贴附装置、贴附系统及贴附方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，所述贴附头包括：压头单元，由软材质构成，用于对待贴附产品上的第一区域施加贴附力；气压单元，输出气体，用于提供气压对待贴附产品上的第二区域施加贴附力，本发明专利技术还公开了一种贴附系统及贴附方法，通过上述方式以满足贴附需求，保证贴附质量，防止压伤，同时还可应对待贴附产品断差区域的贴附。

【技术实现步骤摘要】
贴附装置、贴附系统及贴附方法
本专利技术涉及显示面板制造
，特别是涉及一种贴附装置、贴附系统及贴附方法。
技术介绍
随着显示技术的进步，OLEDFlexible显示屏幕逐渐成为主流，在柔性OLED的制造过程中，需要贴附多种不同位置的胶带，由于涂胶不均匀及设计方面的原因，极易导致贴附胶带处有断差，影响贴附效果或损坏元器件。现有胶带贴附机构设计如图1a～图1b所示，其中，图1a为普通stage式贴附头，其压头单元1材质根据贴合要求选用(软or硬材质)，选用硬材质可应对大多数平整度较好的产品，且设计简单，成本低，但对于存在断差的产品难以应对；选用软材质(如海绵)可应对有断差产品，但由于形变量不同的问题，存在压伤元器件的风险，对于贴附处无需担心压伤的产品可使用。图1b为仿形stage式，其压头单元1’材质可根据贴合要求选用(软or硬材质)；并且压头单元1’对于特定产品定制仿形，可应对特定断差产品，但针对不同的断差产品换型繁琐，导致成本高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种贴附装置、贴附系统及贴附方法，以满足贴附需求，保证贴附质量，防止压伤，同时可应对待贴附产品断差区域的贴附。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，所述贴附头包括：压头单元，所述压头单元由软材质构成，用于对待贴附产品上的第一区域施加贴附力；气压单元，输出气体，用于提供气压对待贴附产品上的第二区域施加贴附力。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种贴附系统，所述贴附系统包括待贴附产品及贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，所述贴附头包括：压头单元，所述压头单元由软材质构成，用于对所述待贴附产品上的第一区域施加贴附力；气压单元，输出气体，用于提供气压对所述待贴附产品上的第二区域施加贴附力。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种贴附方法，包括：通过贴附装置贴附头上的软材质压头单元对待贴附产品上的第一区域施加贴附力进行贴附；通过所述贴附装置贴附头上的气压单元输出气体，提供气压对所述待贴附产品上的第二区域施加贴附力进行贴附。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术通过在贴附装置的贴附头进行分段单元划分，对应带贴附产品的不同区域，所述贴附头包括压头单元和气压单元，所述压头单元由软材质构成，用于对所述待贴附产品上的第一区域施加贴附力；所述气压单元输出气体，用于提供气压对所述待贴附产品上的第二区域施加贴附力，进而在满足贴附需求的情况下，保证贴附质量，防止压伤，同时可应对待贴附产品断差区域的贴附。附图说明图1a～图1b是现有技术贴附装置中贴附头的结构示意图；图2是本专利技术贴附装置的结构示意图；图3a～图3c是本专利技术贴附头横截面的仰视结构示意图；图4是本专利技术气压单元的结构示意图；图5是本专利技术贴附装置实施例一的应用结构示意图；图6是本专利技术贴附装置实施例二的应用结构示意图；图7是本专利技术贴附系统的结构示意图；图8是本专利技术贴附方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。请参阅图2，是本专利技术贴附装置的结构示意图，所述贴附装置包括：贴附头10，所述贴附头10包括：压头单元11，所述压头单元11由软材质构成，用于对待贴附产品20上的第一区域施21加贴附力；气压单元12，输出气体，用于提供气压对待贴附产品20上的第二区域22施加贴附力。本实施例中，所述贴附头10的横截面为圆形，在其他实施例中可为其他形状，在此不做限定。其中，所述气压单元12与所述压头单元11相邻设置(如图3a所示)；或所述压头单元11的两侧分别设置两个气压单元12(如图3b所示)；或环绕所述压头单元11的周围设置若干气压单元12(如图3c所示)。如图4所示，结合图2，所述气压单元12包括吸气子单元121、吹气子单元122及与所述吸气子单元121及所述吹气子单元122连接的加热子单元123，所述加热子单元123用于将所述吸气子单元121接收到的气体加热后通过所述吹气子单元122吹向所述第二区域22，以对所述第二区域22施加贴附力。