【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型结构的墙体建筑材料，是一种用特制的销键将其组合成的无沙浆墙体空心砖。目前国内使用的空心砖有承重型和非承重型两种，成重型空心砖孔洞率低，仅20％左右，性能差，容量高，不能在高层框架建筑墙体使用，非承重空心砖强度低，不能承重，只能在框架建筑做填空墙使用，还需20％实心砖配合，两者不能互补通用，应用范围小，不能满足建筑使用需要。本技术的目的是提供一种新型结构的大孔洞率、性能好、功能多、作用大、能通用的免浆空心砖。本技术免浆空心砖内容简述本技术免浆空心砖是由主砖、配砖I、配砖II三种规格构成一组配套使用的免浆空心砖，其特征是主砖为方形砖体，在方型砖体上四分之一的中心分别各设一个大圆形通孔，大圆形通孔四周距离相等设有4个小圆孔，在四个大圆孔的相间处各设一个长方形通孔，在方形砖体四面则均有两个长方形拉槽，与砖体内部的长方形通孔相对方向一致；配砖I体积是主砖的1/2，为长方形，配砖II体积是主砖的1/4，为方形，两种配砖的孔形结构特征与主砖完全一致。本技术免浆空心砖在使用时不砍砖，不调缝，竖孔使用不用沙浆，用特制的销键插入砖体内就可快速组合成墙体，节省工时，销键能使砖体上下左右相连，牢固定位不动，也能使整个墙体和梁柱牢固连接，墙体无脆性，接点拉接能力强，能产生极强的抗剪能力，是抗震墙体的最佳材料。用它组合成的墙体重量减轻40％，上下砖均为对孔形式，墙面光洁平整承重能力强，壁内没有通缝冷桥，并有多层通孔，墙体有良好的保温隔热能力，也可用少量的保温材料对墙体增强保温，拆迁后的砖和销键可以再次使用，本技术的优越性充分体现的是结构作用，对生产原料选择无限...
【技术保护点】
本实用新型免浆空心砖是由主砖、配砖Ⅰ、配砖Ⅱ三种规格构成一组配套使用的免浆空心砖，其特征在于主砖为方形砖体，在方型砖体上四分之一的中心分别各设一个大圆形通孔，大圆形通孔四周距离相等设有４个小圆孔，在四个大圆孔的相间处各设一个长方形通孔，在方形砖体四面则均有两个长方形拉槽，与砖体内部的长方形通上对方向一致；配砖Ⅰ体积是主砖的１／２，为长方形，配砖Ⅱ体积是主砖的１／４，为方形，两种配砖的孔形结构特征与主砖完全一致。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李光壁，韩兆平，
申请(专利权)人：李光壁，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]
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