上下滑行且与所述第一螺旋杆配合连接的第一滑行块，所述第二机体后侧设置有接连架，所述接连架内设置有端口向前方第二滑行槽，所述第二滑行槽的上侧内壁内设置有第二端口槽，所述第二滑行槽的下侧内壁内固定设置有第四驱动机，所述第四驱动机上端动力配合连接有上端转动配合连接于所述第一滑行槽上侧内壁上的第二螺旋杆，所述第二滑行槽内设置有可上下滑行且与所述第二螺旋杆配合连接的第二滑行...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵咏梅，张娜，苏晓庆，李爱玲，刘国顺，程璟，王军，孙学武，包月弟，唐慧，高红延，白传虎，黄建霞，李立刚，许存敏，
申请(专利权)人：赵咏梅，张娜，苏晓庆，李爱玲，刘国顺，程璟，王军，孙学武，包月弟，唐慧，高红延，白传虎，黄建霞，李立刚，许存敏，
类型：发明
国别省市：河北,13