改进的多孔粘土砖制造技术

本实用新型专利技术属于多孔烧结砖的改进，特别是改进的多孔粘土砖，包括砖体，在砖体内均布设置着盲孔，砖体的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体的下侧面均布设置着盲孔的开孔，均布的盲孔的孔洞率为３０％－３５％。本实用新型专利技术的孔洞半径较小，其孔洞率高，导热系数则低，隔热性良好，自重轻，可减轻建筑墙体的载荷，耗用的材料较少，优化了结构，有效受压面积较大，有利于块体受力，容易达到砖体之间黏结力的强度要求，整体结构的安全也就得到了有效保证；不会出现砂浆流入其砖体里均布的管腔状盲孔内的现象，所以具有较好的隔音降噪性能；在运输和堆放过程中也不易受损。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于多孔烧结砖的改进，特别是改进的多孔粘土砖。技术背景目前所应用的普遍墙材包括实心砖、空心砖和多孔砖。实心砖虽然载荷大， 砖体之间的黏结力强度高，但自身重量较重，不具有良好的隔热性能，浪费材料；空心砖虽然可减轻建筑墙体的载荷，显著提高了保温隔热性能，隔音降噪 性能好，节约砂浆，但缺点是在运输和堆放过程中易损坏；多孔砖则自重较轻， 而且其孔洞半径较大，孔洞率不高，孔洞垂直于受压面的有效受压面积较小， 不利于块体受力，而且不容易达到块与块之间黏结力强度的要求，从而引起整 体结构的安全隐患，同时孔洞垂直于水平灰缝，在建筑过程中，部分或大部分砂浆流入孔洞壁内，浪费砂浆材料，影响砌体导热系数，致使墙体保温隔热性 能降低，达不到节能的要求和目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改进的多孔粘土砖，其孔洞半径较小，孔 洞率高，墙体保温隔热性能好且节能，自重轻，可减轻建筑墙体的载荷，不浪费材料；优化了结构，有效受压面积足够大，有利于块体受力，容易达到砖体 之间的黏结力强度要求，整体结构的安全也得到有效保证；砂浆亦不会流入孔 洞壁内，所以隔音降噪性能较好，不会受到砂浆的影响；在运输和堆放过程中 不易受损。本技术的目的是这样实现的 一种改进的多孔粘土砖，包括砖体，在 砖体内均布设置着盲孔，砖体的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体的下侧面 均布设置着盲孔的开孔，均布的盲孔的孔洞率为30%-35%。在建筑过程中，使用本技术时，要将其均布有开孔的下侧面朝下，封 闭承载面朝上进行砌墙，从而不会出现其封闭承载面上的砂浆流入其砖体里均 布的管腔状盲孔内的现象；由于其砖体内均布的管腔状盲孔结构而且其孔洞率 较高，导热系数则低，所以隔热性良好，也具有较好的隔音降噪的效果，可减 轻建筑墙体的载荷，有足够的受压面积，可达到砖体之间的黏结力强度要求， 耗用材料较少，自重轻，不易受损，其有效受压面积大，容易达到砖体之间的 黏结力强度要求，有利于块体受力，整体结构的安全也得到可靠保证。附图说明下面将结合附图对本技术作进一步说明。 图i为本技术的主视结构示意图2为图1的俯视局部剖视结构图； 图3为图1的仰视局部剖视结构图。具体实施方式一种改进的多孔粘土砖，包括砖体l,在砖体l内均布设置着盲孔2，砖体 1的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体1的下侧面均布设置着盲孔2的开孔， 均布的孔洞率为30%_35%。盲孔2的半径为9腿一10mm,盲孔2上部的封闭端 至砖体l的封闭承载面的垂直距离为5mm—10隱。每个砖体1的平均孔数为25-30 个，其长宽高的尺寸分别为240mmx 115醒x 90mm。权利要求1、一种改进的多孔粘土砖，包括砖体(1)，其特征是在砖体(1)内均布设置着盲孔(2)，砖体(1)的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体(1)的下侧面均布设置着盲孔(2)的开孔，均布的孔洞率为30％-35％。2、 根据权利要求1所述的改进的多孔粘土砖，其特征是盲孔(2)的半径为 9,—10咖。3、 根据权利要求1所述的改进的多孔粘土砖，其特征是盲孔(2)上部的封 闭端至砖体U)的封闭承载面的距离为5mm—10mm。4、 根据权利要求1所述的改进的多孔粘土砖，其特征是每个砖体U)的平 均孔数为25-30个，其长宽高的尺寸分别为240mmx 115,x90mm。专利摘要本技术属于多孔烧结砖的改进，特别是改进的多孔粘土砖，包括砖体，在砖体内均布设置着盲孔，砖体的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体的下侧面均布设置着盲孔的开孔，均布的盲孔的孔洞率为30％-35％。本技术的孔洞半径较小，其孔洞率高，导热系数则低，隔热性良好，自重轻，可减轻建筑墙体的载荷，耗用的材料较少，优化了结构，有效受压面积较大，有利于块体受力，容易达到砖体之间黏结力的强度要求，整体结构的安全也就得到了有效保证；不会出现砂浆流入其砖体里均布的管腔状盲孔内的现象，所以具有较好的隔音降噪性能；在运输和堆放过程中也不易受损。文档编号E04C1/00GK201031457SQ20072000445公开日2008年3月5日 申请日期2007年2月9日 优先权日2007年2月9日专利技术者吐尔迪·吐尔逊 申请人:吐尔迪·吐尔逊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的多孔粘土砖，包括砖体（１），其特征是：在砖体（１）内均布设置着盲孔（２），砖体（１）的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体（１）的下侧面均布设置着盲孔（２）的开孔，均布的孔洞率为３０％－３５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吐尔迪吐尔逊，
申请(专利权)人：吐尔迪吐尔逊，
类型：实用新型
国别省市：65[]