通过所述气压单元12中的吹气子单元122产生的气流压力使所述待贴附产品20的第二区域22得以贴附，可避免接触施压造成的产品压伤，同时所述气压单元12中的加热子单元123可将所述吸气子单元121接收到的气体加热后通过所述吹气子单元122吹向所述第二区域22，使得所述第二区域22上的胶带受热粘性增强，以获得更好的贴附效果。其中，所述压头单元11的软材质为硅胶，所述待贴附产品20为液晶显示面板，所述第一区域21为所述液晶显示面板上的芯片区域，所述第二区域22为所述液晶显示面板上环绕所述芯片区域的周围区域，例如UV层，FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)等。如图5和图6所示，相较于图2所述贴附装置还包括：第一控制单元13，与所述压头单元11连接，用于控制所述压头单元11与所述气压单元12的相对高度；第二控制单元14，与所述气压单元12连接，用于控制所述气压单元12的出气量及出气速率。具体的，在所述第一区域21的高度等于或大于所述第二区域22的高度时(图5)，所述第一控制单元13控制所述压头单元11略低于(即所述压头单元11与所述待贴附产品上的芯片之间的距离略小于所述气压单元12与所述待贴附产品上的芯片之间的距离)所述气压单元12，对所述待贴附产品20的第一区域21进行贴附，以防止所述气压单元12的硬质出气口(图中未示出)压伤待贴附产品20，再根据贴附需求通过所述第二控制单元14控制所述气压单元12的出气量及出气速率，对所述待贴附产品20的第二区域22进行贴合；在所述第一区域21的高度小于所述第二区域22的高度时(图6)，所述第一控制单元13控制所述压头单元11朝向所述第一区域21移动一距离，所述距离等于所述第一区域21与所述第二区域22的高度之差，以对所述待贴附产品20的第一区域21进行贴附，再根据贴附需求通过所述第二控制单元14控制所述气压单元12的出气量及出气速率，对所述待贴附产品20的第二区域22进行贴合。请参阅图7，是本专利技术贴附系统的结构示意图，所述贴附系统包括：所述贴附系统100包括待贴附产品20及贴附装置，所述贴附装置包括贴附头10，所述贴附头10包括：压头单元11，所述压头单元11由软材质构成，用于对所述待贴附产品20上的第一区域21施加贴附力；气压单元12，输出气体，用于提供气压对所述待贴附产品20上的第二区域22施加贴附力。结合图5或图6，其中，所述贴附装置还包括第一控制单13及第二控制单元14，所述第一控制单元13与所述压头单元11连接，用于控制所述压头单元11与所述气压单元12的相对高度；所述第二控制单元14与所述气压单元12连接，用于控制所述气压单元12的出气量及出气速率；再结合图2，其中，所述气压单元12包括吸气子单元121、吹气子单元122及与所述吸气子单元121及所述吹气子单元122连接的加热子单元123，所述加热子单元123用于将所述吸气子单元121接收到的气体加热后通过所述吹气子单元122吹向所述第二区域22，以对所述第二区域22施加贴附力。其中，所述压头单元11的软材质为硅胶，所述待贴附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，其特征在于，所述贴附头包括：压头单元，所述压头单元由软材质构成，用于对待贴附产品上的第一区域施加贴附力；气压单元，输出气体，用于提供气压对待贴附产品上的第二区域施加贴附力。

【技术特征摘要】
1.一种贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，其特征在于，所述贴附头包括：压头单元，所述压头单元由软材质构成，用于对待贴附产品上的第一区域施加贴附力；气压单元，输出气体，用于提供气压对待贴附产品上的第二区域施加贴附力。2.根据权利要求1所述贴附装置，其特征在于，所述贴附装置还包括第一控制单元，与所述压头单元连接，用于控制所述压头单元与所述气压单元的相对高度。3.根据权利要求1所述贴附装置，其特征在于，所述贴附装置还包括第二控制单元，与所述气压单元连接，用于控制所述气压单元的出气量及出气速率。4.根据权利要求1所述贴附装置，其特征在于，所述气压单元与所述压头单元相邻设置；或所述压头单元的两侧分别设置两个气压单元；或环绕所述压头单元的周围设置若干气压单元。5.根据权利要求4所述贴附装置，其特征在于，所述气压单元包括吸气子单元、吹气子单元及与所述吸气子单元及所述吹气子单元连接的加热子单元，所述加热子单元用于将所述吸气子单元接收到的气体加热后通过所述吹气子单元吹向所述第二区域，以对所述第二区域施加贴附力。6.根据权利要求4所述贴附装置，其特征在于，所述压头单元的软材质为硅胶，所述待贴附产品为液晶显示面板，所述第一区域为所述液晶显示面板上的芯片区域，所述第二区域为所述液晶显示面板上环绕所述芯片区域的周围区域。7.一种贴附系统，所述贴附系统包括待贴附产品及贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵湖，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42